Основные блоки ПК

Содержание

Слайд 2

Состав персонального компьютера

Состав персонального компьютера

Слайд 3

Монитор

Монитор

Слайд 9

Другие значения

Мониторы — надзирающий орган за высшими ответственными лицами в ордене иезуитов.
(«Черная

Другие значения Мониторы — надзирающий орган за высшими ответственными лицами в ордене
гвардия Ватикана» Великович Л. Н. изд-во «Мысль» 1985 г.и.)

Монитор — российский космический аппарат, предназначенный для осуществления оперативного наблюдения поверхности Земли в полосе захвата от 90 до 160 км с пространственным разрешением от 8 до 20 м.

Слайд 11

Характеристики мониторов

Размер рабочей области экрана
Радиус кривизны экрана ЭЛТ
Тип маски
Экранное

Характеристики мониторов Размер рабочей области экрана Радиус кривизны экрана ЭЛТ Тип маски
покрытие
Вес и размеры
Углы поворота
Потребляемая мощность
Портретный режим
Шаг точек

Слайд 12

Допустимые углы обзора

Мертвые точки

Поддерживаемые разрешения

Контрастность, Яркость, Коэффициент светопередачи

Равномерность, Сведение

Цветовая температура

Частота

Допустимые углы обзора Мертвые точки Поддерживаемые разрешения Контрастность, Яркость, Коэффициент светопередачи Равномерность,
вертикальной развертки

Частота горизонтальной развертки

Конструкция корпуса и подставки

Способ подключения монитора к компьютеру

Средства управления и регулирования

Дополнительное оснащение

Время наработки на отказ

Характеристики мониторов

Слайд 13

Материнская плата

Материнская плата

Слайд 14

Материнская плата (англ. motherboard, MB,  mainboard — главная плата; сленг. мама, мать, материнка) — сложная

Материнская плата (англ. motherboard, MB, mainboard — главная плата; сленг. мама, мать,
многослойная печатная плата, на которой устанавливаются основные компоненты ПК либо сервера (центральный процессор, ОЗУ, загрузочное ПЗУ, контроллеры базовых устройств ввода-вывода)

Материнская плата

Слайд 15

Материнская плата

Материнская плата объединяет и координирует работу различных по своей сути и

Материнская плата Материнская плата объединяет и координирует работу различных по своей сути
функциональности комплектующих, как процессор, оперативная память, платы расширения и всевозможные накопители.

Слайд 16

Материнская плата

Материнская плата

Слайд 17

Центральный процессор (ЦПУ)
Набор системной логики (англ. chipset) — набор микросхем, обеспечивающих подключение ЦПУ к

Центральный процессор (ЦПУ) Набор системной логики (англ. chipset) — набор микросхем, обеспечивающих
ОЗУ и контроллерам периферийных устройств.
Как правило, современные наборы системной логики строятся на базе двух СБИС: «северного» и «южного мостов».

Слайд 18

Компоненты материнской платы

Компоненты материнской платы

Слайд 19

Северный мост, MCH (Memory controller hub)
системный контроллер, обеспечивает подключение ЦПУ к

Северный мост, MCH (Memory controller hub) системный контроллер, обеспечивает подключение ЦПУ к ОЗУ и графическому контроллеру.
ОЗУ и графическому контроллеру.

Слайд 20

Северный мост
От типа применённого системного контроллера зависит максимальный объём ОЗУ, а также

Северный мост От типа применённого системного контроллера зависит максимальный объём ОЗУ, а
пропускная способность шины памяти ПК.

Слайд 21

Южный мост, ICH (I/O controller hub)
периферийный контроллер — содержит контроллеры периферийных устройств (жёсткого

Южный мост, ICH (I/O controller hub) периферийный контроллер — содержит контроллеры периферийных
диска, сети, аудио), контроллеры шин для подключения периферийных устройств ( PCI, PCI-E и USB), а также контроллеры шин, к которым подключаются устройства, не требующие высокой пропускной способности.

Слайд 22

В составе южного моста содержится шина LPC  для подключения загрузочного ПЗУ и

В составе южного моста содержится шина LPC для подключения загрузочного ПЗУ и
для подключения мультиконтроллера (англ. Super I/O) — микросхемы, обеспечивающей поддержку «устаревших» последовательного и параллельного интерфейсов, контроллера клавиатуры и мыши.

Слайд 23

Чипсеты современных компьютеров

Чипсеты современных компьютеров

Слайд 24

ЧИПСЕТ

Чипсет ( chipset) — набор микросхем, спроектированных для совместной работы с целью выполнения набора различных

ЧИПСЕТ Чипсет ( chipset) — набор микросхем, спроектированных для совместной работы с
функций.

Слайд 25

ЧИПСЕТ

В компьютерах чипсет материнской платы, выполняет роль связующего компонента, обеспечивающего совместное функционирование

ЧИПСЕТ В компьютерах чипсет материнской платы, выполняет роль связующего компонента, обеспечивающего совместное
подсистем памяти, центрального процессора (ЦП), ввода-вывода и других.
Чипсеты встречаются и в других устройствах, например, в сотовых телефонах.

Слайд 26

ЧИПСЕТ

История
Первые чипсеты в современном понимании этого термина появились в середине 1980-х.
Первыми

ЧИПСЕТ История Первые чипсеты в современном понимании этого термина появились в середине
стали разработчики компьютеров серии Amiga с чипсетом OCS (позже его сменил ECS и AGA).

Слайд 27

ЧИПСЕТ

Немногим позже компания Chips & Technologies предложила чипсет CS8220 (основной чип 82C206)

ЧИПСЕТ Немногим позже компания Chips & Technologies предложила чипсет CS8220 (основной чип
для IBM PC/AT-совместимых систем. Примерно тогда же появились компьютеры серии Atari ST, также созданные с использованием чипсета.

Слайд 28

ЧИПСЕТ

Чаще всего чипсет современных материнских плат компьютеров состоит из двух основных микросхем,

ЧИПСЕТ Чаще всего чипсет современных материнских плат компьютеров состоит из двух основных
иногда объединяемых в один чип, т. н. системный контроллер-концентратор (System Controller Hub, SCH).

Слайд 29

ЧИПСЕТ

контроллер-концентратор памяти ( Memory Controller Hub, MCH) или северный мост (northbridge) — обеспечивает взаимодействие

ЧИПСЕТ контроллер-концентратор памяти ( Memory Controller Hub, MCH) или северный мост (northbridge)
ЦП с памятью. Соединяется с ЦП высокоскоростной шиной.

Слайд 30

ЧИПСЕТ

В современных ЦП (например Opteron, Itanium, Nehalem и др.) контроллер памяти может

ЧИПСЕТ В современных ЦП (например Opteron, Itanium, Nehalem и др.) контроллер памяти
быть интегрирован непосредственно в ЦП.
В MCH некоторых чипсетов может интегрироваться графический процессор.

Слайд 31

Как правило, северный и южный мосты реализуются в виде отдельных СБИС, однако

Как правило, северный и южный мосты реализуются в виде отдельных СБИС, однако
существуют и одночиповые решения.

Набор системной логики определяет все ключевые особенности материнской платы и то, какие устройства могут подключаться к ней.

Слайд 32

ЧИПСЕТ

Контроллер-концентратор ввода-вывода (I/O Controller Hub, ICH) или южный мост (southbridge) — обеспечивает взаимодействие между

ЧИПСЕТ Контроллер-концентратор ввода-вывода (I/O Controller Hub, ICH) или южный мост (southbridge) —
ЦП и жестким диском, картами PCI, низкоскоростными интерфейсами PCI Express, интерфейсами IDE, SATA, USB и пр.

Слайд 33

ЧИПСЕТ

Иногда в состав чипсета включают микросхему Super I/O, которая подключается к южному

ЧИПСЕТ Иногда в состав чипсета включают микросхему Super I/O, которая подключается к
мосту по шине Low Pin Count и отвечает за низкоскоростные порты: RS232, LPT, PS/2.

Слайд 34

ЧИПСЕТ

Существуют и чипсеты, отличающиеся от традиционной схемы.
Например, у процессоров для разъёма

ЧИПСЕТ Существуют и чипсеты, отличающиеся от традиционной схемы. Например, у процессоров для
LGA 1156 функциональность северного моста (видео и память) полностью встроена в сам процессор, и чипсет состоит из одного южного моста, соединенного с процессором через шину DMI.

Слайд 35

ЧИПСЕТ

Создание полноценной вычислительной системы для компьютера на базе такого малого количества микросхем

ЧИПСЕТ Создание полноценной вычислительной системы для компьютера на базе такого малого количества
(чипсет и микропроцессор) является следствием развития техпроцессов микроэлектроники развивающихся по закону Мура.

Слайд 36

Оперативная память

Оперативная память

Слайд 37

Оперативная память (также оперативное запоминающее устройство, ОЗУ). Каждая ячейка оперативной памяти имеет

Оперативная память (также оперативное запоминающее устройство, ОЗУ). Каждая ячейка оперативной памяти имеет
свой индивидуальный адрес. Оперативная память передаёт процессору данные непосредственно, либо через кэш-память. ОЗУ изготавливается как отдельный блок; также может входить в конструкцию однокристальной ЭВМ или микроконтроллера в виде оперативной памяти.

Слайд 38

Загрузочное ПЗУ - хранит ПО, которое исполняется сразу после включения питания. Как

Загрузочное ПЗУ - хранит ПО, которое исполняется сразу после включения питания. Как
правило, загрузочное ПЗУ содержит BIOS.
ПЗУ может содержать ПО, работающие в рамках EFI.

Слайд 39

EFI

Extensible Firmware Interface (EFI) (англ. Расширяемый интерфейс прошивки) — интерфейс между ОС и

EFI Extensible Firmware Interface (EFI) (англ. Расширяемый интерфейс прошивки) — интерфейс между
микропрограммами, управляющими низкоуровневыми функциями оборудования, его основное предназначение: корректно инициализировать оборудование при включении системы и передать управление загрузчику операционной системы. EFI предназначен для замены BIOS — интерфейса, который традиционно используется всеми IBM PC-совместимыми персональными компьютерами. Первая спецификация EFI была разработана Intel, позднее от первого названия отказались и последняя версия стандарта носит название Unified Extensible Firmware Interface (UEFI). В настоящее время разработкой UEFI занимается Unified EFI Forum.

Слайд 40

Классификация материнских плат по форм-фактору

Классификация материнских плат по форм-фактору

Слайд 41

Форм-фактор (form factor), типоразмер
стандарт, задающий габаритные размеры технического изделия, а также описывающий

Форм-фактор (form factor), типоразмер стандарт, задающий габаритные размеры технического изделия, а также
дополнительные совокупности его технических параметров, например форму, типы дополнительных элементов размещаемых в/на устройстве, их положение и ориентацию.

Слайд 42

Форм-фактор

Форм-фактор материнской платы — стандарт, определяющий размеры материнской платы для ПК, места её

Форм-фактор Форм-фактор материнской платы — стандарт, определяющий размеры материнской платы для ПК,
крепления к корпусу; расположение на ней интерфейсов шин, портов ввода/вывода, разъёма центрального процессора (если он есть) и слотов для ОЗУ, а также тип разъема для подключения блока питания

Слайд 43

Форм-фактор

Типы материнских плат (Форм-факторы)
Устаревшие: Baby-AT; Mini-ATX; полноразмерная плата AT; LPX.
Современные: ATX;

Форм-фактор Типы материнских плат (Форм-факторы) Устаревшие: Baby-AT; Mini-ATX; полноразмерная плата AT; LPX.
microATX; FlexATX; NLX; WTX, CEB.
Внедряемые: Mini-ITX и Nano-ITX; Pico-ITX; BTX, MicroBTX и PicoBTX

Слайд 44

Форм-фактор (как и любые другие стандарты) носит рекомендательный характер.
Спецификация форм-фактора определяет

Форм-фактор (как и любые другие стандарты) носит рекомендательный характер. Спецификация форм-фактора определяет
обязательные и опциональные компоненты.
Большинство производителей предпочитают соблюдать спецификацию, в рамках принципа открытой архитектуры.

Слайд 45

Nano ITX - 120x120 мм

WTX -355х455 мм

Nano ITX - 120x120 мм WTX -355х455 мм

Слайд 46

Существуют материнские платы, не соответствующие никаким из существующих форм-факторов
Это объясняется либо

Существуют материнские платы, не соответствующие никаким из существующих форм-факторов Это объясняется либо
тем, что производимый компьютер узкоспециализирован, либо желанием производителя MB самостоятельно производить и периферийные устройства к ней, либо невозможностью использования стандартных компонентов.

Форм-фактор

Слайд 47

«Бренды», например, Apple, Commodore, Silicon Graphics, Hewlett-Packard, Compaq чаще других игнорировали стандарты;

«Бренды», например, Apple, Commodore, Silicon Graphics, Hewlett-Packard, Compaq чаще других игнорировали стандарты;
кроме того в нынешнем виде распределённый рынок производства сформировался только к 1987 году, когда многие производители уже создали собственные платформы.

Форм-фактор

Слайд 48

Наиболее известными производителями материнских плат на российском рынке в настоящее время являются

Наиболее известными производителями материнских плат на российском рынке в настоящее время являются
фирмы Asus, Gigabyte, MSI, Intel, Biostar, Elitegroup, ASRock.

