Исследование цепей согласования микроволновых транзисторов с применением быстросъемных разъемов

Содержание

Слайд 2

Основной задачей согласования, является снижение коэффициента отражения и потерь в цепях согласования.
Наличие

Основной задачей согласования, является снижение коэффициента отражения и потерь в цепях согласования.
рассогласования, приводит к ухудшению эффективности работы линий передач. Возникает актуальная техническая и научная проблема обеспечения согласования.

2

Актуальность темы исследования

Слайд 3

Цель диссертационной работы
Исследование цепей согласования микроволновых транзисторов с применением быстросъемных разъемов

Цель диссертационной работы Исследование цепей согласования микроволновых транзисторов с применением быстросъемных разъемов
PCI Express
Задачи исследования
Моделирование и расчет согласующих цепей для микроволнового транзистора BF998;
Изготовление макета с согласующими цепями с применением разъемов PCI Express;
Экспериментальное исследование макета с согласующими цепями.

3

Слайд 4

Разъем PCI Express

В качестве решения проблемы соединения между платами был выбран разъём

Разъем PCI Express В качестве решения проблемы соединения между платами был выбран
PCI Express.
Использовалась длинная сторона разъема. Ее размеры составляют в длину 72 мм и ширину 1,8 мм

4

Слайд 5

5

Структурная схема модульной конструкции на базе PCI Express

5 Структурная схема модульной конструкции на базе PCI Express

Слайд 6

Принципиальная схема макета

6

Принципиальная схема макета 6

Слайд 7

Транзистор BF998

7

Транзистор BF998 7

Слайд 8

Характеристики транзистора BF998

8

Коэффициент устойчивости StabFact1
Максимальный коэффициент усиления MaxGain
Коэффициент шума NFmin

Характеристики транзистора BF998 8 Коэффициент устойчивости StabFact1 Максимальный коэффициент усиления MaxGain Коэффициент шума NFmin

Слайд 9

Характеристики транзистора BF998

Коэффициенты отражения со стороны генератора g1 и нагрузки g2.
Zвых = Z0·(0,873+j5,265) Ом.

Круги

Характеристики транзистора BF998 Коэффициенты отражения со стороны генератора g1 и нагрузки g2.
коэффициента усиления ga1 и коэффициента шума ns1.
Zвх = Z0·(0,496+j1,288) Ом.

9

Слайд 10

Согласование транзистора разомкнутым шлейфом

а) одиночный короткозамкнутый шлейф;
б) одиночный разомкнутый шлейф.

10

Согласование транзистора разомкнутым шлейфом а) одиночный короткозамкнутый шлейф; б) одиночный разомкнутый шлейф. 10

Слайд 11

Расчет физических размеров микрополосковой линии

 

11

Расчет физических размеров микрополосковой линии 11

Слайд 12

Моделирование цепей согласования

Входная плата с согласующими цепями

Входная плата с согласующими цепями

12

Моделирование цепей согласования Входная плата с согласующими цепями Входная плата с согласующими цепями 12

Слайд 13

Модули коэффициентов передачи и отражения согласующих цепей

13

Модули коэффициентов передачи и отражения согласующих цепей 13

Слайд 14

Печатные платы с согласующими цепями на микрополосковых линиях

14

Входная плата с цепью согласования

Выходная

Печатные платы с согласующими цепями на микрополосковых линиях 14 Входная плата с
плата с цепью согласования

Слайд 15

Модульная конструкция на базе PCI Express

15

Модульная конструкция на базе PCI Express 15

Слайд 16

Структурная схема исследуемого макета с измерительным прибором Р2М-18

16

Структурная схема исследуемого макета с измерительным прибором Р2М-18 16

Слайд 17

Модули коэффициента передачи и отражения исследуемого макета

17

Модули коэффициента передачи и отражения исследуемого макета 17

Слайд 18

Модули коэффициента передачи и отражения платы с входной цепью согласования

18

Модули коэффициента передачи и отражения платы с входной цепью согласования 18

Слайд 19

Модули коэффициента передачи и отражения платы с выходной цепью согласования

19

Модули коэффициента передачи и отражения платы с выходной цепью согласования 19

Слайд 20

Сравнение модулей коэффициентов передачи и отражения согласующих цепей

20

Сравнение модулей коэффициентов передачи и отражения согласующих цепей 20

Слайд 21

Заключение

Исследован микроволновый транзистор BF998, а также определены его характеристики;
Смоделированы цепи согласования для

Заключение Исследован микроволновый транзистор BF998, а также определены его характеристики; Смоделированы цепи
модульной конструкции на базе PCI Express;
Изготовлены платы с согласующими цепями;
Измерены коэффициенты передачи и отражения макета и отдельных плат с согласующими цепями на частоте 1 ГГц.

21

Слайд 22

Апробация результатов

Результаты диссертации докладывались на международной научно-технической конференции студентов, аспирантов и молодых

Апробация результатов Результаты диссертации докладывались на международной научно-технической конференции студентов, аспирантов и
ученых «Научная сессия ТУСУР–2017», посвященной 55-летию ТУСУРа (Томск, Россия, 2017).

22

Имя файла: Исследование-цепей-согласования-микроволновых-транзисторов-с-применением-быстросъемных-разъемов.pptx
Количество просмотров: 32
Количество скачиваний: 0