Содержание
- 2. Состав персонального компьютера
- 3. Монитор
- 9. Другие значения Мониторы — надзирающий орган за высшими ответственными лицами в ордене иезуитов. («Черная гвардия Ватикана»
- 11. Характеристики мониторов Размер рабочей области экрана Радиус кривизны экрана ЭЛТ Тип маски Экранное покрытие Вес и
- 12. Допустимые углы обзора Мертвые точки Поддерживаемые разрешения Контрастность, Яркость, Коэффициент светопередачи Равномерность, Сведение Цветовая температура Частота
- 13. Материнская плата
- 14. Материнская плата (англ. motherboard, MB, mainboard — главная плата; сленг. мама, мать, материнка) — сложная многослойная
- 15. Материнская плата Материнская плата объединяет и координирует работу различных по своей сути и функциональности комплектующих, как
- 16. Материнская плата
- 17. Центральный процессор (ЦПУ) Набор системной логики (англ. chipset) — набор микросхем, обеспечивающих подключение ЦПУ к ОЗУ
- 18. Компоненты материнской платы
- 19. Северный мост, MCH (Memory controller hub) системный контроллер, обеспечивает подключение ЦПУ к ОЗУ и графическому контроллеру.
- 20. Северный мост От типа применённого системного контроллера зависит максимальный объём ОЗУ, а также пропускная способность шины
- 21. Южный мост, ICH (I/O controller hub) периферийный контроллер — содержит контроллеры периферийных устройств (жёсткого диска, сети,
- 22. В составе южного моста содержится шина LPC для подключения загрузочного ПЗУ и для подключения мультиконтроллера (англ.
- 23. Чипсеты современных компьютеров
- 24. ЧИПСЕТ Чипсет ( chipset) — набор микросхем, спроектированных для совместной работы с целью выполнения набора различных
- 25. ЧИПСЕТ В компьютерах чипсет материнской платы, выполняет роль связующего компонента, обеспечивающего совместное функционирование подсистем памяти, центрального
- 26. ЧИПСЕТ История Первые чипсеты в современном понимании этого термина появились в середине 1980-х. Первыми стали разработчики
- 27. ЧИПСЕТ Немногим позже компания Chips & Technologies предложила чипсет CS8220 (основной чип 82C206) для IBM PC/AT-совместимых
- 28. ЧИПСЕТ Чаще всего чипсет современных материнских плат компьютеров состоит из двух основных микросхем, иногда объединяемых в
- 29. ЧИПСЕТ контроллер-концентратор памяти ( Memory Controller Hub, MCH) или северный мост (northbridge) — обеспечивает взаимодействие ЦП
- 30. ЧИПСЕТ В современных ЦП (например Opteron, Itanium, Nehalem и др.) контроллер памяти может быть интегрирован непосредственно
- 31. Как правило, северный и южный мосты реализуются в виде отдельных СБИС, однако существуют и одночиповые решения.
- 32. ЧИПСЕТ Контроллер-концентратор ввода-вывода (I/O Controller Hub, ICH) или южный мост (southbridge) — обеспечивает взаимодействие между ЦП
- 33. ЧИПСЕТ Иногда в состав чипсета включают микросхему Super I/O, которая подключается к южному мосту по шине
- 34. ЧИПСЕТ Существуют и чипсеты, отличающиеся от традиционной схемы. Например, у процессоров для разъёма LGA 1156 функциональность
- 35. ЧИПСЕТ Создание полноценной вычислительной системы для компьютера на базе такого малого количества микросхем (чипсет и микропроцессор)
- 36. Оперативная память
- 37. Оперативная память (также оперативное запоминающее устройство, ОЗУ). Каждая ячейка оперативной памяти имеет свой индивидуальный адрес. Оперативная
- 38. Загрузочное ПЗУ - хранит ПО, которое исполняется сразу после включения питания. Как правило, загрузочное ПЗУ содержит
- 39. EFI Extensible Firmware Interface (EFI) (англ. Расширяемый интерфейс прошивки) — интерфейс между ОС и микропрограммами, управляющими
- 40. Классификация материнских плат по форм-фактору
- 41. Форм-фактор (form factor), типоразмер стандарт, задающий габаритные размеры технического изделия, а также описывающий дополнительные совокупности его
- 42. Форм-фактор Форм-фактор материнской платы — стандарт, определяющий размеры материнской платы для ПК, места её крепления к
- 43. Форм-фактор Типы материнских плат (Форм-факторы) Устаревшие: Baby-AT; Mini-ATX; полноразмерная плата AT; LPX. Современные: ATX; microATX; FlexATX;
- 44. Форм-фактор (как и любые другие стандарты) носит рекомендательный характер. Спецификация форм-фактора определяет обязательные и опциональные компоненты.
- 45. Nano ITX - 120x120 мм WTX -355х455 мм
- 46. Существуют материнские платы, не соответствующие никаким из существующих форм-факторов Это объясняется либо тем, что производимый компьютер
- 47. «Бренды», например, Apple, Commodore, Silicon Graphics, Hewlett-Packard, Compaq чаще других игнорировали стандарты; кроме того в нынешнем
- 48. Наиболее известными производителями материнских плат на российском рынке в настоящее время являются фирмы Asus, Gigabyte, MSI,
- 49. Российский производитель материнских плат - компания Формоза, которая производила платы, используя компоненты фирм Lucky Star и
- 50. Определить модель установленной материнской платы можно с помощью DMI (Desktop Management Interface) — интерфейс программирования приложений
- 51. Процессор
- 53. Процессор Центральный процессор (ЦП, или центральное процессорное устройство — ЦПУ; central processing unit, CPU, дословно —
- 54. Изначально термин центральное процессорное устройство описывал специализированный класс логических машин, предназначенных для выполнения сложных компьютерных программ
- 55. Процессор
- 56. Главными характеристиками ЦПУ являются: тактовая частота, производительность, энергопотребление, нормы литографического процесса используемого при производстве (для микропроцессоров),
- 57. Ранние ЦП создавались в виде уникальных составных частей для уникальных, и даже единственных компьютерных систем. Позднее
- 58. Стандартизация и миниатюризация процессоров привели к глубокому проникновению основанных на них цифровых устройств в повседневную жизнь
- 59. Создание микросхем позволило ещё больше увеличить сложность ЦП с одновременным уменьшением их физических размеров. Переход к
- 60. История развития производства процессоров соответствует истории развития технологии производства прочих электронных компонентов и схем, т.е. с
- 61. 2300 транзисторов, тактовая частота 92,6 кГц, стоимость 300 долл. Первым общедоступным микропроцессором был 4-разрядный Intel 4004,
- 62. Далее его сменили 8-разрядный Intel 8080 и 16-разрядный 8086, заложившие основы архитектуры всех современных настольных процессоров.
- 63. В процессоре 80286 появился защищённый режим с 24-битной адресацией, позволявший использовать до 16 Мб памяти. Процессор
- 64. Процессор Intel 80386 (1985 г) привнёс улучшенный защищённый режим, 32-битную адресацию, позволившую использовать до 4 Гб
- 65. За годы существования микропроцессоров было разработано множество различных их архитектур. Многие из них используются и поныне.
- 66. Существуют другие архитектуры ЦП Alpha, POWER, SPARC, PA-RISC, MIPS (RISC-архитектуры) IA-64. Процессор
- 67. В современных ПК процессоры выполнены в виде компактного модуля (размерами около 5×5×0,3 см), вставляющегося в специальный
- 68. Перспективы В ближайшие 10-20 лет изменится материальная часть процессоров ввиду того, что технологический процесс достигнет физических
- 69. Энергопотребление процессоров
- 70. С технологией изготовления процессора тесно связано и его энергопотребление
- 71. Первые процессоры архитектуры x86 потребляли малое количество энергии, составляющее доли ватта. Увеличение количества транзисторов и повышение
- 72. Энергопотребление оказывает серьёзное влияние на эволюцию процессоров: 1. совершенствование технологии производства для уменьшения потребления, поиск новых
- 73. 2. появление сокетов (разъемов для процессоров) с большим числом контактов (более 1000), большинство которых предназначено для
- 74. 3. изменение компоновки процессоров. Кристалл процессора переместился с внутренней на внешнюю сторону, для лучшего отвода тепла
- 75. 5. появление в процессорах интеллектуальных систем, динамически меняющих напряжение питания, частоту отдельных блоков и ядер процессора,
- 76. Производители процессоров
- 77. Наиболее популярные процессоры сегодня производят фирмы Intel, AMD и IBM. Большинство процессоров, используемых в настоящее время,
- 78. Процессоры от Intel: 8086, i286, i386, i486, Pentium, Pentium II, Pentium III, Celeron (упрощённый вариант Pentium),
- 79. Процессор Среди процессоров от Intel: 8086, i286, i386, i486, Pentium, Pentium II, Pentium III, Celeron (упрощённый
- 80. Процессор AMD имеет в своей линейке процессоры архитектуры x86 (аналоги 80386 и 80486, семейство K6 и
- 81. Процессоры IBM (POWER6, POWER7, Xenon, PowerPC) используются в суперкомпьютерах, в видеоприставках 7-го поколения, встраиваемой технике; ранее
- 82. По данным компании IDC, по итогам 2009 г. на рынке микропроцессоров для настольных ПК, ноутбуков и
- 83. Процессор Intel "Core i9-7940X" (3.10ГГц, 14x1024КБ+19.25МБ, EM64T) Socket2066 (Box) (ret) Производитель Intel Тип разъема / корпуса
- 84. Число ядер ЦП 8 Базовая частота 3GHz Макс. Частота 3.7GHz Объем кэш-памяти первого уровня 768КБ Объем
- 85. СССР/Россия В советское время производился чип МПК КР580 — набор микросхем, копия набора микросхем Intel 80xx.
- 86. Разработкой МП в России занимаются ЗАО «МЦСТ», НИИСИ РАН и ЗАО «ПКК Миландр». Разработку специализированных МП,
- 87. НИИСИ разрабатывает процессоры серии Комдив на основе архитектуры MIPS. Техпроцесс — 0,5 мкм, 0,3 мкм: КОМДИВ32
- 88. ЗАО ПКК Миландр разрабатывает 16-разрядный процессор и 2-ядерный процессор: 2011 год, 1967ВЦ1Т — 16-разрядный процессор, частота
- 89. НТЦ «Модуль» разработал и предлагает микропроцессоры семейства NeuroMatrix: 1998 год, 1879ВМ1 (NM6403) — высокопроизводительный специализированный МП
- 90. ГУП НПЦ ЭЛВИС разрабатывает и производит микропроцессоры серии «Мультикор» 2004 год, 1892ВМ3Т (MC-12) . 2004 год,
- 91. Китай Семейство Loongson (Godson) Семейство ShenWei (SW) Япония NEC VR (MIPS, 64 bit) Hitachi VR (RISC)
- 92. Процессор
- 93. Сокет (Socket ) процессора
- 94. Сокет Каждый пользователь ПК при сборке компьютера или смене процессора задавался вопросом: как подобрать процессор и
- 95. Сокет
- 96. Сокеты различаются по размеру, количеству ножек, например, у процессора AMD ножки находятся на самом процессоре, а
- 97. К определенному сокету подходит только определённый вид МП, как по производителю, так и по модели процессора.
- 98. Сокет Выбирая процессор и материнскую плату нужно обратить внимание на сокет. Сокет всегда обозначен в документации
- 99. Сокет Тип сокета можно узнать двумя способами: Зная, какой процессор установлен у вас в компьютере, можно
- 100. Сокеты
- 101. Новые сокеты
- 102. Сокет ZIF (от англ. Zero Insertion Force — нулевое усилие вставки) — разновидность процессорного разъёма, снабжённого
- 103. Сокет ZIF-разъём состоит из неподвижного основания с закрепленными в нём контактами и подвижной планки, размещённой параллельно
- 104. Сокет При смене разъёма массово выпускаемых процессоров с применяемого ранее штырькового (например, Socket 478) на подпруживающую
- 105. Разъемы ПК для подключения периферийных устройств https://fast-wolker.ru/porty-kompyutera-i-ix-naznachenie.html
- 106. Система охлаждения компьютера
- 107. Система охлаждения Система охлаждения компьютера — набор средств для отвода тепла от нагревающихся в процессе работы
- 108. Система охлаждения Тепло может утилизироваться: В атмосферу (радиаторные системы охлаждения): Пассивное охлаждение (отвод тепла от радиатора
- 109. Система охлаждения Вместе с теплоносителем (проточные системы водяного охлаждения); За счет фазового перехода теплоносителя (системы открытого
- 110. Система охлаждения По способу отвода тепла системы охлаждения делятся на: Системы воздушного (аэрогенного) охлаждения Системы жидкостного
- 111. Система охлаждения Также существуют комбинированные системы охлаждения сочетающие элементы систем различных типов: Ватерчиллер Системы с элементами
- 112. Системы воздушного охлаждения
- 113. Принцип работы заключается в непосредственной передаче тепла от нагревающегося компонента на радиатор за счёт теплопроводности материала
- 114. Этот тип систем охлаждения отличается высокой универсальностью - радиаторы устанавливаются на большинство компьютерных компонентов с высоким
- 115. Эффективность охлаждения зависит от эффективной площади рассеивания тепла радиатора, температуры и скорости проходящего через него воздушного
- 116. На компоненты с относительно низким тепловыделением (чипсеты, транзисторы цепей питания, модули оперативной памяти), как правило устанавливаются
- 117. На некоторые компьютерные компоненты, в частности жёсткие диски, установить радиатор затруднительно, поэтому они охлаждаются за счёт
- 118. На центральный и графический процессоры устанавливаются преимущественно активные радиаторы (кулеры).
- 119. Пассивное воздушное охлаждение центрального и графического процессоров требует применения специальных радиаторов с высокой эффективностью отвода тепла
- 120. Системы жидкостного охлаждения (жаргон. водянка)
- 121. Принцип работы - передача тепла от нагревающегося компонента радиатору с помощью рабочей жидкости, которая циркулирует в
- 122. В качестве рабочей жидкости чаще всего используется дистиллированная вода, часто с добавками имеющими бактерицидный и/или антигальванический
- 123. Система жидкостного охлаждения состоит из: Помпы — насоса для циркуляции рабочей жидкости; Теплосъёмника (ватерблока, водоблока, головки
- 124. Резервуара с рабочей жидкостью, служащего для компенсации теплового расширения жидкости, увеличения тепловой инерции системы и повышения
- 125. Жидкость должна обладать высокой теплопроводностью, чтобы свести к минимуму перепад температур между стенкой трубки и поверхностью
- 126. Фреоновые установки (жаргон. фреонка)
- 127. Холодильная установка, испаритель которой установлен непосредственно на охлаждаемый компонент. Такие системы позволяют получить отрицательные температуры при
- 128. Недостатки: Необходимость теплоизоляции холодной части системы и борьбы с конденсатом; Трудности охлаждения нескольких компонентов; Повышенное электропотребление;
- 129. Ватерчиллеры
- 130. Системы совмещающие системы жидкостного охлаждения и фреоновые установки. В таких системах антифриз, циркулирующий в системе жидкостного
- 131. Ватерчиллеры позволяют использовать отрицательные температуры, достижимые с помощью фреоновых установок для охлаждения нескольких компонентов (в обычных
- 132. К недостаткам таких систем относится большая их сложность и стоимость, а также необходимость теплоизоляции всей системы
- 133. Системы открытого испарения
- 134. Установки, в которых в качестве хладагента (рабочего тела) используется сухой лёд, жидкий азот или гелий, испаряющийся
- 135. Используются в основном компьютерными энтузиастами для экстремального разгона аппаратуры («оверклокинга»). Позволяют получать наиболее низкие температуры, но
- 136. Системы каскадного охлаждения
- 137. Две и более последовательно включенных фреоновых установок, для получения более низких температур требуется использовать фреон с
- 138. Альтернативный путь - охлаждение радиатора установки другой фреонкой (т. е. их последовательное включение), за счет чего
- 139. Каскадные системы позволяют получать гораздо более низкие температуры чем однокаскадные и, в отличие от систем открытого
- 140. Системы с элементами Пельтье
- 141. Элемент Пельтье — это термоэлектрический преобразователь, принцип действия которого базируется на эффекте Пельтье — возникновении разности
- 142. Внешний вид элемента Пельтье. При пропускании тока тепло переносится с одной стороны на другую.
- 143. Элемент Пельтье для охлаждения компьютерных компонентов никогда не применяется самостоятельно из-за необходимости охлаждения его горячей поверхности.
- 144. Как правило, элемент Пельтье устанавливается на охлаждаемый компонент, а другую его поверхность охлаждают с помощью другой
- 145. Т.к. компонент может охлаждаться до температур ниже температуры окружающего воздуха, необходимо применять меры по борьбе с
- 146. Оверклокинг
- 147. Оверклокинг Разгон, оверклокинг (от англ. overclocking) — повышение быстродействия компонентов компьютера за счёт эксплуатации их в
- 148. Для понятия «разгон» следует определить критерии штатного режима работы компьютера.
- 149. Частота процессора, модулей ОЗУ, системной шины, графического процессора и видеопамяти, а также «тайминги» (от анг. timings
- 150. Эти частоты должны соответствовать таблицам данных (datasheets) производителя для конкретной модели.
- 151. За штатный принимается такой режим их работы, при котором частоты и тайминги соответствуют спецификациям производителей.
- 152. Способы повышения быстродействия
- 153. Для повышения быстродействия процессоров (центрального или графического) разгон сводится к повышению тактовой частоты.
- 154. Для повышения быстродействия памяти (в том числе видеопамяти) — к повышению тактовой частоты и понижению таймингов.
- 155. Тайминги - временные задержки сигнала. Тайминг памяти - это временной интервал, за который выполняется команда, отправляемая
- 156. Для повышения частоты работы процессоров и памяти используются как встроенные функции BIOS (в том числе BIOS
- 157. Также для повышения стабильности разогнанных компонентов часто применяется увеличение питающего напряжения.
- 158. Рост тактовой частоты центрального и графического процессоров, модулей памяти и повышение напряжения приводит к росту температуры
- 159. Для снижения негативных эффектов разгона применяют улучшенные системы охлаждения компьютерных компонентов.
- 160. Разгон ЦП и памяти при помощи BIOS компьютера
- 161. BIOS многих материнских плат позволяет эксплуатировать ЦП и ОЗУ в форсированных режимах.
- 162. Некоторые производители выпускают материнские платы, имеющие возможности облегчающих разгон.
- 163. Это улучшенное охлаждение чипсета, специальная компоновка элементов для эффективного охлаждения, преобразователи питания процессора, а также расширенные
- 164. Популярные у оверклокеров серии материнских плат: DFI серии LanParty ASUS GIGABYTE MSI EVGA
- 165. Для разгона процессора применяется изменение множителя (параметры Multiplier, CPU Ratio), изменение частоты системной шины (параметры FSB
- 166. Разгон видеокарт при помощи BIOS видеоадаптера
- 167. Большинство современных видеоадаптеров обладают возможностью модификации собственной BIOS. Модифицированный BIOS видеоадаптера может содержать повышенные частоты видеопроцессора
- 168. Существуют программы, используемые для модификации BIOS видеоадаптеров: NiBiTor — модификация BIOS видеокарт NVIDIA RaBiT — модификация
- 169. NVFlash — обновление BIOS видеокарт NVIDIA ATI FlashROM — обновление BIOS видеокарт ATI RAMBios — тестирование
- 170. Разгон CPU (ЦП) через разблокировку ядра
- 171. В промышленном производстве себестоимость производимого товара обратно пропорциональна объему производства товара. Это также касается производства процессоров.
- 172. В промышленном производстве оказалось гораздо дешевле делать процессоры с аппаратным наличием, например, четырех ядер, но у
- 173. Производителей материнских плат разработали технологию "разблокировки ядра", которая позволяет задействовать заблокированное ядро. В большинстве случаев разблокированное
- 174. Разгон ЦП и видеокарт из ОС
- 175. Существует множество программ, осуществляющих разгон процессора и оперативной памяти из под ОС. Такую возможность поддерживают не
- 176. Для разгона процессора и оперативной памяти из-под ОС Windows : SetFSB ClockGen и др.
- 177. Для мониторинга разогнанной системы чаще всего используют: CPU-Z — базовые сведения о компонентах компьютера Native Specialist
- 178. Большинство современных видеоадаптеров поддерживают изменение тактовых частот графического процессора (видеопроцессора) из ОС.
- 179. В последних версиях драйверов видеоадаптеров компаний ATI и NVIDIA имеется возможность разгонять видеокарты, не прибегая к
- 180. Для разгона популярных моделей видеоадаптеров из под ОС Windows: RivaTuner — разгон и тестирование стабильности видеокарт
- 181. Из сторонних утилит для разгона и настройки видеоподсистемы можно выделить популярную программу Powerstrip, поддерживающую множество видеокарт
- 182. Для мониторинга разгона видеокарт: Furmark - он же «бублик» - тестирование стабильности. Эта программа загружает систему
- 183. Разгон ОЗУ
- 184. Разгон ОЗУ сводится либо к повышению номинальной тактовой частоты оперирования микросхем модулей памяти (MEMCLK), либо к
- 185. Для достижения более высоких частот оперирования памяти с учетом стабильной работы, как правило, повышают номинальное рабочее
- 186. Изменение значений частоты MEMCLK и синхроимпульсов возможно в BIOS Setup материнской платы либо из-под ОС Windows
- 187. Повышение питающих напряжений из BIOS
- 188. BIOS большинства современных материнских плат позволяет изменять питающие напряжения процессора (параметры VCore, VCPU), северного моста из
- 189. Следует помнить, что поднятие напряжения, особенно при недостаточном охлаждении, может послужить причиной выхода компонента компьютера из
- 190. Повышение питающих напряжений путём вольтмода
- 191. Иногда диапазона регулировок напряжений, предусмотренных материнской платой, оказывается недостаточно.
- 192. В этом случае для управления питающими напряжениями графического процессора и памяти видеоадаптеров прибегают к модификации питающих
- 193. Для этого в схему блока питания вносят конструктивные изменения, которые приводят к повышению напряжений на выходах
- 194. Существуют промышленно выпускаемые устройства для модификации питающих напряжений компонент компьютера.
- 195. Критерий стабильности разогнанных компонентов
- 196. Основным критерием стабильности разогнанных компонентов компьютера является их способность выдерживать любую вычислительную нагрузку без ошибок.
- 197. Поскольку в большинстве случаев вычислительная нагрузка на компоненты компьютера намного меньше, чем потенциальная вычислительная мощность, для
- 198. Опасности разгона
- 199. Разгон является одной из причин преждевременного выхода ВТ из строя, поэтому пользователь эксплуатирует аппаратное обеспечение компьютера
- 200. Опасности разгона можно уменьшить, используя качественные системы охлаждения, наращивая частоту медленно и с постоянным контролем стабильности.
- 201. Оверклокерские соревнования
- 202. В последнее время во всём мире всё чаще и чаще проводятся соревнования оверклокеров, перед участниками которых
- 203. Инициаторами и спонсорами подобных конкурсов чаще всего выступают компании-производители систем охлаждения, а также материнских плат, процессоров
- 205. Оперативная память
- 206. Память Оперативная память (Random Access Memory, память с произвольным доступом) — энергозависимая часть системы компьютерной памяти,
- 207. Память Обязательным условием является адресуемость (каждое машинное слово имеет индивидуальный адрес) памяти.