Форм-фактор

Слайд 49

Российский производитель материнских плат - компания Формоза, которая производила платы, используя компоненты

Российский производитель материнских плат - компания Формоза, которая производила платы, используя компоненты
фирм Lucky Star и Albatron.
Из украинских — корпорация «Квазар-Микро».

Форм-фактор

Слайд 50

Определить модель установленной материнской платы можно с помощью DMI (Desktop Management Interface) —

Определить модель установленной материнской платы можно с помощью DMI (Desktop Management Interface)
интерфейс программирования приложений (API), позволяющий программному обеспечению собирать данные о характеристиках компьютера.
В Linux использовать утилиту dmidecode,
в Windows программы SIW или Everest
Или используя две команды CMD:
wmic baseboard get manufacturer;
wmic baseboard get product.

Форм-фактор

Слайд 51

Процессор

Процессор

Слайд 53

Процессор

Центральный процессор (ЦП, или центральное процессорное устройство — ЦПУ; central processing unit, CPU,

Процессор Центральный процессор (ЦП, или центральное процессорное устройство — ЦПУ; central processing
дословно — центральное обрабатывающее устройство)
электронный блок либо микросхема — исполнитель машинных инструкций (кода программ), главная часть аппаратного обеспечения компьютера или программируемого логического контроллера.
Иногда называют микропроцессором или просто процессором.

Слайд 54

Изначально термин центральное процессорное устройство описывал специализированный класс логических машин, предназначенных для

Изначально термин центральное процессорное устройство описывал специализированный класс логических машин, предназначенных для
выполнения сложных компьютерных программ
Вследствие соответствия этого назначения функциям существовавших в то время компьютерных процессоров, он был перенесён на сами компьютеры.

Процессор

Слайд 55

Процессор

Процессор

Слайд 56

Главными характеристиками ЦПУ являются:
тактовая частота,
производительность,
энергопотребление,
нормы литографического процесса используемого при производстве (для

Главными характеристиками ЦПУ являются: тактовая частота, производительность, энергопотребление, нормы литографического процесса используемого
микропроцессоров),
архитектура,
производитель.

Процессор

Слайд 57

Ранние ЦП создавались в виде уникальных составных частей для уникальных, и даже

Ранние ЦП создавались в виде уникальных составных частей для уникальных, и даже
единственных компьютерных систем.
Позднее от дорогостоящего способа разработки процессоров, предназначенных для выполнения одной единственной или нескольких узкоспециализированных программ, производители компьютеров перешли к серийному изготовлению типовых классов многоцелевых процессорных устройств.

Процессор

Слайд 58

Стандартизация и миниатюризация процессоров привели к глубокому проникновению основанных на них цифровых

Стандартизация и миниатюризация процессоров привели к глубокому проникновению основанных на них цифровых
устройств в повседневную жизнь человека.
Современные процессоры можно найти не только в компьютерах, но и в автомобилях, калькуляторах, мобильных телефонах и даже в детских игрушках. Чаще всего они представлены микроконтроллерами, где помимо вычислительного устройства на кристалле расположены дополнительные компоненты (память программ и данных, интерфейсы, порты ввода/вывода, таймеры и др.).
Современные вычислительные возможности микроконтроллера сравнимы с процессорами персональных ЭВМ десятилетней давности, а чаще даже значительно превосходят их показатели.

Процессор

Слайд 59

Создание микросхем позволило ещё больше увеличить сложность ЦП с одновременным уменьшением их

Создание микросхем позволило ещё больше увеличить сложность ЦП с одновременным уменьшением их
физических размеров.
Переход к микропроцессорам позволил создать персональные компьютеры.

Процессор

Слайд 60

История развития производства процессоров соответствует истории развития технологии производства прочих электронных компонентов

История развития производства процессоров соответствует истории развития технологии производства прочих электронных компонентов
и схем, т.е. с поколениями ЭВМ:
ММР
ЭЛ
ТР
ИС
БИС (СБИС)

Процессор

Слайд 61

2300 транзисторов, тактовая частота 92,6 кГц, стоимость 300 долл.
Первым общедоступным микропроцессором

2300 транзисторов, тактовая частота 92,6 кГц, стоимость 300 долл. Первым общедоступным микропроцессором
был 4-разрядный Intel 4004, представленный 15 ноября 1971 года корпорацией Intel.

Процессор

Слайд 62

Далее его сменили 8-разрядный Intel 8080 и 16-разрядный 8086, заложившие основы архитектуры

Далее его сменили 8-разрядный Intel 8080 и 16-разрядный 8086, заложившие основы архитектуры
всех современных настольных процессоров.
Из-за распространённости 8-разрядных модулей памяти был выпущен дешевый 8088, упрощенная версия 8086, с 8-разрядной шиной памяти.
Затем проследовала его модификация 80186.

Процессор

Слайд 63

В процессоре 80286 появился защищённый режим с 24-битной адресацией, позволявший использовать до

В процессоре 80286 появился защищённый режим с 24-битной адресацией, позволявший использовать до 16 Мб памяти. Процессор
16 Мб памяти.

Процессор

Слайд 64

Процессор Intel 80386 (1985 г) привнёс улучшенный защищённый режим, 32-битную адресацию, позволившую

Процессор Intel 80386 (1985 г) привнёс улучшенный защищённый режим, 32-битную адресацию, позволившую
использовать до 4 Гб ОЗУ и поддержку механизма виртуальной памяти.

Процессор

Слайд 65

За годы существования микропроцессоров было разработано множество различных их архитектур.

Многие из

За годы существования микропроцессоров было разработано множество различных их архитектур. Многие из
них используются и поныне. Например, Intel x86, развившаяся вначале в 32-битную IA-32, а позже в 64-битную x86-64 (EM64T).

Процессоры архитектуры x86 вначале использовались только в ПК компании IBM, но в настоящее время всё более активно используются во всех областях компьютерной индустрии, от суперкомпьютеров до встраиваемых решений.

Процессор

Слайд 66

Существуют другие архитектуры ЦП
Alpha,
POWER,
SPARC,
PA-RISC,
MIPS (RISC-архитектуры)
IA-64.

Процессор

Существуют другие архитектуры ЦП Alpha, POWER, SPARC, PA-RISC, MIPS (RISC-архитектуры) IA-64. Процессор

Слайд 67

В современных ПК процессоры выполнены в виде компактного модуля (размерами около 5×5×0,3

В современных ПК процессоры выполнены в виде компактного модуля (размерами около 5×5×0,3
см), вставляющегося в специальный разъём - сокет.
Большая часть современных процессоров реализована в виде одного полупроводникового кристалла, содержащего миллионы, и даже миллиарды транзисторов.

Процессор

Слайд 68

Перспективы
В ближайшие 10-20 лет изменится материальная часть процессоров ввиду того, что технологический

Перспективы В ближайшие 10-20 лет изменится материальная часть процессоров ввиду того, что
процесс достигнет физических пределов производства.
Возможно, это будут:
Оптические компьютеры — вместо электрических сигналов обработке подвергаются потоки света (фотоны, а не электроны).
Квантовые компьютеры - работа которых базируется на квантовых эффектах.
Молекулярные компьютеры — использующие вычислительные возможности молекул (преимущественно, органических).

Процессор

Слайд 69

Энергопотребление процессоров

Энергопотребление процессоров

Слайд 70

С технологией изготовления процессора тесно связано и его энергопотребление

С технологией изготовления процессора тесно связано и его энергопотребление

Слайд 71

Первые процессоры архитектуры x86 потребляли малое количество энергии, составляющее доли ватта.
Увеличение

Первые процессоры архитектуры x86 потребляли малое количество энергии, составляющее доли ватта. Увеличение
количества транзисторов и повышение тактовой частоты привело к росту данного параметра.
Наиболее производительные модели требуют до 130 и более ватт.

Процессор

Слайд 72

Энергопотребление оказывает серьёзное влияние на эволюцию процессоров:
1. совершенствование технологии производства для уменьшения

Энергопотребление оказывает серьёзное влияние на эволюцию процессоров: 1. совершенствование технологии производства для
потребления, поиск новых материалов для снижения токов утечки, понижение напряжения питания ядра процессора;

Процессор

Слайд 73

2. появление сокетов (разъемов для процессоров) с большим числом контактов (более 1000),

2. появление сокетов (разъемов для процессоров) с большим числом контактов (более 1000),
большинство которых предназначено для питания процессора.
Так у процессоров для популярного сокета LGA775 число контактов основного питания составляет 464 штуки (около 60 % от общего количества);

Процессор

Слайд 74

3. изменение компоновки процессоров. Кристалл процессора переместился с внутренней на внешнюю сторону,

3. изменение компоновки процессоров. Кристалл процессора переместился с внутренней на внешнюю сторону,
для лучшего отвода тепла к радиатору системы охлаждения;
4. интеграция в кристалл температурных датчиков и системы защиты от перегрева, снижающей частоту процессора или вообще останавливающей его при недопустимом увеличении температуры;

Процессор

Слайд 75

5. появление в процессорах интеллектуальных систем, динамически меняющих напряжение питания, частоту отдельных

5. появление в процессорах интеллектуальных систем, динамически меняющих напряжение питания, частоту отдельных
блоков и ядер процессора, и отключающих не используемые блоки и ядра;
6. появление энергосберегающих режимов для «засыпания» процессора, при низкой нагрузке.

Процессор

Слайд 76

Производители процессоров

Производители процессоров

Слайд 77

Наиболее популярные процессоры сегодня производят фирмы Intel, AMD и IBM.
Большинство процессоров, используемых

Наиболее популярные процессоры сегодня производят фирмы Intel, AMD и IBM. Большинство процессоров,
в настоящее время, являются Intel-совместимыми, т. е. имеют набор инструкций и интерфейсы программирования, сходные с МП Intel.

Процессор

Слайд 78

Процессоры от Intel: 8086, i286, i386, i486, Pentium, Pentium II, Pentium III,

Процессоры от Intel: 8086, i286, i386, i486, Pentium, Pentium II, Pentium III,
Celeron (упрощённый вариант Pentium), Pentium 4, Core 2 Quad, Core i3, Core i5, Core i7, Xeon (серия процессоров для серверов), Itanium, Atom (серия процессоров для встраиваемой техники) и др.

AMD имеет в своей линейке процессоры архитектуры x86 (аналоги 80386 и 80486, семейство K6 и семейство K7 — Athlon, Duron, Sempron) и x86-64 (Athlon 64, Athlon 64 X2, Phenom, Opteron и др.).

Процессор

Слайд 79

Процессор

Среди процессоров от Intel: 8086, i286, i386, i486, Pentium, Pentium II, Pentium

Процессор Среди процессоров от Intel: 8086, i286, i386, i486, Pentium, Pentium II,
III, Celeron (упрощённый вариант Pentium), Pentium 4, Core 2 Quad, Core i3, Core i5, Core i7, Xeon (серия процессоров для серверов), Itanium, Atom (серия процессоров для встраиваемой техники) и др.

Слайд 80

Процессор

AMD имеет в своей линейке процессоры архитектуры x86 (аналоги 80386 и 80486,

Процессор AMD имеет в своей линейке процессоры архитектуры x86 (аналоги 80386 и
семейство K6 и семейство K7 — Athlon, Duron, Sempron) и x86-64 (Athlon 64, Athlon 64 X2, Phenom, Opteron и др.).

Слайд 81

Процессоры IBM (POWER6, POWER7, Xenon, PowerPC) используются в суперкомпьютерах, в видеоприставках 7-го

Процессоры IBM (POWER6, POWER7, Xenon, PowerPC) используются в суперкомпьютерах, в видеоприставках 7-го
поколения, встраиваемой технике; ранее использовались в компьютерах фирмы Apple.

Процессор

Слайд 82

По данным компании IDC, по итогам 2009 г. на рынке микропроцессоров для настольных

По данным компании IDC, по итогам 2009 г. на рынке микропроцессоров для
ПК, ноутбуков и серверов доля корпорации Intel составила 79,7 %, доля AMD — 20,1 %.

Процессор

Слайд 83

Процессор Intel "Core i9-7940X" (3.10ГГц, 14x1024КБ+19.25МБ, EM64T) Socket2066 (Box) (ret)
Производитель Intel

Процессор Intel "Core i9-7940X" (3.10ГГц, 14x1024КБ+19.25МБ, EM64T) Socket2066 (Box) (ret) Производитель Intel

Тип разъема / корпуса Socket 2066
Тактовая частота 3.10 ГГц
Ядро Skylake
Цена 99291 p

Процессор

Слайд 84

Число ядер ЦП 8
Базовая частота 3GHz
Макс. Частота 3.7GHz
Объем кэш-памяти первого уровня 768КБ
Объем

Число ядер ЦП 8 Базовая частота 3GHz Макс. Частота 3.7GHz Объем кэш-памяти
кэш-памяти второго уровня 4MB
Объем кэш-памяти третьего уровня 16MB
Разблокировка Да
Техпроцесс 14nm
Сокет AM4
Версия PCI Express PCIe 3.0 x16
Защита от перегрева Wraith Spire (LED)
Величина отвода тепловой мощности по умолчанию / величина отвода тепловой мощности 65W
Цена 25990 р

Процессор

Слайд 85

СССР/Россия
В советское время производился чип МПК КР580 — набор микросхем, копия набора микросхем

СССР/Россия В советское время производился чип МПК КР580 — набор микросхем, копия
Intel 80xx.
Использовался в отечественных компьютерах, таких как Радио 86РК, ЮТ-88, Микроша и т. д.

Процессор

Слайд 86

Разработкой МП в России занимаются ЗАО «МЦСТ», НИИСИ РАН и ЗАО «ПКК

Разработкой МП в России занимаются ЗАО «МЦСТ», НИИСИ РАН и ЗАО «ПКК
Миландр».

Разработку специализированных МП, ориентированных на создание нейронных систем, ведут НТЦ «Модуль» и ГУП НПЦ «ЭЛВИС».

Ряд МП также производит ОАО «Ангстрем».

Процессор

Слайд 87

НИИСИ разрабатывает процессоры серии Комдив на основе архитектуры MIPS. Техпроцесс — 0,5 мкм,

НИИСИ разрабатывает процессоры серии Комдив на основе архитектуры MIPS. Техпроцесс — 0,5
0,3 мкм:
КОМДИВ32  (1890ВМ1Т), в том числе в варианте КОМДИВ32-С (5890ВЕ1Т), стойком к воздействию факторов космического пространства (ионизирующему излучению)
КОМДИВ64, КОМДИВ64-СМП
Арифметический сопроцессор КОМДИВ128

Процессор

Слайд 88

ЗАО ПКК Миландр разрабатывает 16-разрядный процессор и 2-ядерный процессор:
2011 год, 1967ВЦ1Т — 16-разрядный

ЗАО ПКК Миландр разрабатывает 16-разрядный процессор и 2-ядерный процессор: 2011 год, 1967ВЦ1Т
процессор, частота 50 МГц, КМОП 0,35 мкм
2011 год, 1901ВЦ1Т — 2-ядерный процессор, DSP (100 МГц) и RISC (100 МГц), КМОП 0,18 мкм

Процессор

Слайд 89

НТЦ «Модуль» разработал и предлагает микропроцессоры семейства NeuroMatrix:
1998 год, 1879ВМ1 (NM6403) — высокопроизводительный

НТЦ «Модуль» разработал и предлагает микропроцессоры семейства NeuroMatrix: 1998 год, 1879ВМ1 (NM6403)
специализированный МП с векторно-конвейерной VLIW/SIMD архитектурой. Технология изготовления — КМОП 0,5 мкм, частота 40 МГц.
2007 год, 1879ВМ2 (NM6404)
2009 год, 1879ВМ4 (NM6405), СБИС 1879ВМ3 

Процессор

Слайд 90

ГУП НПЦ ЭЛВИС разрабатывает и производит микропроцессоры серии «Мультикор»
2004 год, 1892ВМ3Т

ГУП НПЦ ЭЛВИС разрабатывает и производит микропроцессоры серии «Мультикор» 2004 год, 1892ВМ3Т
(MC-12) .
2004 год, 1892ВМ2Я (MC-24) .
2006 год, 1892ВМ5Я (MC-0226) .
2008 год, NVCom-01 («Навиком») — однокристальная микропроцессорная система с тремя ядрами. Центральный процессор — MIPS32, 2 сигнальных сопроцессора — MIMD DSP-кластер DELCore-30 (Dual ELVEES Core).

Процессор

Слайд 91

Китай
Семейство Loongson (Godson)
Семейство ShenWei (SW)
Япония
NEC VR (MIPS, 64 bit)
Hitachi

Китай Семейство Loongson (Godson) Семейство ShenWei (SW) Япония NEC VR (MIPS, 64
VR (RISC)

Процессор

Слайд 92

Процессор

Процессор

Слайд 93

Сокет (Socket ) процессора

Сокет (Socket ) процессора

Слайд 94

Сокет

Каждый пользователь ПК при сборке компьютера или смене процессора задавался вопросом: как

Сокет Каждый пользователь ПК при сборке компьютера или смене процессора задавался вопросом:
подобрать процессор и системную плату или какой процессор подойдет к системной плате и почему именно этот а не другой?

Слайд 95

Сокет

Сокет

Слайд 96

Сокеты различаются по размеру, количеству ножек, например, у процессора AMD ножки находятся

Сокеты различаются по размеру, количеству ножек, например, у процессора AMD ножки находятся
на самом процессоре, а у Intel с сокетом 775, ножек на процессоре нет а находятся они на самом сокете.

Сокет

Слайд 97

К определенному сокету подходит только определённый вид МП, как по производителю, так

К определенному сокету подходит только определённый вид МП, как по производителю, так
и по модели процессора.
У более новых процессоров Intel i5,i6,i7 совершенно другой сокет, который подойдет только к серии с приставкой "i«.
Сокет от AMD не совместим с процессорами от Intel и наоборот.

Сокет

Слайд 98

Сокет

Выбирая процессор и материнскую плату нужно обратить внимание на сокет.
Сокет всегда

Сокет Выбирая процессор и материнскую плату нужно обратить внимание на сокет. Сокет
обозначен в документации (ценнике) к процессору и к материнской плате.
Например, покупая процессор Intel core 2 duo вы обратите внимание, что он подходит только для сокета LGA775. Следовательно, и материнскую плату нужно приобретать с разъемом (сокетом) LGA775

Слайд 99

Сокет

Тип сокета можно узнать двумя способами:
Зная, какой процессор установлен у вас в

Сокет Тип сокета можно узнать двумя способами: Зная, какой процессор установлен у
компьютере, можно узнать какой сокет у вас на системной плате воспользовавшись справочной таблицей.
Сняв радиатор с процессора и посмотреть маркировку с моделью сокета.

Слайд 100

Сокеты

Сокеты

Слайд 101

Новые сокеты

Новые сокеты

Слайд 102

Сокет

ZIF (от англ. Zero Insertion Force — нулевое усилие вставки) — разновидность процессорного разъёма, снабжённого

Сокет ZIF (от англ. Zero Insertion Force — нулевое усилие вставки) —
подвижной планкой, управляемой рычагом и позволяющей устанавливать микросхемы с множеством контактов без существенных усилий.

Слайд 103

Сокет

ZIF-разъём состоит из неподвижного основания с закрепленными в нём контактами и подвижной

Сокет ZIF-разъём состоит из неподвижного основания с закрепленными в нём контактами и
планки, размещённой параллельно основанию на направляющих. Контакты микросхемы проходят сначала через отверстия в планке, а затем через отверстия в основании. Основание снабжено специальным механизмом, управляемым рычагом и позволяющим двигать планку на небольшое расстояние (порядка миллиметра). В запертом разъёме рычаг параллелен плоскости разъема и для фиксации может быть зацеплен за специальный выступ на боковой стенке основания. При этом планка сдвинута так, что прижимает боковые поверхности контактов микросхемы к контактам в основании разъёма. При повороте рычага от плоскости разъёма механизм сдвигает планку в сторону, в результате она уже не прижимает контакты микросхемы и последняя может быть легко извлечена. Диаметры отверстий и контактов выбраны так, что в незапертом разъёме контакты микросхемы свободно входят в разъём, что позволяет многократно заменять микросхемы с сотнями контактов без риска их повреждения.

Слайд 104

Сокет

При смене разъёма массово выпускаемых процессоров с применяемого ранее штырькового (например, Socket

Сокет При смене разъёма массово выпускаемых процессоров с применяемого ранее штырькового (например,
478) на подпруживающую конструкцию (например, Socket 775) концепция разъёма изменилась — выводы перенесены с корпуса процессора на сам разъём, находящийся на материнской плате (на корпусе процессора осталась только матрица контактных площадок), но с точки зрения механизма не претерпела принципиальных изменений.

Слайд 105

Разъемы ПК для подключения периферийных устройств
https://fast-wolker.ru/porty-kompyutera-i-ix-naznachenie.html

Разъемы ПК для подключения периферийных устройств https://fast-wolker.ru/porty-kompyutera-i-ix-naznachenie.html

Слайд 106

Система охлаждения компьютера

Система охлаждения компьютера

Слайд 107

Система охлаждения

Система охлаждения компьютера — набор средств для отвода тепла от нагревающихся

Система охлаждения Система охлаждения компьютера — набор средств для отвода тепла от
в процессе работы компьютерных компонентов.

Слайд 108

Система охлаждения

Тепло может утилизироваться:
В атмосферу (радиаторные системы охлаждения):
Пассивное охлаждение (отвод тепла

Система охлаждения Тепло может утилизироваться: В атмосферу (радиаторные системы охлаждения): Пассивное охлаждение
от радиатора осуществляется за счёт естественной конвекции);
Активное охлаждение (отвод тепла от радиатора осуществляется за счёт его обдува вентиляторами);

Слайд 109

Система охлаждения

Вместе с теплоносителем (проточные системы водяного охлаждения);
За счет фазового перехода

Система охлаждения Вместе с теплоносителем (проточные системы водяного охлаждения); За счет фазового
теплоносителя (системы открытого испарения).

Слайд 110

Система охлаждения

По способу отвода тепла системы охлаждения делятся на:
Системы воздушного (аэрогенного) охлаждения

Система охлаждения По способу отвода тепла системы охлаждения делятся на: Системы воздушного

Системы жидкостного охлаждения
Фреоновые установки
Системы открытого испарения

Слайд 111

Система охлаждения

Также существуют комбинированные системы охлаждения сочетающие элементы систем различных типов:
Ватерчиллер
Системы

Система охлаждения Также существуют комбинированные системы охлаждения сочетающие элементы систем различных типов:
с элементами Пельтье

Слайд 112

Системы воздушного охлаждения

Системы воздушного охлаждения

Слайд 113

Принцип работы заключается в непосредственной передаче тепла от нагревающегося компонента на радиатор

Принцип работы заключается в непосредственной передаче тепла от нагревающегося компонента на радиатор
за счёт теплопроводности материала или с помощью тепловых трубок (или их разновидностей, таких как термосифон и испарительная камера).

Слайд 114

Этот тип систем охлаждения отличается высокой универсальностью - радиаторы устанавливаются на большинство

Этот тип систем охлаждения отличается высокой универсальностью - радиаторы устанавливаются на большинство
компьютерных компонентов с высоким тепловыделением.

Слайд 115

Эффективность охлаждения зависит от эффективной площади рассеивания тепла радиатора, температуры и скорости

Эффективность охлаждения зависит от эффективной площади рассеивания тепла радиатора, температуры и скорости
проходящего через него воздушного потока.

Слайд 116

На компоненты с относительно низким тепловыделением (чипсеты, транзисторы цепей питания, модули оперативной

На компоненты с относительно низким тепловыделением (чипсеты, транзисторы цепей питания, модули оперативной
памяти), как правило устанавливаются простейшие пассивные радиаторы.

Слайд 117

На некоторые компьютерные компоненты, в частности жёсткие диски, установить радиатор затруднительно, поэтому

На некоторые компьютерные компоненты, в частности жёсткие диски, установить радиатор затруднительно, поэтому
они охлаждаются за счёт обдува вентилятором.

Слайд 118

На центральный и графический процессоры устанавливаются преимущественно активные радиаторы (кулеры).

На центральный и графический процессоры устанавливаются преимущественно активные радиаторы (кулеры).

Слайд 119

Пассивное воздушное охлаждение центрального и графического процессоров требует применения специальных радиаторов с

Пассивное воздушное охлаждение центрального и графического процессоров требует применения специальных радиаторов с
высокой эффективностью отвода тепла при низкой скорости проходящего воздушного потока и применяется для построения бесшумного персонального компьютера.

Слайд 120

Системы жидкостного охлаждения
(жаргон. водянка)

Системы жидкостного охлаждения (жаргон. водянка)

Слайд 121

Принцип работы - передача тепла от нагревающегося компонента радиатору с помощью рабочей

Принцип работы - передача тепла от нагревающегося компонента радиатору с помощью рабочей
жидкости, которая циркулирует в системе.

Слайд 122

В качестве рабочей жидкости чаще всего используется дистиллированная вода, часто с добавками

В качестве рабочей жидкости чаще всего используется дистиллированная вода, часто с добавками
имеющими бактерицидный и/или антигальванический эффект; иногда - масло, антифриз, жидкий металл, или другие специальные жидкости.

Слайд 123

Система жидкостного охлаждения состоит из:
Помпы — насоса для циркуляции рабочей жидкости;
Теплосъёмника

Система жидкостного охлаждения состоит из: Помпы — насоса для циркуляции рабочей жидкости;
(ватерблока, водоблока, головки охлаждения) — устройства, отбирающего тепло у охлаждаемого элемента и передающего его рабочей жидкости;
Радиатора для рассеивания тепла рабочей жидкости. Может быть активным или пассивным;

Слайд 124

Резервуара с рабочей жидкостью, служащего для компенсации теплового расширения жидкости, увеличения тепловой

Резервуара с рабочей жидкостью, служащего для компенсации теплового расширения жидкости, увеличения тепловой
инерции системы и повышения удобства заправки и слива рабочей жидкости;
Шлангов или труб;
Датчика потока жидкости (опционально).

Слайд 125

Жидкость должна обладать высокой теплопроводностью, чтобы свести к минимуму перепад температур между

Жидкость должна обладать высокой теплопроводностью, чтобы свести к минимуму перепад температур между
стенкой трубки и поверхностью испарения, а также высокой удельной теплоёмкостью, чтобы при меньшей скорости циркуляции жидкости в контуре обеспечить большую эффективность охлаждения.

Слайд 126

Фреоновые установки
(жаргон. фреонка)

Фреоновые установки (жаргон. фреонка)

Слайд 127

Холодильная установка, испаритель которой установлен непосредственно на охлаждаемый компонент.
Такие системы позволяют

Холодильная установка, испаритель которой установлен непосредственно на охлаждаемый компонент. Такие системы позволяют
получить отрицательные температуры при непрерывной работе, что необходимо для экстремального разгона процессоров.

Слайд 128

Недостатки:
Необходимость теплоизоляции холодной части системы и борьбы с конденсатом;
Трудности охлаждения нескольких

Недостатки: Необходимость теплоизоляции холодной части системы и борьбы с конденсатом; Трудности охлаждения
компонентов;
Повышенное электропотребление;
Сложность и дороговизна.

Слайд 129

Ватерчиллеры

Ватерчиллеры

Слайд 130

Системы совмещающие системы жидкостного охлаждения и фреоновые установки.
В таких системах антифриз,

Системы совмещающие системы жидкостного охлаждения и фреоновые установки. В таких системах антифриз,
циркулирующий в системе жидкостного охлаждения, охлаждается с помощью фреоновой установки в специальном теплообменнике.

Слайд 131

Ватерчиллеры позволяют использовать отрицательные температуры, достижимые с помощью фреоновых установок для охлаждения

Ватерчиллеры позволяют использовать отрицательные температуры, достижимые с помощью фреоновых установок для охлаждения
нескольких компонентов (в обычных фреонках охлаждение нескольких компонентов затруднено).

Слайд 132

К недостаткам таких систем относится большая их сложность и стоимость, а также

К недостаткам таких систем относится большая их сложность и стоимость, а также
необходимость теплоизоляции всей системы жидкостного охлаждения.

Слайд 133

Системы открытого испарения

Системы открытого испарения

Слайд 134

Установки, в которых в качестве хладагента (рабочего тела) используется сухой лёд, жидкий

Установки, в которых в качестве хладагента (рабочего тела) используется сухой лёд, жидкий
азот или гелий, испаряющийся в специальной открытой ёмкости (стакане), установленной непосредственно на охлаждаемом элементе.

Слайд 135

Используются в основном компьютерными энтузиастами для экстремального разгона аппаратуры («оверклокинга»).
Позволяют получать

Используются в основном компьютерными энтузиастами для экстремального разгона аппаратуры («оверклокинга»). Позволяют получать
наиболее низкие температуры, но имеют ограниченное время работы (требуют постоянного пополнения стакана хладагентом).

Слайд 136

Системы каскадного охлаждения

Системы каскадного охлаждения

Слайд 137

Две и более последовательно включенных фреоновых установок, для получения более низких температур

Две и более последовательно включенных фреоновых установок, для получения более низких температур
требуется использовать фреон с более низкой температурой кипения.
В однокаскадной холодильной машине в этом случае требуется повышать рабочее давление за счет применения более мощных компрессоров.

Слайд 138

Альтернативный путь - охлаждение радиатора установки другой фреонкой (т. е. их последовательное

Альтернативный путь - охлаждение радиатора установки другой фреонкой (т. е. их последовательное
включение), за счет чего снижается рабочее давление в системе и становится возможным применение обычных компрессоров.

Слайд 139

Каскадные системы позволяют получать гораздо более низкие температуры чем однокаскадные и, в

Каскадные системы позволяют получать гораздо более низкие температуры чем однокаскадные и, в
отличие от систем открытого испарения, могут работать непрерывно.
Однако, они являются и наиболее сложными в изготовлении и наладке.

Слайд 140

Системы с элементами Пельтье

Системы с элементами Пельтье

Слайд 141

Элемент Пельтье — это термоэлектрический преобразователь, принцип действия которого базируется на эффекте Пельтье —

Элемент Пельтье — это термоэлектрический преобразователь, принцип действия которого базируется на эффекте
возникновении разности температур при протекании электрического тока.
В англоязычной литературе элементы Пельтье обозначаются TEC ( Thermoelectric Cooler — термоэлектрический охладитель).

Слайд 142

Внешний вид элемента Пельтье.
При пропускании тока тепло переносится с одной стороны

Внешний вид элемента Пельтье. При пропускании тока тепло переносится с одной стороны на другую.
на другую.

Слайд 143

Элемент Пельтье для охлаждения компьютерных компонентов никогда не применяется самостоятельно из-за необходимости

Элемент Пельтье для охлаждения компьютерных компонентов никогда не применяется самостоятельно из-за необходимости охлаждения его горячей поверхности.
охлаждения его горячей поверхности.

Слайд 144

Как правило, элемент Пельтье устанавливается на охлаждаемый компонент, а другую его

Как правило, элемент Пельтье устанавливается на охлаждаемый компонент, а другую его поверхность
поверхность охлаждают с помощью другой системы охлаждения (обычно воздушной или жидкостной).

Слайд 145

Т.к. компонент может охлаждаться до температур ниже температуры окружающего воздуха, необходимо применять

Т.к. компонент может охлаждаться до температур ниже температуры окружающего воздуха, необходимо применять
меры по борьбе с конденсатом.
По сравнению с фреоновыми установками элементы Пельтье компактнее и не создают шум и вибрацию, но менее эффективны.

Слайд 146

Оверклокинг

Оверклокинг

Слайд 147

Оверклокинг

Разгон, оверклокинг (от англ. overclocking) — повышение быстродействия компонентов компьютера за счёт эксплуатации

Оверклокинг Разгон, оверклокинг (от англ. overclocking) — повышение быстродействия компонентов компьютера за
их в форсированных (нештатных) режимах работы.

Слайд 148

Для понятия «разгон» следует определить критерии штатного режима работы компьютера.

Для понятия «разгон» следует определить критерии штатного режима работы компьютера.

Слайд 149

Частота процессора, модулей ОЗУ, системной шины, графического процессора и видеопамяти, а также

Частота процессора, модулей ОЗУ, системной шины, графического процессора и видеопамяти, а также
«тайминги» (от анг. timings — задержки по времени) оперативной и видеопамяти должны соответствовать номинальным.

Слайд 150

Эти частоты должны соответствовать таблицам данных (datasheets) производителя для конкретной модели.

Эти частоты должны соответствовать таблицам данных (datasheets) производителя для конкретной модели.

Слайд 151

За штатный принимается такой режим их работы, при котором частоты и тайминги

За штатный принимается такой режим их работы, при котором частоты и тайминги соответствуют спецификациям производителей.
соответствуют спецификациям производителей.

Слайд 152

Способы повышения быстродействия

Способы повышения быстродействия

Слайд 153

Для повышения быстродействия процессоров (центрального или графического) разгон сводится к повышению тактовой

Для повышения быстродействия процессоров (центрального или графического) разгон сводится к повышению тактовой частоты.
частоты.

Слайд 154

Для повышения быстродействия памяти (в том числе видеопамяти) — к повышению тактовой частоты

Для повышения быстродействия памяти (в том числе видеопамяти) — к повышению тактовой частоты и понижению таймингов.
и понижению таймингов.

Слайд 155

Тайминги - временные задержки сигнала.
Тайминг памяти - это временной интервал, за который

Тайминги - временные задержки сигнала. Тайминг памяти - это временной интервал, за
выполняется команда, отправляемая контроллером ОЗУ. Измеряется в количестве тактов, которые пропускаются при обработке сигнала.
http://www.syl.ru/article/157419/new_tayming-operativnoy-pamyati-operativnaya-pamyat-kompyutera

Слайд 156

Для повышения частоты работы процессоров и памяти используются как встроенные функции BIOS

Для повышения частоты работы процессоров и памяти используются как встроенные функции BIOS
(в том числе BIOS видеоадаптера), так и программные средства.

Слайд 157

Также для повышения стабильности разогнанных компонентов часто применяется увеличение питающего напряжения.

Также для повышения стабильности разогнанных компонентов часто применяется увеличение питающего напряжения.

Слайд 158

Рост тактовой частоты центрального и графического процессоров, модулей памяти и повышение напряжения

Рост тактовой частоты центрального и графического процессоров, модулей памяти и повышение напряжения
приводит к росту температуры разогнанных компонентов.
Для снижения негативных эффектов разгона применяют улучшенные системы охлаждения компьютерных компонентов.

Слайд 159

Для снижения негативных эффектов разгона применяют улучшенные системы охлаждения компьютерных компонентов.

Для снижения негативных эффектов разгона применяют улучшенные системы охлаждения компьютерных компонентов.

Слайд 160

Разгон ЦП и памяти при помощи BIOS компьютера

Разгон ЦП и памяти при помощи BIOS компьютера

Слайд 161

BIOS многих материнских плат позволяет эксплуатировать ЦП и ОЗУ в форсированных режимах.

BIOS многих материнских плат позволяет эксплуатировать ЦП и ОЗУ в форсированных режимах.

Слайд 162

Некоторые производители выпускают материнские платы, имеющие возможности облегчающих разгон.

Некоторые производители выпускают материнские платы, имеющие возможности облегчающих разгон.

Слайд 163

Это улучшенное охлаждение чипсета, специальная компоновка элементов для эффективного охлаждения, преобразователи питания

Это улучшенное охлаждение чипсета, специальная компоновка элементов для эффективного охлаждения, преобразователи питания
процессора, а также расширенные настройки BIOS с увеличенными диапазонами регулировки напряжений.

Слайд 164

Популярные у оверклокеров серии материнских плат:
DFI серии LanParty
ASUS
GIGABYTE
MSI
EVGA

Популярные у оверклокеров серии материнских плат: DFI серии LanParty ASUS GIGABYTE MSI EVGA

Слайд 165

Для разгона процессора применяется изменение множителя (параметры Multiplier, CPU Ratio), изменение частоты

Для разгона процессора применяется изменение множителя (параметры Multiplier, CPU Ratio), изменение частоты
системной шины (параметры FSB Frequency, Host Frequency, Host Speed и т. д.) или обе процедуры.
Разгон памяти осуществляется увеличением частоты, которое, в свою очередь, достигается подбором делителя частоты системной шины (параметры Memory Mode, Memory Speed и т. д.). Разгон памяти также осуществляется модификацией задержек (таймингов) (параметры TRas, TCas, Precharge Delay и т. д., их число может доходить, в зависимости от модели материнской платы, до 50).

Слайд 166

Разгон видеокарт при помощи BIOS видеоадаптера

Разгон видеокарт при помощи BIOS видеоадаптера

Слайд 167

Большинство современных видеоадаптеров обладают возможностью модификации собственной BIOS.
Модифицированный BIOS видеоадаптера может

Большинство современных видеоадаптеров обладают возможностью модификации собственной BIOS. Модифицированный BIOS видеоадаптера может
содержать повышенные частоты видеопроцессора и памяти, а также изменённые тайминги.

Слайд 168

Существуют программы, используемые для модификации BIOS видеоадаптеров:
NiBiTor — модификация BIOS видеокарт NVIDIA
RaBiT —

Существуют программы, используемые для модификации BIOS видеоадаптеров: NiBiTor — модификация BIOS видеокарт
модификация BIOS видеокарт ATI
MDCyber — модификация BIOS видеокарт ATI+NVIDIA+ALL

Слайд 169

NVFlash — обновление BIOS видеокарт NVIDIA
ATI FlashROM — обновление BIOS видеокарт ATI
RAMBios —

NVFlash — обновление BIOS видеокарт NVIDIA ATI FlashROM — обновление BIOS видеокарт
тестирование совместимости BIOS с видеоадаптером

Слайд 170

Разгон CPU (ЦП) через разблокировку ядра

Разгон CPU (ЦП) через разблокировку ядра

Слайд 171

В промышленном производстве себестоимость производимого товара обратно пропорциональна объему производства товара. Это

В промышленном производстве себестоимость производимого товара обратно пропорциональна объему производства товара. Это также касается производства процессоров.
также касается производства процессоров.

Слайд 172

В промышленном производстве оказалось гораздо дешевле делать процессоры с аппаратным наличием, например,

В промышленном производстве оказалось гораздо дешевле делать процессоры с аппаратным наличием, например,
четырех ядер, но у части процессоров отключать одно ядро и продавать как более дешевые модели.

Слайд 173

Производителей материнских плат разработали технологию "разблокировки ядра", которая позволяет задействовать заблокированное ядро.

Производителей материнских плат разработали технологию "разблокировки ядра", которая позволяет задействовать заблокированное ядро.

В большинстве случаев разблокированное ядро может работать нестабильно.
Такая функция есть на многих современных материнских платах.

Слайд 174

Разгон ЦП и видеокарт из ОС

Разгон ЦП и видеокарт из ОС

Слайд 175

Существует множество программ, осуществляющих разгон процессора и оперативной памяти из под ОС.

Существует множество программ, осуществляющих разгон процессора и оперативной памяти из под ОС.

Такую возможность поддерживают не все материнские платы.

Слайд 176

Для разгона процессора и оперативной памяти из-под ОС Windows :
SetFSB
ClockGen и

Для разгона процессора и оперативной памяти из-под ОС Windows : SetFSB ClockGen и др.
др.

Слайд 177

Для мониторинга разогнанной системы чаще всего используют:
CPU-Z  — базовые сведения о компонентах

Для мониторинга разогнанной системы чаще всего используют: CPU-Z — базовые сведения о
компьютера
Native Specialist — полная информация о процессорах AMD64
NextSensor — мониторинг температур и напряжений и др.

Слайд 178

Большинство современных видеоадаптеров поддерживают изменение тактовых частот графического процессора (видеопроцессора) из ОС.

Большинство современных видеоадаптеров поддерживают изменение тактовых частот графического процессора (видеопроцессора) из ОС.

Слайд 179

В последних версиях драйверов видеоадаптеров компаний ATI и NVIDIA имеется возможность разгонять

В последних версиях драйверов видеоадаптеров компаний ATI и NVIDIA имеется возможность разгонять
видеокарты, не прибегая к помощи сторонних утилит.

Слайд 180

Для разгона популярных моделей видеоадаптеров из под ОС Windows:
RivaTuner — разгон и тестирование

Для разгона популярных моделей видеоадаптеров из под ОС Windows: RivaTuner — разгон
стабильности видеокарт NVIDIA
ATI Tool — разгон и тестирование стабильности видеокарт ATI, протестировать стабильность можно и видеокарты NVIDIA
ATI Tray Tools  — разгон и тестирование стабильности видеокарт ATI

Слайд 181

Из сторонних утилит для разгона и настройки видеоподсистемы можно выделить популярную программу

Из сторонних утилит для разгона и настройки видеоподсистемы можно выделить популярную программу
Powerstrip, поддерживающую множество видеокарт различных производителей.

Слайд 182

Для мониторинга разгона видеокарт:
Furmark - он же «бублик» - тестирование стабильности.
Эта программа

Для мониторинга разгона видеокарт: Furmark - он же «бублик» - тестирование стабильности.
загружает систему по максимуму, не рекомендуется использовать даже в штатных режимах со слабыми блоками питания.

Слайд 183

Разгон ОЗУ

Разгон ОЗУ

Слайд 184

Разгон ОЗУ сводится либо к повышению номинальной тактовой частоты оперирования микросхем модулей

Разгон ОЗУ сводится либо к повышению номинальной тактовой частоты оперирования микросхем модулей
памяти (MEMCLK), либо к изменению задержек основных управляющих сигналов — синхроимпульсов, иначе — таймингов, таких как tCAS#, tRAS#, tRCD# и других.

Слайд 185

Для достижения более высоких частот оперирования памяти с учетом стабильной работы, как

Для достижения более высоких частот оперирования памяти с учетом стабильной работы, как
правило, повышают номинальное рабочее напряжение на модулях памяти.

Слайд 186

Изменение значений частоты MEMCLK и синхроимпульсов возможно в BIOS Setup материнской платы

Изменение значений частоты MEMCLK и синхроимпульсов возможно в BIOS Setup материнской платы
либо из-под ОС Windows с использованием соответствующих программ, например, Native Specialist, AMD OverDrive (для процессоров архитектуры AMD64) MemSet (Intel).

Слайд 187

Повышение питающих напряжений из BIOS

Повышение питающих напряжений из BIOS

Слайд 188

BIOS большинства современных материнских плат позволяет изменять питающие напряжения процессора (параметры VCore,

BIOS большинства современных материнских плат позволяет изменять питающие напряжения процессора (параметры VCore,
VCPU), северного моста из набора микросхем материнской платы (параметр Vdd), а также модулей памяти (параметры Vdimm, Vmem).

Слайд 189

Следует помнить, что поднятие напряжения, особенно при недостаточном охлаждении, может послужить причиной

Следует помнить, что поднятие напряжения, особенно при недостаточном охлаждении, может послужить причиной
выхода компонента компьютера из строя.

Слайд 190

Повышение питающих напряжений путём вольтмода

Повышение питающих напряжений путём вольтмода

Слайд 191

Иногда диапазона регулировок напряжений, предусмотренных материнской платой, оказывается недостаточно.

Иногда диапазона регулировок напряжений, предусмотренных материнской платой, оказывается недостаточно.

Слайд 192

В этом случае для управления питающими напряжениями графического процессора и памяти видеоадаптеров

В этом случае для управления питающими напряжениями графического процессора и памяти видеоадаптеров
прибегают к модификации питающих схем (вольт-модификация, вольт-мод от англ. voltage modification — изменение напряжения).

Слайд 193

Для этого в схему блока питания вносят конструктивные изменения, которые приводят к

Для этого в схему блока питания вносят конструктивные изменения, которые приводят к
повышению напряжений на выходах этих схем. Зачастую для вольт-модификации достаточно изменить номинал резистора в схеме питания.

Слайд 194

Существуют промышленно выпускаемые устройства для модификации питающих напряжений компонент компьютера.

Существуют промышленно выпускаемые устройства для модификации питающих напряжений компонент компьютера.

Слайд 195

Критерий стабильности разогнанных компонентов

Критерий стабильности разогнанных компонентов

Слайд 196

Основным критерием стабильности разогнанных компонентов компьютера является их способность выдерживать любую вычислительную

Основным критерием стабильности разогнанных компонентов компьютера является их способность выдерживать любую вычислительную нагрузку без ошибок.
нагрузку без ошибок.

Слайд 197

Поскольку в большинстве случаев вычислительная нагрузка на компоненты компьютера намного меньше, чем

Поскольку в большинстве случаев вычислительная нагрузка на компоненты компьютера намного меньше, чем
потенциальная вычислительная мощность, для выявления ошибок в работе разогнанных компонент (нестабильности) применяют специальные тесты.

Слайд 198

Опасности разгона

Опасности разгона

Слайд 199

Разгон является одной из причин преждевременного выхода ВТ из строя, поэтому пользователь

Разгон является одной из причин преждевременного выхода ВТ из строя, поэтому пользователь
эксплуатирует аппаратное обеспечение компьютера в форсированном режиме на свой страх и риск.

Слайд 200

Опасности разгона можно уменьшить, используя качественные системы охлаждения, наращивая частоту медленно и

Опасности разгона можно уменьшить, используя качественные системы охлаждения, наращивая частоту медленно и с постоянным контролем стабильности.
с постоянным контролем стабильности.

Слайд 201

Оверклокерские соревнования

Оверклокерские соревнования

Слайд 202

В последнее время во всём мире всё чаще и чаще проводятся соревнования

В последнее время во всём мире всё чаще и чаще проводятся соревнования
оверклокеров, перед участниками которых ставится цель — добиться максимальной производительности от компьютера, эксплуатируемого в форсированном режиме.

Слайд 203

Инициаторами и спонсорами подобных конкурсов чаще всего выступают компании-производители систем охлаждения, а

Инициаторами и спонсорами подобных конкурсов чаще всего выступают компании-производители систем охлаждения, а
также материнских плат, процессоров и графических чипов.
Мировой рейтинг оверклокинга, где проявить себя может каждый — http://hwbot.org/.

Слайд 205

Оперативная память

Оперативная память

Слайд 206

Память

Оперативная память (Random Access Memory, память с произвольным доступом) — энергозависимая часть системы

Память Оперативная память (Random Access Memory, память с произвольным доступом) — энергозависимая
компьютерной памяти, в которой временно хранятся данные и команды, необходимые процессору для выполнения им операции.

Слайд 207

Память

Обязательным условием является адресуемость (каждое машинное слово имеет индивидуальный адрес) памяти.

Память Обязательным условием является адресуемость (каждое машинное слово имеет индивидуальный адрес) памяти.

Слайд 208

Память

Обмен данными между процессором и оперативной памятью производится либо непосредственно, либо через

Память Обмен данными между процессором и оперативной памятью производится либо непосредственно, либо
сверхбыструю память - регистры в АЛУ, либо при наличии КЭШа - через него.

Слайд 209

Память

Содержащиеся в оперативной памяти данные доступны только тогда, когда на модули памяти

Память Содержащиеся в оперативной памяти данные доступны только тогда, когда на модули
подаётся напряжение, то есть, компьютер включен.
Пропадание на модулях памяти питания, даже кратковременное, приводит к искажению либо полному пропаданию содержимого ОЗУ.

Слайд 210

Память

Энергосберегающие режимы работы материнской платы компьютера позволяют переводить его в режим «сна»,

Память Энергосберегающие режимы работы материнской платы компьютера позволяют переводить его в режим
что значительно сокращает уровень потребления компьютером электроэнергии.

Слайд 211

Память

Для сохранения содержимого ОЗУ в таком случае, применяют запись содержимого оперативной памяти

Память Для сохранения содержимого ОЗУ в таком случае, применяют запись содержимого оперативной
в специальный файл (в системе Windows XP он называется hiberfil.sys)

Слайд 212

Память

В общем случае, оперативная память содержит данные ОС и запущенных на выполнение

Память В общем случае, оперативная память содержит данные ОС и запущенных на
программ, поэтому от объёма оперативной памяти зависит количество задач, которые одновременно может выполнять компьютер.

Слайд 213

Память

Оперативное запоминающее устройство, ОЗУ — техническое устройство, реализующее функции оперативной памяти.
ОЗУ может изготавливаться

Память Оперативное запоминающее устройство, ОЗУ — техническое устройство, реализующее функции оперативной памяти.
как отдельный блок или входить в конструкцию, например однокристальной ЭВМ или микроконтроллера.

Слайд 214

Физические виды ОЗУ

Физические виды ОЗУ

Слайд 215

Память

ОЗУ большинства современных компьютеров представляет собой модули динамической памяти, содержащие полупроводниковые БИС

Память ОЗУ большинства современных компьютеров представляет собой модули динамической памяти, содержащие полупроводниковые
ЗУ, организованные по принципу устройств с произвольным доступом.

Слайд 216

Память

Память динамического типа дешевле, чем статического, и её плотность выше, что позволяет

Память Память динамического типа дешевле, чем статического, и её плотность выше, что
на том же пространстве кремниевой подложки размещать больше ячеек памяти, но при этом её быстродействие ниже.

Слайд 217

Память

Статическая более быстрая память, но она дороже.
В связи с этим массовую

Память Статическая более быстрая память, но она дороже. В связи с этим
оперативную память строят на модулях динамической памяти, а память статического типа используется для построения кэш-памяти внутри микропроцессора.

Слайд 218

Память динамического типа - DRAM (Dynamic Random Access Memory)

Память динамического типа - DRAM (Dynamic Random Access Memory)

Слайд 219

Память

Для хранения разряда используется схема, состоящая из одного конденсатора и одного транзистора

Память Для хранения разряда используется схема, состоящая из одного конденсатора и одного
(в некоторых вариациях конденсаторов два).
Считается Экономичным видом памяти.

Слайд 220

Память

Такой вид памяти решает проблему дороговизны: один конденсатор и один транзистор дешевле

Память Такой вид памяти решает проблему дороговизны: один конденсатор и один транзистор
нескольких транзисторов и компактности: на месте одного триггера (один бит) можно уместить восемь конденсаторов и транзисторов.

Слайд 221

Память

Минусы: чтобы установить в единицу один разряд (один бит) памяти DRAM, этот

Память Минусы: чтобы установить в единицу один разряд (один бит) памяти DRAM,
конденсатор нужно зарядить, а для того чтобы установить в ноль - разрядить.
В SRAM изменение состояния триггера происходит практически одновременно с изменение напряжения на входе.
В DRAM это гораздо более длительные операции (в 10 и более раз), чем переключение триггера.

Слайд 222

Второй существенный минус — конденсаторы склонны к «стеканию» заряда т.е. со временем конденсаторы

Второй существенный минус — конденсаторы склонны к «стеканию» заряда т.е. со временем
разряжаются.
Причём разряжаются они тем быстрее, чем меньше их ёмкость.

Слайд 223

За то, что разряды в ней «стекают» динамически во времени, память на

За то, что разряды в ней «стекают» динамически во времени, память на
конденсаторах получила своё название «динамическая».
Чтобы не потерять содержимое памяти, заряд конденсаторов необходимо «регенерировать» через определённый интервал времени.

Слайд 224

Регенерация выполняется центральным микропроцессором или контроллером памяти, за определённое количество тактов считывания

Регенерация выполняется центральным микропроцессором или контроллером памяти, за определённое количество тактов считывания
при адресации по строкам.
Т.к. для регенерации приостанавливаются все операции с памятью, это значительно снижает производительность данного вида ОЗУ.

Слайд 225

Память статического типа ( SRAM (Static Random Access Memory))

Память статического типа ( SRAM (Static Random Access Memory))

Слайд 226

Память

ОЗУ, которое не надо регенерировать (обычно схемотехнически собранное на триггерах), называется статической

Память ОЗУ, которое не надо регенерировать (обычно схемотехнически собранное на триггерах), называется
памятью с произвольным доступом или просто статической памятью.

Слайд 227

Память

Достоинство этого вида памяти — скорость.
Поскольку триггеры собраны на вентилях, а время

Память Достоинство этого вида памяти — скорость. Поскольку триггеры собраны на вентилях,
задержки вентиля очень мало, то переключение состояния триггера происходит очень быстро.

Слайд 228

Память

Минусы: группа транзисторов, входящих в состав триггера, обходится дороже.
Кроме того, группа

Память Минусы: группа транзисторов, входящих в состав триггера, обходится дороже. Кроме того,
транзисторов занимает гораздо больше места, поскольку между транзисторами, которые образуют триггер, должны быть вытравлены линии связи.
Используется для организации сверхбыстрого ОЗУ, критичного к скорости работы.

Слайд 229

Магниторезистивная оперативная память (MRAM — magnetoresistive random-access memory) 

Магниторезистивная оперативная память (MRAM — magnetoresistive random-access memory)

Слайд 230

Память

Магниторезистивная оперативная память — запоминающее устройство с произвольным доступом, которое хранит информацию

Память Магниторезистивная оперативная память — запоминающее устройство с произвольным доступом, которое хранит
при помощи магнитных моментов, а не электрических зарядов.

Слайд 231

Память

Важнейшее преимущество этого типа памяти — энергонезависимость, то есть способность сохранять записанную информацию

Память Важнейшее преимущество этого типа памяти — энергонезависимость, то есть способность сохранять
(например, программные контексты задач в системе и состояние всей системы) при отсутствии внешнего питания.

