№ 1

НИИСИ РАН
№ 2
Причины и следствия разделения функций
Проблемы узкой специализации:
Производственная база ориентирована на поддержку ограниченного числа технологий – Каждый изготовитель ориентирован на производство изделий определенных конструктивно-технологических семейств
Ориентация на единственного изготовителя резко ограничивает возможности разработчика
Ориентация на единственного разработчика резко ограничивает номенклатуру и качество реализуемых проектов
Аутсорсинг – общемировая тенденция расширения возможностей за счет привлечения сторонних ресурсов – следствия:
Появление разработчиков микросхем, не обладающих собственной производственной базой
Появление изготовителей микросхем, не обладающих возможностями их проектирования
N разработчиков микросхем >> N изготовителей

№ 3
НИИСИ РАН
Практика и проблемы
Проблемы отсутствия нормативной базы – особенности взаимоотношений в коммерческом секторе:
Работа по правилам, предлагаемым исполнителем
Размытость зон ответственности разработчика и изготовителя
Ориентация исполнителя на разовый коммерческий результат
Неподконтрольность качества проектов сложнофункциональных СБИС со стороны изготовителя
Возможность неподконтрольного изменения изготовителем технологических процессов – отсутствие гарантий неоднократного изготовления в течение длительного времени
Такие правила работы в коммерческом секторе неприемлемы при решении задач в области обороноспособности и атомной энергетики

НИИСИ РАН
№4
Практика и проблемы
(продолжение)
Отечественная практика – работа на формальной основе
РД 11 0723 и ОСТ В 11 1010 с «важным» уточнением:
по правилам поставки микросхем поставлялся объект с неопределенными свойствами
…Департамент Министерства обороны по закупке электронных компонентов столкнулся с проблемами, которые едва ли предвидели отцы-основатели системы QML – проблемами аутсорсинга, в первую очередь, работы в режиме fab-less и с использованием «банков кристаллов».
Майкл Дж. Сэмпсон, руководитель Программы НАСА по электронным и электротехническим компонентам (NASA EEE Parts Program) (Презентация для Группы Министерства Обороны по планированию в микроэлектронике (Defense Microcircuit Planning Group – DMPG, 23 сентября 2004г., Коламбус, Огайо)

№ 5
НИИСИ РАН
ВРЕМЕННОЕ ПОЛОЖЕНИЕ
ПОРЯДОК ВЫПОЛНЕНИЯ РАБОТ ПРИ ВЗАИМОДЕЙСТВИИ РАЗРАБОТЧИКА МИКРОСХЕМ И ИЗГОТОВИТЕЛЯ ПЛАСТИН С КРИСТАЛЛАМИ ЗАКАЗАННЫХ ЭЛЕМЕНТОВ
ВРЕМЕННОЕ ПОЛОЖЕНИЕ
Изделия электронной техники, квантовой электроники и электротехнические военного назначения.
ПЛАСТИНЫ С КРИСТАЛЛАМИ ЗАКАЗАННЫХ ЭЛЕМЕНТОВ. ОБЩИЕ ТЕХНИЧЕСКИЕ УСЛОВИЯ
Сроки введения – 01.07.2009г.

№ 6
НИИСИ РАН
Базовый технологический процесс:
неразрывное единство четырех элементов
единый маршрут изготовления и одинаковые режимы технологических операций (комплект технологических документов на базовый процесс)
единые методы, средства и критерии контроля технологического процесса (универсальный параметрический монитор)
единые правила проектирования (конструктивно-технологические ограничения) для конкретных применений
подконтрольный (стабильный) технологический процесс

Пластины с кристаллами заказанных элементов для изготовления микросхем
0,5 мкм 0,5 мкм 0,35 мкм
ЭПИ КНИ ЭПИ
1867ВЦ2Т 1851ВЕ51У 5576ХС1Т
1867ВЦ4Т 1874ВЕ05Т 5576ХС2Т
1867ВЦ3Ф 1620РУ10У 5573ИН1У
1867ВЦ1Ф 1620РЕ4У 5573АП1Т
1302КН1Т 5518АП2Т
1302КН2Т 1875ВД2Т
1302КН3Т 5574ИН1У
5574ИН3У
5574ИН4У
5574АП5У
5574ИР1У
5574ИР2У
№ 7
НИИСИ РАН

№ 8
1 Контроль стабильности производственного процесса (аналог периодических испытаний)
2 Регламентация отношений «изготовитель – разработчик» в постконтрактный период
3 Порядок прекращения поддержки базового технологического процесса (на основе принципов ГОСТ В15.801)
НИИСИ РАН
Направления совершенствования нормативных документов

Проблема морального старения
технологических процессов:
сегодня нормативные документы не позволяют компенсировать отказ от поддержки процесса созданием страховых запасов кристаллов
№ 9
НИИСИ РАН