Содержание

Слайд 2

СБИС разработки МЦСТ

Процессоры SPARC (RISC) 3-х поколений
МЦСТ-R1000: 1ГГц, 4 ядра SPARC

СБИС разработки МЦСТ Процессоры SPARC (RISC) 3-х поколений МЦСТ-R1000: 1ГГц, 4 ядра
V9
Процессоры Эльбрус (VLIW) 4-х поколений
Эльбрус-2С+, 500 МГц, 2 ядра «Эльбрус» + 4 ядра DSP
Эльбрус-4С, 800 МГц, 4 ядра «Эльбрус»
Южный мост КПИ

Слайд 3

Процессор прошёл Государственные испытания в марте 2014 года
Тактовая частота 800 МГц
4 ядра
L2$

Процессор прошёл Государственные испытания в марте 2014 года Тактовая частота 800 МГц
8 МБ,
До 23 операций/такт на ядро
3 канала памяти DDR3-1600
3 межпроцессорных канала (16 ГБ/с)
1 канал IO-link (4 ГБ/с)
Улучшения в микроархитектуре
Количество транзисторов – 968 млн
Рассеиваемая мощность – ~45 Вт
Технология – 65 нм, 9 слоев металла
Площадь кристалла - 380 мм2

Эльбрус-4С

Слайд 4

Процессор завершил гос. испытания в 2014 году
Тактовая частота 300 МГц,
2 ядра

Процессор завершил гос. испытания в 2014 году Тактовая частота 300 МГц, 2
«Эльбрус»
L2$ 2 * 1 МБ
2 канала DDR2-533
3 межпроцессорных канала (по 4 ГБ/с)
2 канала IO-link (2 ГБ/с)
Количество транзисторов: 300 млн
Рассеиваемая мощность: ~20 Вт
Технология: 90 нм, 10 слоёв металла
Площадь кристалла: 320 мм2
Производство на фабрике Микрон

Эльбрус-2СМ

Слайд 5

КПИ

Тактовая частота – 250 МГц
2 канала I/O (2 * 1 ГБ/с).
Интерфейсы
PCI

КПИ Тактовая частота – 250 МГц 2 канала I/O (2 * 1
Express 1.0a x8
PCI 2.3 (33/66 МГц, 32/64 бит)
Gigabit Ethernet,
4 * SATA 2.0,
2 * USB 2.0
RS 232/485, IEEE1284, Audio, SPI, I2C, GPIO
Количество транзисторов – 30 млн
Рассеиваемая мощность – 5 Вт
Технология – 0.13 мкм, 9 слоев металла
Размер кристалла – 10,6х10,6 мм

Слайд 6

Многопроцессорность

Объединение до 4 процессоров на общей памяти (NUMA) через когерентные межпроцессорные каналы

Многопроцессорность Объединение до 4 процессоров на общей памяти (NUMA) через когерентные межпроцессорные
без привлечения дополнительной аппаратуры
Возможность добавления в систему дополнительных «южных мостов»

Слайд 7

Структура м/п Эльбрус

Структура м/п Эльбрус

Слайд 8

Асинхронная предподкачка

Асинхронная предподкачка

Слайд 9

Пиковая производительность

лин.уч. циклы
Int (8) / FP (9) / St (2) / Ld

Пиковая производительность лин.уч. циклы Int (8) / FP (9) / St (2)
(4) - 10 + +
Обработка предикатов - 3 + +
Передача управления - 1 + +
Загрузка литерала 32/64 - 4/2 +
Асинхронная загрузка в РФ - 4 +
Адресная арифметика - 4 +
Обработка счетчика цикла - 1 +
----------------------------------------------------------------------------------------
Всего: 18/16 23

Слайд 10

Сводная таблица результатов

Сводная таблица результатов

Слайд 11

ВК на базе МП Эльбрус

ВК на базе МП Эльбрус

Слайд 12

2015: Эльбрус-8С
1.3 ГГц
8 ядер Эльбрус
250 Гигафлопс
L2$ 8*512КБ,

2015: Эльбрус-8С 1.3 ГГц 8 ядер Эльбрус 250 Гигафлопс L2$ 8*512КБ, L3$
L3$ 16 МБ
4 канала памяти DDR3-1600
3 межпроц. канала по 16 ГБ/с
1 канал IO-link (16 ГБ/с)
320 мм2, 2,7 млрд транзисторов
28 нм, энергопотребление ~60 Вт

Получены первые инженерные образцы

Слайд 13

2015: КПИ-2
1 канал IO-link (16 ГБ/с)
PCI Express 2.0 x20

2015: КПИ-2 1 канал IO-link (16 ГБ/с) PCI Express 2.0 x20 3
3 * Gigabit Ethernet
8 * SATA 3.0
8 * USB 2.0
32 * GPIO
...
Технология 65 нм
Энергопотребление 12 Вт

Получены первые инженерные образцы

Слайд 14


Сервер на базе четырёх процессоров Эльбрус-8С
4 процессора Эльбрус-8С
Южный мост КПИ-2
Оперативная память

Сервер на базе четырёх процессоров Эльбрус-8С 4 процессора Эльбрус-8С Южный мост КПИ-2
до 256 Гбайт на сервер
Интерфейсы: SATA 3.0 – 8 каналов, Gigabit Ethernet – 3 канала, PCI Express 2.0 x20, PCI, интерконнект
Высота корпуса 1U
Мощность сервера –
1 Терафлопс
40 Тфлопс в стойке

Сервер Эльбрус-8С

Макетный образец четырёхпроцессорного сервера

Слайд 15

2014

2015

2016

2017

2018

2019

2020

2021

10

100

1000

Gflops SP

TSMC

Микрон

Эльбрус-16С
16 нм, 8…16я

0,5 … 1TF

Дорожная карта

Индексом «М» (зелёным цветом) отмечены модели,

2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 10 100 1000 Gflops
планируемые к выпуску на отечественной фабрике Микрон (Зеленоград)

Слайд 16

Ошибки и уязвимости

Распределение уязвимостей АСУ ТП по типам

Отчёт «Безопасность промышленных
систем

Ошибки и уязвимости Распределение уязвимостей АСУ ТП по типам Отчёт «Безопасность промышленных
в цифрах v2.1», Positive Technologies, 2012

Слайд 17

Память приложения

Память приложения

Слайд 18

«Защищённый режим»: контроль ошибок во время исполнения

Аппаратно контролируются ошибки программы в работе

«Защищённый режим»: контроль ошибок во время исполнения Аппаратно контролируются ошибки программы в
с памятью и гарантируется целостность указателей
Обращение за границы объекта (массива)
Обращение по указателю на уже освобождённую память объекта, закончившего жизненный цикл
Чтение неинициализированных данных
Обращение по неадресным данным как по указателю
Результат:
Рост производительности труда программиста – на порядок
Возможность создавать надёжные программы, устойчивые к кибернетическим атакам
Замедление скорости работы программ – около 20%

Слайд 19

Защищённый режим Эльбруса. Структура дескриптора

128 bit

Дескриптор:

Значения тегов: 00 - Неинициализированное
10 –

Защищённый режим Эльбруса. Структура дескриптора 128 bit Дескриптор: Значения тегов: 00 -
Данные, 01 и 11 - Часть дескриптора

Структура машинного слова в памяти:

Слайд 20

Защищённый режим Эльбруса. Использование дескриптора

Защищённый режим Эльбруса. Использование дескриптора

Слайд 21

Контексты модулей A и B
объявленные в них объекты и функции

Контексты модулей A и B объявленные в них объекты и функции ссылки
ссылки на объекты и функции других модулей
Контексты модулей A и B не пересекаются

Межмодульная защита

Слайд 22

Каждому модулю соответствует свой дескриптор
Дескриптор модуля хранится при исполнении на аппаратных регистрах,
недоступных

Каждому модулю соответствует свой дескриптор Дескриптор модуля хранится при исполнении на аппаратных
пользователю
При вызове функции другого модуля происходит смена дескриптора модуля

Межмодульная защита

Имя файла: 984967-(2).pptx
Количество просмотров: 32
Количество скачиваний: 0