Слайд 232

Память

Технология магниторезистивной памяти разрабатывается с 1990-х годов. В сравнении с существующими видами

Память Технология магниторезистивной памяти разрабатывается с 1990-х годов. В сравнении с существующими
памяти она пока широко не представлена на рынке.
Однако существует мнение, что она в конечном счёте заменит все типы компьютерной памяти, и станет по-настоящему «универсальной» компьютерной памятью.

Слайд 233

Тайминги
http://www.syl.ru/article/157419/new_tayming-operativnoy-pamyati-operativnaya-pamyat-kompyutera

Тайминги http://www.syl.ru/article/157419/new_tayming-operativnoy-pamyati-operativnaya-pamyat-kompyutera

Слайд 234

Тайминги

Оперативная память ПК является динамической (отсюда - DRAM или Dynamic RAM).
Для хранения

Тайминги Оперативная память ПК является динамической (отсюда - DRAM или Dynamic RAM).
данных в такой памяти требуется постоянная подача электрического тока.

Слайд 235

Тайминги

Ячейки памяти в микросхемах представляют собой конденсаторы, которые заряжаются в случае необходимости

Тайминги Ячейки памяти в микросхемах представляют собой конденсаторы, которые заряжаются в случае
записи логической единицы, и разряжаются при записи нуля.

Слайд 236

Тайминги

Ячейки памяти организованы в виде двумерной матрицы и для получения доступа к

Тайминги Ячейки памяти организованы в виде двумерной матрицы и для получения доступа
той или иной ячейке необходимо указать адрес соответствующих строки и столбца.

Слайд 237

Тайминги

Для выбора адреса применяются импульсы RAS# (Row Access Strobe - импульс доступа

Тайминги Для выбора адреса применяются импульсы RAS# (Row Access Strobe - импульс
к строке) и CAS# (Column Acess Strobe - импульс доступа к столбцу).
Эти импульсы синхронизированы с тактирующим импульсом, поэтому оперативная память также называется синхронной (SDRAM).

Слайд 238

Тайминги

Сначала подается сигнал активации необходимой строки, после чего - импульс RAS#, а

Тайминги Сначала подается сигнал активации необходимой строки, после чего - импульс RAS#,
затем - CAS#.
При операции записи происходит то же самое, за исключением того, что в этом случае подается специальный импульс разрешения записи WE# (Write Enable).

Слайд 239

Тайминги

После завершения с активной строкой выполняется команда Precharge, позволяющая перейти к следующей

Тайминги После завершения с активной строкой выполняется команда Precharge, позволяющая перейти к следующей строке.
строке.

Слайд 240

Тайминги

Четыре важнейших тайминга, которые всегда используются при описании тех или иных модулей

Тайминги Четыре важнейших тайминга, которые всегда используются при описании тех или иных
памяти - tCL, tRCD, tRP, tRAS (и дополнительно Command rate), записываются они обычно в этой же последовательности в виде 4-4-4-12-(1T) (цифры произвольные).

Слайд 241

Тайминги

Сокращение tCL означает timе of CAS# Latency - тайминг задержки относительно импульса

Тайминги Сокращение tCL означает timе of CAS# Latency - тайминг задержки относительно
CAS# после подачи команды записи или чтения.

Слайд 242

Тайминги

tRCD - timе of RAS# to CAS# Delay - тайминг задержки между

Тайминги tRCD - timе of RAS# to CAS# Delay - тайминг задержки
импульсами RAS# и CAS#.

Слайд 243

Тайминги

tRP - это timе of Row Precharge: тайминг между завершением обработки строки

Тайминги tRP - это timе of Row Precharge: тайминг между завершением обработки
и перехода к новой строке.

Слайд 244

Тайминги

Значение tRAS (time of Active to Precharge Delay) описывает время задержки между

Тайминги Значение tRAS (time of Active to Precharge Delay) описывает время задержки
активацией строки и подачей команды Precharge, которой заканчивается работа с этой строкой.

Слайд 245

Тайминги

Наконец, параметр Command rate означает задержку между командой выбора конкретного чипа на

Тайминги Наконец, параметр Command rate означает задержку между командой выбора конкретного чипа
модуле и командой активации строки (обычно не более одного-двух тактов).

Слайд 246

Тайминги

Общее правило гласит: чем меньше тайминги при одной тактовой частоте, тем быстрее

Тайминги Общее правило гласит: чем меньше тайминги при одной тактовой частоте, тем быстрее память.
память.

Слайд 247

Тайминги

Но память с частотой, не кратной частоте системной шины и с пропускной

Тайминги Но память с частотой, не кратной частоте системной шины и с
способностью, превышающей пропускную способность системной шины никаких преимуществ перед более дешевой не имеет.

Слайд 248

Тайминги

К сожалению, данные о таймингах приводят далеко не все продавцы и даже

Тайминги К сожалению, данные о таймингах приводят далеко не все продавцы и
не все производители памяти.
Часто о таймингах вспоминают лишь тогда, когда речь идет об "оверклокерских" модулях.
На сайтах производителя модели можно найти подробную информацию.

Слайд 249

Тайминги

В любом случае, модули известного производителя будут работать с таймингами, не хуже,

Тайминги В любом случае, модули известного производителя будут работать с таймингами, не
чем у подавляющего большинства стандартных модулей этого типа.

Слайд 250

Тайминги

Важнейшая характеристика памяти, от которой зависит производительность - это пропускная способность, которая

Тайминги Важнейшая характеристика памяти, от которой зависит производительность - это пропускная способность,
выражается как произведение частоты системной шины на объем данных, передаваемых за каждый такт. В случае с памятью SDRAM мы имеет шину шириной 64 бита или 8 байт. Следовательно, к примеру, пропускная способность памяти типа DDR333 составляет 333 МГц х 8 Байт = 2,7 Гбайта в секунду или 2700 Мбайт в секунду.

Слайд 251

Тайминги

Поэтому другое название памяти - PC2700, по ее пропускной способности в мегабайтах

Тайминги Поэтому другое название памяти - PC2700, по ее пропускной способности в мегабайтах в секунду.
в секунду.

Слайд 252

Тайминги

В случае двухканального подключения памяти теоретическая пропускная способность удваивается.
Т.е., в случае

Тайминги В случае двухканального подключения памяти теоретическая пропускная способность удваивается. Т.е., в
с двумя модулями DDR333 мы получим максимально возможную скорость обмена данных 5,4 Гбайта/с.

Слайд 254

BIOS

BIOS ( basic input/output system — «базовая система ввода-вывода») — реализованная в виде микропрограмм часть

BIOS BIOS ( basic input/output system — «базовая система ввода-вывода») — реализованная
системного ПО, которая предназначается для предоставления пользователю доступа к аппаратуре компьютера и подключенным к нему устройствам при начальной загрузке компьютера.

Слайд 255

Для новых платформ компания Intel на замену традиционному BIOS предлагает EFI -

Для новых платформ компания Intel на замену традиционному BIOS предлагает EFI - Extensible Firmware Interface.
Extensible Firmware Interface.

Слайд 256

Основные производители BIOS для ноутбуков, персональных компьютеров и серверов:
American Megatrends (AMI)
Award

Основные производители BIOS для ноутбуков, персональных компьютеров и серверов: American Megatrends (AMI) Award Software Phoenix Technologies
Software 
Phoenix Technologies

Слайд 257

Для компьютеров на базе иных платформ для обозначения встроенного ПО, используются другие

Для компьютеров на базе иных платформ для обозначения встроенного ПО, используются другие
термины.
Например, в архитектуре SPARC, такой набор микропрограмм может называться PROM, или Boot.

Слайд 258

BIOS является небольшой программой, записанной на микросхему памяти стандарта EEPROM (Electrically Erasable

BIOS является небольшой программой, записанной на микросхему памяти стандарта EEPROM (Electrically Erasable
Programmable Read-Only Memory –«электрически стираемое программируемое постоянное запоминающее устройство»»).

Слайд 259

BIOS матплаты – это первая программа, которую компьютер использует сразу же после

BIOS матплаты – это первая программа, которую компьютер использует сразу же после
включения.
Его задача – опознать устройства (процессор, память, видео, диски и т. д.), проверить их исправность, инициировать, т.е. запустить, с определенными параметрами и затем передать управление загрузчику ОС.

Слайд 260

BIOS встречается не только на матплате, но и на других узлах компьютера

BIOS встречается не только на матплате, но и на других узлах компьютера
– вплоть до сетевых адаптеров.

Слайд 261

BIOS позволяет производить изменение параметров, которые задаются аппаратуре при запуске системы.
Они

BIOS позволяет производить изменение параметров, которые задаются аппаратуре при запуске системы. Они
хранятся в энергозависимой памяти CMOS (для сохранения этих настроек на матплате имеется батарейка).

Слайд 262

Для того чтобы менять эти настройки, нужно при запуске системы нажать специальную

Для того чтобы менять эти настройки, нужно при запуске системы нажать специальную
кнопку – какую именно, компьютер напишет (например: «Press Del to enter Setup»), после чего появляется надпись «Entering Setup…», а затем интерфейс управления BIOS.

Слайд 263

Бо́льшую часть BIOS материнской платы составляют микропрограммы инициализации контроллеров на материнской плате, а

Бо́льшую часть BIOS материнской платы составляют микропрограммы инициализации контроллеров на материнской плате,
также подключённых к ней устройств, которые в свою очередь могут иметь управляющие контроллеры с собственными BIOS.

Слайд 264

Сразу после включения питания компьютера, при помощи программ записанных в BIOS, происходит

Сразу после включения питания компьютера, при помощи программ записанных в BIOS, происходит
самопроверка аппаратного обеспечения компьютера — POST (power-on self-test).

Слайд 265

В ходе POST BIOS проверяет работоспособность контроллеров на материнской плате, задаёт низкоуровневые

В ходе POST BIOS проверяет работоспособность контроллеров на материнской плате, задаёт низкоуровневые
параметры их работы (например, частоту шины и параметры центрального микропроцессора, контроллера оперативной памяти, контроллеров шин FSB, AGP, PCI, USB).

Слайд 266

Если во время POST случился сбой, BIOS может выдать информацию, позволяющую выявить

Если во время POST случился сбой, BIOS может выдать информацию, позволяющую выявить
причину сбоя. Если нет возможности вывести сообщение на монитор, BIOS издаёт звуковой сигнал через встроенный динамик.

Слайд 267

Функции POST

POST ( Power-On Self-Test) — самотестирование после включения. Проверка аппаратного обеспечения компьютера, выполняемая

Функции POST POST ( Power-On Self-Test) — самотестирование после включения. Проверка аппаратного
при его включении.
Функции, аналогичные POST компьютера, характерны для многих современных электронных устройств — (планшеты, смартфоны, проигрыватели и пр.).

Слайд 268

Сокращённый тест включает:
Проверку целостности программ BIOS в ПЗУ, используя контрольную сумму.
Обнаружение

Сокращённый тест включает: Проверку целостности программ BIOS в ПЗУ, используя контрольную сумму.
и инициализацию основных контроллеров, системных шин и подключенных устройств (графического адаптера, контроллеров дисководов и т. п.), а также выполнение программ, входящих в BIOS устройств и обеспечивающих их самоинициализацию.
Определение размера оперативной памяти и тестирования первого сегмента (64 килобайт).

Слайд 269

Функции POST

Полный регламент работы POST:
Проверка регистров процессора;
Проверка контрольной суммы ПЗУ;
Проверка

Функции POST Полный регламент работы POST: Проверка регистров процессора; Проверка контрольной суммы
системного таймера и порта звуковой сигнализации;
Тест контроллера прямого доступа к памяти;
Тест контроллера оперативной памяти;
Тест нижней области ОЗУ для проецирования резидентных программ в BIOS;
Загрузка резидентных программ;
Тест стандартного графического адаптера (VGA);
Тест оперативной памяти;
Тест основных устройств ввода (НЕ манипуляторов);
Тест CMOS
Тест основных портов LPT/COM;
Тест накопителей на гибких магнитных дисках (НГМД);
Тест накопителей на жёстких магнитных дисках (НЖМД);
Самодиагностика функциональных подсистем BIOS;
Передача управления загрузчику.

Слайд 270

Функции POST

Выбор между прохождением полного или сокращенного набора тестов при включении компьютера

Функции POST Выбор между прохождением полного или сокращенного набора тестов при включении
можно задать в программе настройки базовой системы ввода-вывода (Setup BIOS).

Слайд 271

Функции POST

В большинстве персональных компьютеров в случае успешного прохождения POST системный динамик

Функции POST В большинстве персональных компьютеров в случае успешного прохождения POST системный
издаёт один короткий звуковой сигнал, в случае сбоя — различные последовательности звуковых сигналов.

Слайд 272

Функции POST

Кроме того, BIOS генерирует код текущего состояния загрузки (или ошибки), который

Функции POST Кроме того, BIOS генерирует код текущего состояния загрузки (или ошибки),
можно узнать при помощи комбинации светодиодов или индикаторов (на некоторых материнских платах), а также на POST Card — плате, которая вставляется в слот расширения на материнской плате (либо уже встроена в нее) и отображает код ошибки на своем индикаторе.

Слайд 273

BIOS

Если POST завершился успешно, BIOS ищет на доступных носителях загрузчик операционной системы

BIOS Если POST завершился успешно, BIOS ищет на доступных носителях загрузчик операционной
MBR и передаёт управление операционной системе.
ОС по ходу работы может изменять большинство настроек, изначально заданных в BIOS.

