Диод Шоттки

Слайд 2

Содержание:

Введение.
Общие сведение о диодах.
Принцип работы.
3.1 Барьер Шоттки.
3.2 Вольт-амперная характеристика барьера Шоттки.
4. Особенности перехода Шоттки.
Структура

Содержание: Введение. Общие сведение о диодах. Принцип работы. 3.1 Барьер Шоттки. 3.2
диода Шоттки.
Применение.

Слайд 3

1. Введение.

1. Введение.

Слайд 4

2. Общие сведения о диодах.

2. Общие сведения о диодах.

Слайд 5

3. Принцип работы.

3. Принцип работы.

Слайд 6

3.1 Барьер Шоттки.

Вальтер Шоттки исследовал такой барьер в 1939 году. Для возникновения

3.1 Барьер Шоттки. Вальтер Шоттки исследовал такой барьер в 1939 году. Для
потенциального барьера необходимо, чтобы работы выхода металла и полупроводника были различными. При сближении полупроводника n-типа с металлом, имеющим большую, чем у полупроводника, работу выхода , металл заряжается отрицательно, а полупроводник — положительно, так как электронам легче перейти из полупроводника в металл, чем обратно.

Слайд 7

Зонная диаграмма барьера Шоттки при различных напряжениях на затворе:
а) VG = 0; б)VG > 0, прямое смещение;

Зонная диаграмма барьера Шоттки при различных напряжениях на затворе: а) VG =
в)VG < 0, обратное смещение

Слайд 8

3.2 Вольт-амперная характеристика барьера Шоттки.

3.2 Вольт-амперная характеристика барьера Шоттки.

Слайд 9

4.Особенности перехода Шоттки.

4. Особенности перехода Шоттки.

4.Особенности перехода Шоттки. 4. Особенности перехода Шоттки.

Слайд 10

При этом применяют подложки из низкоомного n-кремния (или карбида кремния) с высокоомным

При этом применяют подложки из низкоомного n-кремния (или карбида кремния) с высокоомным
тонким эпитаксиальным слоем того же полупроводника


1 – низкоомный исходный кристалл кремния (полупроводниковая подложка) 
2 – эпитаксиальная плёнка высокоомного Кремния
3 – контакт металл-полупроводник
4 – металлический контакт
5 – внешний контакт

5. Структура диода Шоттки: