ОТЕЧЕСТВЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ СИСТЕМЫ ДЛЯ МИКРООБРАБОТКИ: ВОЗМОЖНОСТИ ДЛЯ ИННОВАЦИОННОГО ПРОРЫВА

ИСТОРИЯ ГРУППЫ КОМПАНИИ
ООО НПЦ «Лазеры и аппаратура ТМ»
ООО ПВЦ «Лазеры и технологии»
ЗАО НПП «ЭСТО»
ЗАО НИИ ЭСТО
1998-2002
2002-2007
2008-2011
Начало производства в Зеленограде лазерных машин для маркировки, сварки, резки
Организация полного цикла разработки и производства. Создание первых машин для лазерной микрообработки
Разработка и начало реализации в Особой экономической зоне «Зеленоград» и
1991-1997
Разработка и производство лазеров и медицинских приборы.

СРАВНЕНИЕ ТЕХНИЧЕСКИХ ХАРАКТЕРИСТИК
МАШИН СЕРИЙ МЛ и МЛП
Текущая Серия МЛ (2000-2008гг)
Новая Серия МЛП (2009 -2013гг)
Серия МЛ1: Плотность мощности до 107 Вт/см2. длительность более 100нс. Точность 10-50 мкм.
Назначение: Прецизионная размерная обработка твердых сплавов, цветных металлов, керамики
Серия МЛП1 Плотность мощности 107 - 1014 Вт/см2, длительность 100фс-100нс, точность 0.1 -3мкм.
Назначение: Микро и нано обработка композитных материалов, кристаллов, керамики, изготовление 3d структур, изделий микромеханики
Серия МЛ2. Серия МЛ5 Топологические размеры 30-70мкм. Точность 5 мкм. Поля обработки 100мм.
Назначение: МЛ2 - Маркировка и гравировка сувенирной и промышленной продукции. МЛ5- Пассивная и и функциональная подгонка тонкопленочных и толстопленочных элементов ГИС
Серия МЛП2 (МЛП21, МЛП2, МЛП23, МЛП24, МЛП25) Топологические размеры 0.1-10 мкм. Точность 0.5- 1мкм. Поля обработки до 1000 мм
Назначение: Изготовление мерительных инструментов, сверление микроотверстий, производство высокостабильных ЧИП, обработка тонкопленочных структур. подгонка резисторов, микромаркировка
Серия МЛ3. Мощность до 500Вт. Точность 50 - 100мкм. Скорость менее 1-2м/мин.
Назначение: Резка и сложно контурный раскрой черных и цветных металлов
Серия МЛП3 Мощность до 2-3 кВт. Точность 5-10мкм, скорость до 10м/мин. Дискрет перемещения 0.1-1мкм.
Назначение: Высокоточная резка с повышенной скоростью без дефектов и заусенцев, поверхностное, скрайбирование
Серия МЛ4 Точность 50 - 100мкм. Скорость менее 1-2м/мин. Минимальная толщина материала 10-50мкм.
Назначение: Широкоуниверсальные лазерные машины и аппараты, для ручной и автоматической сварки и резки
Серия МЛП4 Точность 5-10мкм, скорость обработки более 5м/мин. Минимальная толщина слоя 50 нм.
Назначение: Различные виды поверхностной обработки. Микросварка, гибридная сварка, наплавка, направляемое термоскалывание, наноструктуирование
Продукция Проекта (серия машин МЛП) является следующей ступенью технической эволюции лазерных машин серии МЛ

ОБЗОР ЦЕЛЕВЫХ РЫНКОВ: МИРОВОЙ РЫНОК
CAGR 14%
Прогноз мирового потребления лазерных систем для микрообработки, в натуральном и денежном выражении
Структура мирового рынка лазерных систем по типу обработки, в денежном выражении
Участники рынка
На рынке доминируют два основных типа участников:
Чистые «интеграторы», которые производят и внедряют специализированные комплексы преимущественно для мелких и средних производств, научных учреждений. В каждой крупной стране с развитым высокотехнологичным производством, таких как США, Германия, Япония действуют десятки локальных игроков, зачастую сконцентрированных на одном-двух типах промышленных операций
Лазерные и многопрофильные ВИК, а также производители систем, которые присутствуют по всему миру, и предлагают стандартные системы, с незначительными вариантами по их модернизации под требования Заказчика.
Тенденции рынка
Рынок остается достаточно фрагментированных и во многих случая является локальным \ насчитывает всего 10-15 систем определенного класса
Развитие солнечной энергетики, где в производстве используется значительное количество лазерных технологических операций
Быстрое распространение систем \ областей использования волоконных лазеров, где пока единственным значимым поставщиком является IPG
Кризис 2007-09 гг. не сильно повлиял на цены \ объем рынка, нацеленного на быстро развивающиеся рынки полупроводников, альтернативной энергетики, электроники
Производители идут по пути повышения универсальности систем, значимых технологических прорывов в последние годы не наблюдается

ОБЗОР ЦЕЛЕВЫХ РЫНКОВ: РОССИЙСКИЙ РЫНОК
Прогноз потребления лазерных систем для микрообработки в РФ, в натуральном и денежном выражении
CAGR 28%
CAGR 52%
Драйверы рынка
Перевооружение крупных промышленных предприятий и переход производственной базы на более качественный технологический уровень для повышения конкурентоспособности своей продукции на рынке;
Разворачивание целевых программ по внедрению лазерных технологий в промышленное производство, в первую очередь, связанное с повышением обороноспособности страны;
Формирование и стимулирование спроса на продукцию отечественной микроэлектроники;
Создание новых инновационных производств;
Заключение крупных сделок, государственных контрактов на изготовление продукции двойного назначения.
Участники рынка
В силу незначительного размера и сравнительной молодости, уровень конкуренции на рынке незначителен (за исключением сектора маркировки \ гравировки);
Иностранные компании на рынке практически не представлены;
Рынок поддержанного оборудования для микрообработка развит крайне слабо (не более 3,5%);
Значительная доля систем производится под конкретные технологические задачи Покупателя, поэтому большая часть продаж производится напрямую, дистрибьюторы практически не используются

СФЕРЫ ПРИМЕНЕНИЯ
Авиация и космос
Атомная промышленность
ВПК
Машиностроение и приборостроение
Электроника и связь
Прочее
Энергетика
20%
18%
18%
15%
15%
9%
5%
электроника для систем
навигации
слежения
локации
измерения уровня радиации
ВСЕГО,
в 2009г.,
528 штук
(Россия)
Лазерные системы для микрообработки главным образом применяются в высокотехнологичных отраслях
Медицина
Ювелирная отрасль
Источник: АММ Маркетинг

СОСТАВНЫЕ ЧАСТИ ЛАЗЕРНОГО СТАНКА

Развитие долгосрочных факторов развития сферы лазерных и фотонных технологий в России.
Увеличение доли лазерных и фотонных технологий и доведение доли отечественной продукции на внутреннем рынке до 80%
Восстановление позиций российских лазерных систем на мировом рынке.
Задачи технологической платформы