Слайд 274

BIOS

В некоторых реализациях BIOS позволяет производить загрузку операционной системы через интерфейсы, изначально

BIOS В некоторых реализациях BIOS позволяет производить загрузку операционной системы через интерфейсы,
для этого не предназначенные (USB и IEEE 1394) а также производить загрузку по сети (применяется, например, в так называемых «тонких клиентах»).

Слайд 275

BIOS

Старые IBM PC/XT, которые не имели полноценной ОС, либо её загрузка не

BIOS Старые IBM PC/XT, которые не имели полноценной ОС, либо её загрузка
была необходимой пользователю, вызывали встроенный интерпретатор языка BASIC.

Слайд 276

BIOS

В некоторых BIOS’ах реализуется дополнительная функциональность:
Воспроизведение аудио-CD или DVD-дисков.
Обновление самого BIOS’а

BIOS В некоторых BIOS’ах реализуется дополнительная функциональность: Воспроизведение аудио-CD или DVD-дисков. Обновление
(с внешних носителей).
Использование простых браузеров.

Слайд 277

BIOS

IBM-совместимые компьютеры изначально конструировались как предельно расширяемые.
Поэтому работа с дисками и

BIOS IBM-совместимые компьютеры изначально конструировались как предельно расширяемые. Поэтому работа с дисками
экраном, в более ранних системах выполнявшаяся через порты ввода-вывода и блоки памяти, были реализованы через функции BIOS.

Слайд 278

BIOS

Также BIOS содержит несколько важных интерфейсов, упрощающих программирование — такие, как работа с

BIOS Также BIOS содержит несколько важных интерфейсов, упрощающих программирование — такие, как
экраном в телетайпном режиме или сканирование клавиатуры — что также обусловливает её «базовость».

Слайд 279

BIOS

Современные ОС, такие, как Windows и Linux, имеют свои драйверы, не использующие

BIOS Современные ОС, такие, как Windows и Linux, имеют свои драйверы, не
BIOS.
Однако функциями BIOS широко пользуются простейшие ОС (такие, как DOS) — а также все ОС в момент загрузки и в «аварийных» режимах.

Слайд 280

BIOS

Для принципиальной замены BIOS рядом производителей вычислительных систем (Unified EFI Forum, UEFI)

BIOS Для принципиальной замены BIOS рядом производителей вычислительных систем (Unified EFI Forum,
предложена и внедряется технология EFI.

Слайд 281

BIOS

SLIC (Software Licensing Description Table)
С выходом ОС Windows Vista, производители компьютеров стали

BIOS SLIC (Software Licensing Description Table) С выходом ОС Windows Vista, производители
внедрять в BIOS SLIC-таблицу (ACPI_SLIC table или Software LICensing Description Table).

Слайд 282

BIOS

Данная таблица хранит описание сведений о лицензировании программного обеспечения.
Является одним из

BIOS Данная таблица хранит описание сведений о лицензировании программного обеспечения. Является одним
трёх компонентов OEM OFF-LINE активации для ОС семейства Microsoft Windows.
Если пользователь выполняет новую установку Windows, ему необходимо иметь SLIC в BIOS’е, код продукта OEM и цифровой сертификат OEM для выполнения активации.

Слайд 283

Award BIOS

Программа настройки BIOS разделена на функциональные блоки:
- общие параметры (STANDARD CMOS

Award BIOS Программа настройки BIOS разделена на функциональные блоки: - общие параметры
SETUP, MAIN); - свойства самой BIOS (BIOS FEATURES SETUP, ADVANCED); - свойства других чипсетов (CHIPSET FEATURES SETUP, Chip Configuration); - свойства интегрированных устройств (INTEGRATED PERIPHERALS, I/O Devices Configuration); - свойства слотов PCI (PNP/PCI CONFIGURATION, PCI CONFIGURATION); - управление питанием (POWER MANAGMENT SETUP, POWER); - пароли системы (SUPERVISOR PASSWORD, USER PASSWORD); - сохранение и восстановление настроек (SAVE SETUP, LOAD BIOS DEFAULT, LOAD SETUP DEFAULTS); - выход и сохранение (EXIT).

Слайд 284

Award BIOS

Общие свойства В этом разделе устанавливается системное время, настраиваются дисководы, выбирается реакция

Award BIOS Общие свойства В этом разделе устанавливается системное время, настраиваются дисководы,
системы на ошибки. Здесь же приводится размер инсталлированной в компьютере RAM.

Слайд 285

Award BIOS

Загрузка компьютера может сопровождаться ошибками. То, как система должна на них

Award BIOS Загрузка компьютера может сопровождаться ошибками. То, как система должна на
реагировать, определяет параметр Halt On: All Errors - останавливать загрузку при любой ошибке; No Errors - продолжать загрузку в любом случае; All, But Keyboard - прекращать загрузку при любой ошибке, кроме отсутствия клавиатуры (этот режим часто используется в серверных ПК, настроенных на удаленное управление); All, But Diskette или All, But Disk/Key - прерывать загрузку при любых ошибках, кроме отсутствия дисковода или дисковода и клавиатуры.

Слайд 286

Award BIOS

Свойства BIOS В этом разделе находятся различные опции, так или иначе относящиеся

Award BIOS Свойства BIOS В этом разделе находятся различные опции, так или
к специфичным настройкам BIOS, CPU, кэша и др., которые отвечают за более тонкую настройку работы компьютера. Здесь можно встретить следующие параметры (в скобках указаны различные варианты названий).
CPU Internal Frequency. Конструкция некоторых материнских плат позволяет указать здесь частоту процессора.
CPU Level 1 Cache, CPU Internal Cache. Включение\отключение кэша первого уровня (внутреннего).
CPU Level 2 Cache, CPU External Cache. Включение\отключение кэша второго уровня (внешнего).
CPU L2 Cache ECC Checking. Попытка коррекции ошибок в кэше второго уровня.

Слайд 287

Award BIOS

Processor Number Feature. Начиная с Pentium III, Intel предоставила возможность программного

Award BIOS Processor Number Feature. Начиная с Pentium III, Intel предоставила возможность
определения серийного номера процессора. Выключить этот режим имеет смысл, например, из соображений сохранения конфиденциальности. Boot Up NumLock Status. Автоматическое включение цифровой клавиатуры, полезно для индивидуальной настройки. Typematic Rate Setting. Переход в режим повторов постоянно нажатой клавиши. Частота повторов определяется параметрами Typematic Rate (Keyboard Auto Repeat Rate) и Typematic Rate Delay (Keyboard Auto Repeat Rate). BIOS Update. Разрешает или запрещает перепрошивку Flash BIOS. После появления вируса Chine, разрушающего системный BIOS, эту опцию стоит включать только перед самой перезаписью Flash ROM. Video BIOS Shadow. Современные ОС не пользуются этим свойством, предпочитая работать с видеокартой напрямую. Gate A20 Option. Если присвоить этому параметру значение Fast, то Windows будет быстрее переключаться в защищенный режим и обратно.

Слайд 288

Award BIOS

Следующие опции могут быть выделены в отдельный раздел BOOT:
Quick Power On

Award BIOS Следующие опции могут быть выделены в отдельный раздел BOOT: Quick
Self Test. Ускоряет загрузку, пропуская некоторые тесты, в том числе тройную проверку ОЗУ. Virus Warning, Boot Virus Detection. Контролирует доступ к загрузочной записи жесткого диска; следует отключать при инсталляции ОС. Boot Up Floppy Seek. Производит поиск дисковода при загрузке. Этот режим можно отключить, ускорив тем самым выполнение POST. Boot Sequence. Последовательность просмотра дисков для загрузки ОС. Этот режим может быть представлен и другим способом - в виде списка из четырех устройств. Обычно первым загрузочным устройством удобно ставить диск C, современные системы могут загружаться с CD-ROM и FLASH-дисков.

Слайд 289

Award BIOS

Свойства других чипсетов Свойства чипов памяти и видео. Правильная их настройка необходима

Award BIOS Свойства других чипсетов Свойства чипов памяти и видео. Правильная их
для повышения производительности системы или устойчивости работы. В одну большую группу можно выделить параметры, относящиеся к циклам чтения/записи в RAM - таймингов (синхронизирующих импульсов). С помощью SETUP BIOS пользователь может изменять величину задержки между импульсами и длину циклов. Следующие параметры этого типа имеют такую особенность: чем меньше их значение, тем интенсивнее работает память : SDRAM CAS Latency Time (время задержки SDRAM CAS); SDRAM Cycle Time Tras/TrcTras/Trc (время цикла памяти SDRAM); SDRAM RAS-to-CAS Delay (задержка SDRAM RAS-to-CAS); SDRAM RAS Precharge Time (время предварительного заряда RAS SDRAM).

Слайд 290

Award BIOS

Свойства интегрированных устройств В материнскую плату встроен ряд контроллеров периферийных устройств: контроллер

Award BIOS Свойства интегрированных устройств В материнскую плату встроен ряд контроллеров периферийных
SATA(IDE), контроллер последовательных и параллельных портов, клавиатуры, CD-дисковода и пр. Иногда возникает необходимость отключения некоторых устройств - например, для отладки или освобождения прерываний.
В разделе INTEGRATED PERIPHERALS обычно можно встретить следующие пункты: Onboard IDE-1 Controller - первый контроллер IDE-дисков; если используются SCSI устройства, его можно отключить и тем самым освободить 14-е прерывание; Onboard IDE-2 Controller - если в компьютере установлено только одно IDE-устройство, а прерываний катастрофически не хватает, то, отключив IDE-2 Controller, можно освободить INT 15; Master/Slave Drive PIO Mode - этот параметр привязан к конкретному IDE-устройству и отвечает за режим передачи данных; обычно лучше предоставить BIOS самой подобрать нужное значение (режим Auto). Пропускная способность зависит от выбранного PIO следующим образом:

Слайд 291

Award BIOS

Master/Slave Drive UltraDMA - этот параметр разрешает\запрещает включать UltraDMA и тоже

Award BIOS Master/Slave Drive UltraDMA - этот параметр разрешает\запрещает включать UltraDMA и
привязан к конкретному контроллеру. USB Controller. Если в системе нет устройств USB, то в целях экономии прерываний можно присвоить этому параметру значение Disable; USB Keyboard support. Как известно, шина USB поддерживается средствами ОС. Таким образом, до загрузки Windows клавиатура работать не должна. Режим USB Keyboard support позволяет BIOS самостоятельно, на этапе загрузки, обрабатывать события, поступающие от клавиатуры; USB Keyboard Support Via BIOS/OS. В продолжение предыдущего замечания следует обратить внимание на то, что Windows может переключаться в режим, где устройства USB не работают. Включив поддержку клавиатуры через BIOS, пользователь получает возможность работать с клавиатурой в приложениях DOS. Но все же рекомендуется, за исключением описанного случая, использовать поддержку клавиатуры средствами ОС - как более функциональную;

Слайд 292

Award BIOS

Init Display First (AGP, PCI). Если в ПК установлено две видеокарты,

Award BIOS Init Display First (AGP, PCI). Если в ПК установлено две
этот режим помогает BIOS разобраться, какую из них использовать на стадии загрузки компьютера; Onboard FDD Controller - с помощью этого параметра можно отключить интегрированный в материнскую плату контроллер флоппи-дисковода.

Слайд 293

Award BIOS

Onboard Serial Port 1/2. Этот параметр позволяет отключить порты COM1 и

Award BIOS Onboard Serial Port 1/2. Этот параметр позволяет отключить порты COM1
COM2, а также подобрать подходящие сочетания номеров порта ввода-вывода и прерывания.
Onboard Parallel Port - этот параметр имеет такое же назначение, что и предыдущий, но относится к порту принтера; Parallel Port Mode - позволяет настроить режим работы параллельного порта. Если вы пользуетесь современными принтерами или сканером, подключенным к принтерному порту, надо выбрать режим ECP+EPP (или тот, который рекомендован производителем периферии), реализующий двунаправленный обмен данными.

Слайд 294

Award BIOS

Управление питанием Современные BIOS позволяют оперировать четырьмя состояниями энергопотребления компьютера: работа на

Award BIOS Управление питанием Современные BIOS позволяют оперировать четырьмя состояниями энергопотребления компьютера:
"полных оборотах", режим сниженной частоты центрального процессора (Doze), режим ожидания Standby (обычно заключающийся в отключении видео и жестких дисков), "спящий" режим Suspend (максимально низкое энергопотребление, отключение устройств). Система контролируется с помощью счетчика простоя определенных устройств. Если эти устройства бездействуют в течение определенного времени, система переходит в то или иное состояние пониженного энергопотребления. В начале раздела BIOS, управляющего режимами питания, пользователю предлагается выбрать схемы энергосбережения: две стандартные (Min saving и Max Saving) и настраиваемую. Возможно, вам подойдет одна из готовых схем.

Слайд 295

Award BIOS

В противном случае выберите режим User define и введите вручную следующие

Award BIOS В противном случае выберите режим User define и введите вручную
уточняющие значения: PM Control by APM. Advanced Power Management позволяет управлять питанием устройств средствами ОС;
Video off Method. В режиме DPMS монитор отключается сигналом от видеокарты.
Video off After. Здесь нужно выбрать стадию энергосбережения, на которой будет отключаться монитор - Doze, Suspend или Standby;
Doze mode, Standby и Suspend. Вводятся временные интервалы, по истечении которых компьютер будет переходить в режимы Doze, Standby и Suspend; HDD Power Down - если к жесткому диску давно не обращались, его тоже можно отключить.

