Слайд 2Основные требования
Рациональное использование площади ПП
Обеспечение надёжного отвода тепла
Уменьшение габаритов
Повышение механической прочности и
стабильности
Слайд 3Области применения:
Светоизлучающая техника
Силовая электроника
СВЧ электроника
Прочие (специальное применение)
Слайд 4Светоизлучающая техника
Преимущества использования LED взамен традиционных осветительных приборов
низкое энергопотребление
долгий срок службы
высокий
ресурс прочности
экологическая и противопожарная безопасность
Слайд 5Светодиоды:
решение проблем отвода тепла
Специальные материалы IMS
- диэлектрик с повышенной теплопроводностью
-
диэлектрик на основе FR4 малой толщины
Полиимидные или лавсановые плёнки
- совместно с теплопроводящим адгезивом
Стандартный FR4
- дополнение топологии теплоотводящими ПО
- совместно с теплопроводящим адгезивом
Слайд 6Светодиоды:
решение проблем отвода тепла
Тепловая модель
Слайд 7Светодиоды:
решение проблем отвода тепла
IMS; фольга 35мкм; диэлектрик 100мкм;
1,3 Вт/м*К; Al=1,5мм
Слайд 8Светодиоды:
решение проблем отвода тепла
IMS; фольга 35мкм; диэлектрик FR4=100мкм;
0,3 Вт/м*К; Al=1,5мм
Слайд 9Светодиоды:
решение проблем отвода тепла
MBP; фольга 35мкм; диэлектрик PEN=50мкм;
адгезив=50мкм; Al=1,5мм
Слайд 10Светодиоды:
решение проблем отвода тепла
MBP; фольга 35мкм; диэлектрик PEN=50мкм; адгезив=50мкм (TE); Al=1,5мм
Слайд 11Светодиоды:
решение проблем отвода тепла
Слайд 12Светодиоды:
решение проблем отвода тепла
IMS: специальный диэлектрик - 3,4 К/Вт
IMS: FR4 малой толщины
- 7,3 К/Вт
MBP: PEN+обычный адгезив - 9,5 К/Вт
MBP: PEN+TE адгезив - 7,6 К/Вт
MBP: ДПП FR4+TE адгезив+ПО - 9,7 К/Вт
Слайд 18Установка элементов разной проводимости на единую подложку
Установка p-n-p и n-p-n в
неизолированных
корпусах
на единый радиатор:
низкое тепловое сопротивление
надёжная изоляция
менее трудоёмкая установка
Слайд 19Замена традиционной изолирующей прокладки
Pd = 5Вт; Tj=43º C
Pd = 5Вт; Tj=36º C
Слайд 20Зависимость ширины проводника от тока
Слайд 21Альтернатива толстоплёночной керамике
Слайд 23СВЧ модули, отвод тепла
Pre-Bonded (Pre-press)
- только медь
- сквозная металлизация
Слайд 24СВЧ модули, отвод тепла
Post-Bonded (After-press)
алюминий
сталь
медь
Слайд 25After-press, токопроводящий препрег
Слайд 27СВЧ модули, отвод тепла, ужесточение конструкции
Слайд 28СВЧ модули, ужесточение конструкции
Слайд 29СВЧ модули, ужесточение конструкции