Слайд 296

Award BIOS

Пароли Если вы системный администратор, то есть возможность перекрыть посторонним доступ к

Award BIOS Пароли Если вы системный администратор, то есть возможность перекрыть посторонним
настройкам SETUP: у некоторых пользователей любопытства больше, чем опыта. Кроме прочего, установка пароля на загрузку ПК с Windows 9x - единственный способ обеспечения конфиденциальности. В этом случае вам пригодятся следующие параметры SETUP:

Слайд 297

Award BIOS

Security. В режиме System требуется ввести пароль для запуска компьютера, в

Award BIOS Security. В режиме System требуется ввести пароль для запуска компьютера,
режиме Setup - только для входа в SETUP BIOS; User Password - здесь можно установить пароль для пользователя, которому разрешены некоторые действия по простейшей настройке, такие как запуск компьютера, установка системного времени и некоторыми другими. Ввод "пустого" пароля отключает проверку пароля; Supervisor Password - этот пароль предназначен для администрирования SETUP. Он позволяет изменить или отменить пользовательский пароль. Выход и сохранение параметров

Слайд 298

Award BIOS

Внесенные изменения следует сохранить. Для этого существует команда Save and Exit.

Award BIOS Внесенные изменения следует сохранить. Для этого существует команда Save and
Если вы не уверены, что сделали все правильно, и хотели бы отменить изменения, воспользуйтесь режимом Discard and Exit (Do not save and Exit). Отметим еще одну полезную функцию этого раздела - Load Setup Default. Она восстанавливает заводские установки. Как правило, это самая надежная и универсальная комбинация параметров, которой можно воспользоваться, если по-другому компьютер не запускается. Еще одна интересная команда - Load Bios Default. По ней загружается сам код BIOS, сохраненный в специальной области памяти. Такая операция может понадобиться, если BIOS выдает сообщение об ошибке контрольной суммы, что свидетельствует о нарушении структуры информации в Flash BIOS.

Слайд 299

Bios American Megatrends (AMI)

Bios American Megatrends (AMI)

Слайд 300

AMI Bios

Вход в BIOS осуществляется нажатием Del. В случае AMIBIOS основную часть

AMI Bios Вход в BIOS осуществляется нажатием Del. В случае AMIBIOS основную
экрана займет уже открытая вкладка Main, в которой поддаются настройке самые основные параметры системы. Чтобы перейти к другой вкладке, следует использовать стрелки «влево» и «вправо». Список вкладок с указанием активной в данный момент отображен наверху в виде строки меню.

Слайд 301

AMI Bios

Содержимое вкладки Main, как и остальных, разделено по вертикали на два

AMI Bios Содержимое вкладки Main, как и остальных, разделено по вертикали на
неравных по величине поля. В левом размещены настройки, поддающиеся изменению, и иногда дополнительная диагностическая информация. Пункт, на котором установлен курсор, выделен по умолчанию белым. В правое поле выведены контекстные подсказки на английском – они помогают быстро освоиться с интерфейсом. За перемещение между пунктами вкладки отвечают стрелки «вверх» и «вниз». Выбрать пункт можно, нажав Enter.

Слайд 302

AMI Bios

Основные параметры начинаются с системного времени и даты. Их значения можно

AMI Bios Основные параметры начинаются с системного времени и даты. Их значения
вводить с клавиатуры цифрами, а можно увеличивать и уменьшать кнопками «+» и «-».
Параметр Legacy Diskette A отвечает за флопповод. Он может принимать значения Disabled, 720K, 3.5 in, и 1.44M, 3.5 in, по умолчанию установлен последний вариант.
Параметр Language может менять язык интерфейса.
Следующие пункты отвечают за подключенные к SATA-портам диски и приводы. Чаще всего таковые корректно обнаруживаются автоматически, и менять в пунктах SATA X, где X – номер порта, ничего не нужно.

Слайд 303

AMI Bios

Следующий за ними раздел называется Storage Configuration и имеет отношение к

AMI Bios Следующий за ними раздел называется Storage Configuration и имеет отношение
настройке дисковой подсистемы.
Зайдя в него, можно обнаружить пункты SATA Configuration (допустимые значения: Enhanced, Compatible и Disabled) и Configure SATA as (можно установить на IDE, ACHI или RAID).

Слайд 304

AMI Bios

SATA Configuration позволяет, во-первых, отключить распаянный на матплате SATA-контроллер, выбрав Disabled,

AMI Bios SATA Configuration позволяет, во-первых, отключить распаянный на матплате SATA-контроллер, выбрав
во-вторых, установить принятый при использовании современных операционных систем режим Enhanced, в-третьих, перевести дисковую подсистему в совместимый со старыми ОС (Windows 95, 98, Me) режим (Compatible).

Слайд 305

AMI Bios

Configure SATA as позволяет показывать операционной системе диски в виде IDE-устройств

AMI Bios Configure SATA as позволяет показывать операционной системе диски в виде
(тогда даже при работе под Windows 2000 или XP не возникнет проблем и не потребуются дополнительные драйверы), для чего надо выбрать значение IDE.

Слайд 306

AMI Bios

Два оставшихся пункта, Storage Configuration, Hard Disk Write Protect и SATA

AMI Bios Два оставшихся пункта, Storage Configuration, Hard Disk Write Protect и
Detect Time out, отвечают, соответственно, за защиту дисков от записи (лучше не активировать ее) и время поиска компьютером устройств дисковой подсистемы по включении. Чем меньше это время, тем быстрее загрузка, а увеличивать его имеет смысл, если диски или приводы по каким-то причинам не успевают определиться при прохождении POST.

Слайд 307

AMI Bios

Меню для гурманов На некоторых матплатах, и в частности на ASUS Rampage

AMI Bios Меню для гурманов На некоторых матплатах, и в частности на
II Extreme, вы сначала (до MAIN) попадете в специальный «командный пункт», где собраны инструменты оверклокера; а вкладку Main сдвинули на второе место. И это разумно, потому что Extreme Tweaker (именно так в данном случае назван разгонный инструментарий) востребован куда как чаще.
Функции разгона, а также мониторинга частот, напряжений и температур каждый производитель матплат реализует немного по-своему.
Две строчки в самом верху страницы говорят вам о том, на какой частоте после применения заданных вами настроек BIOS заработают центральный процессор и оперативная память. Они подписаны: «Target CPU Frequency» и «Target DRAM Frequency» соответственно.

Слайд 308

AMI Bios

Четыре следующих параметра отвечают за автоматический разгон. CPU Level up позволяет

AMI Bios Четыре следующих параметра отвечают за автоматический разгон. CPU Level up
переключить ЦП на частоту 3,6 (i7-crazy-3,60G) либо 4,0 ГГц (i7-crazy-4,00G),
Примерно такой же эффект, только на память, оказывает, как несложно догадаться, Memory Level up – можно задать частоту ОЗУ в 1600 или 1800 МГц, остальные параметры система подберет. Одновременно использовать оба Level Upа нельзя.

Слайд 309

AMI Bios

Пункт AI Overclock Tuner позволяет выбрать следующее: Auto (сохраняет штатные частоты

AMI Bios Пункт AI Overclock Tuner позволяет выбрать следующее: Auto (сохраняет штатные
и напряжения), X.M.P. (то есть eXtreme Memory Profile, нештатный профиль памяти, позволяет выбрать Profile #1 или #2, первый с агрессивными таймингами, второй – с повышенной частотой), CPU Level up (приоритет процессора), Memory Level up (приоритет памяти), ROG Memory Profile (позволяет выбрать один из трех профилей памяти: Speedy, Flying и Lightning, то есть «быстрый», «летящий» или «молниеносный»), и наконец, самый интересный режим Manual – то есть «ручной».

Слайд 310

AMI Bios

В ручном режиме можно вести настройку быстродействия «от процессора» (OC from

AMI Bios В ручном режиме можно вести настройку быстродействия «от процессора» (OC
CPU Level up), «от памяти» (OC from CPU Level up) и «от балды», в смысле в полностью ручном режиме, руководствуясь только собственными соображениями. По порядку:
CPU Ratio Setting устанавливает значение множителя проц. Множитель – это число, на которое умножается базовая частота, чтобы в результате получилась тактовая частота ЦП. У большинства процессоров максимальный множитель ограничен, однако у процессоров серий Extreme от Intel и Black Edition от AMD множитель разблокирован – его можно увеличивать выше штатного значения.
Иногда множитель требуется уменьшить, например с целью увеличения частоты шины процессора или памяти при неизменной частоте самого ЦП (в частности, когда достигнут его потолок).

Слайд 311

AMI Bios

CPU Configuration отображает информацию о проц. (показывает имя производителя, частоту, базовую

AMI Bios CPU Configuration отображает информацию о проц. (показывает имя производителя, частоту,
частоту, размеры кэша 1-го, 2-го и 3-го уровней, максимальный множитель, текущий множитель, CPUID). Кроме того, он, опять-таки, позволяет менять множитель (CPU Ratio Setting) и включать или выключать разные поддерживаемые технологии.

Слайд 312

AMI Bios

Камертоны BCLK Frequency – это самый важный пункт для разгонщика, так как

AMI Bios Камертоны BCLK Frequency – это самый важный пункт для разгонщика,
он позволяет изменять внутреннюю базовую частоту (Internal Base Clock).
Увеличивая базовую частоту, следует помнить это и, при необходимости, понижать множители переразогнанных компонентов.
Задать Base Clock можно, вбив нужное число с клавиатуры либо отрегулировав текущее значение кнопками «+» и «-». По умолчанию опорная частота (иногда Base Clock переводят так) составляет 133 МГц.
Тот же принцип, кстати, действует и при разгоне камней AMD. А вот на платформе LGA 775 частота процессора зависит от его внешней шины FSB.

Слайд 313

AMI Bios

PCIE Frequency позволяет менять частоту шины PCI Express. DRAM Frequency –

AMI Bios PCIE Frequency позволяет менять частоту шины PCI Express. DRAM Frequency
это частота динамической оперативной памяти (Dynamic Random Access Memory). Никакой другой в ПК не бывает уже очень давно. К сожалению, задать желаемую частоту, просто вбив значение с клавиатуры, не получится – есть фиксированные множители, то есть частоту ОЗУ надо выбрать из нескольких вариантов. Естественно, при разгоне этот пункт меню понадобится почти наверняка.
UCLK Frequency – это частота работы внеядерных компонентов процессора (Uncore Clock Frequency), то есть контроллера памяти, встроенного в ЦП.

Слайд 314

Чувство такта DRAM Timing Control позволяет управлятьтаймингами оперативной памяти. (ОЗУ синхронизирует операции с

Чувство такта DRAM Timing Control позволяет управлятьтаймингами оперативной памяти. (ОЗУ синхронизирует операции
данными с сигналом тактового генератора. Задержки между этими операциями выражаются целым числом тактов и называются таймингами). Их уменьшение приводит к увеличению быстродействия или к потере стабильности, то есть является методом разгона. Основных таймингов памяти пять: CL, tRCD, trp, tras и CR.
DRAM CAS# Latency называется также CL. Это задержка между подачей команды на чтение или запись столбца и ее выполнением. Влияет на быстродействие и устойчивость системы, подбирается индивидуально.
DRAM RAS# to CAS# Delay, она же tRCD. Задержка между сигналом RAS# на выбор строки и CAS# на выбор столбца.
DRAM RAS# PRE Time, или trp, –задержка, обусловленная перезарядкой банка памяти, параметр определяет, сколько уходит тактов. Если выставить слишком малое значение, заряды емкостей будут теряться вместе с данными, которые ими обозначены.

Слайд 315

DRAM RAS# ACT Time, или, что то же самое, tras, являет собой

DRAM RAS# ACT Time, или, что то же самое, tras, являет собой
минимальное время активности строки. Память устроена как таблица со строками, столбцами и ячейками на их пересечениях. При этом в результате физического и логического устройства современной ОЗУ при необходимости что-то сделать с ячейкой памяти считывается вся строка. Причем пока ПК работает с одной строкой памяти, он не может ничего сделать с другими. Сначала он должен дезактивировать строку, то есть оставить ее в покое. А сделать это он может не раньше, чем истечет задержка tras. Поэтому в некоторых задачах, там, где ПО приходится иметь дело с данными, раскиданными в беспорядке по всей памяти, этот тайминг существенно влияет на скорость работы.

Слайд 316

Напряжения CPU Voltage регулирует напряжение питания камня. Подкормить ЦП бывает нужно для стабилизации

Напряжения CPU Voltage регулирует напряжение питания камня. Подкормить ЦП бывает нужно для
в разгоне. Перед тем как поднимать напряжение на ядрах выше штатного значения, обязательно надо выяснить, какое максимальное значение признано безопасным для разгоняемой вами модели камня, и не превышать его.Эту функцию можно использовать для снижения вольтажа на процессоре и тем самым его нагрева в том же медиацентре.
На некоторых матплатах BIOS помечает потенциально опасные для ЦП напряжения красным цветом, а существенно завышенные – желтым. Такая полезная

Слайд 318

AMI Bios

QPI Frequency – это частота внешней процессорной шины.

AMI Bios QPI Frequency – это частота внешней процессорной шины.
Имя файла: Основные-блоки-ПК.pptx
Количество просмотров: 40
Количество скачиваний: 0