- 208. Память Обмен данными между процессором и оперативной памятью производится либо непосредственно, либо через сверхбыструю память -
- 209. Память Содержащиеся в оперативной памяти данные доступны только тогда, когда на модули памяти подаётся напряжение, то
- 210. Память Энергосберегающие режимы работы материнской платы компьютера позволяют переводить его в режим «сна», что значительно сокращает
- 211. Память Для сохранения содержимого ОЗУ в таком случае, применяют запись содержимого оперативной памяти в специальный файл
- 212. Память В общем случае, оперативная память содержит данные ОС и запущенных на выполнение программ, поэтому от
- 213. Память Оперативное запоминающее устройство, ОЗУ — техническое устройство, реализующее функции оперативной памяти. ОЗУ может изготавливаться как
- 214. Физические виды ОЗУ
- 215. Память ОЗУ большинства современных компьютеров представляет собой модули динамической памяти, содержащие полупроводниковые БИС ЗУ, организованные по
- 216. Память Память динамического типа дешевле, чем статического, и её плотность выше, что позволяет на том же
- 217. Память Статическая более быстрая память, но она дороже. В связи с этим массовую оперативную память строят
- 218. Память динамического типа - DRAM (Dynamic Random Access Memory)
- 219. Память Для хранения разряда используется схема, состоящая из одного конденсатора и одного транзистора (в некоторых вариациях
- 220. Память Такой вид памяти решает проблему дороговизны: один конденсатор и один транзистор дешевле нескольких транзисторов и
- 221. Память Минусы: чтобы установить в единицу один разряд (один бит) памяти DRAM, этот конденсатор нужно зарядить,
- 222. Второй существенный минус — конденсаторы склонны к «стеканию» заряда т.е. со временем конденсаторы разряжаются. Причём разряжаются
- 223. За то, что разряды в ней «стекают» динамически во времени, память на конденсаторах получила своё название
- 224. Регенерация выполняется центральным микропроцессором или контроллером памяти, за определённое количество тактов считывания при адресации по строкам.
- 225. Память статического типа ( SRAM (Static Random Access Memory))
- 226. Память ОЗУ, которое не надо регенерировать (обычно схемотехнически собранное на триггерах), называется статической памятью с произвольным
- 227. Память Достоинство этого вида памяти — скорость. Поскольку триггеры собраны на вентилях, а время задержки вентиля
- 228. Память Минусы: группа транзисторов, входящих в состав триггера, обходится дороже. Кроме того, группа транзисторов занимает гораздо
- 229. Магниторезистивная оперативная память (MRAM — magnetoresistive random-access memory)
- 230. Память Магниторезистивная оперативная память — запоминающее устройство с произвольным доступом, которое хранит информацию при помощи магнитных
- 231. Память Важнейшее преимущество этого типа памяти — энергонезависимость, то есть способность сохранять записанную информацию (например, программные
- 232. Память Технология магниторезистивной памяти разрабатывается с 1990-х годов. В сравнении с существующими видами памяти она пока
- 233. Тайминги http://www.syl.ru/article/157419/new_tayming-operativnoy-pamyati-operativnaya-pamyat-kompyutera
- 234. Тайминги Оперативная память ПК является динамической (отсюда - DRAM или Dynamic RAM). Для хранения данных в
- 235. Тайминги Ячейки памяти в микросхемах представляют собой конденсаторы, которые заряжаются в случае необходимости записи логической единицы,
- 236. Тайминги Ячейки памяти организованы в виде двумерной матрицы и для получения доступа к той или иной
- 237. Тайминги Для выбора адреса применяются импульсы RAS# (Row Access Strobe - импульс доступа к строке) и
- 238. Тайминги Сначала подается сигнал активации необходимой строки, после чего - импульс RAS#, а затем - CAS#.
- 239. Тайминги После завершения с активной строкой выполняется команда Precharge, позволяющая перейти к следующей строке.
- 240. Тайминги Четыре важнейших тайминга, которые всегда используются при описании тех или иных модулей памяти - tCL,
- 241. Тайминги Сокращение tCL означает timе of CAS# Latency - тайминг задержки относительно импульса CAS# после подачи
- 242. Тайминги tRCD - timе of RAS# to CAS# Delay - тайминг задержки между импульсами RAS# и
- 243. Тайминги tRP - это timе of Row Precharge: тайминг между завершением обработки строки и перехода к
- 244. Тайминги Значение tRAS (time of Active to Precharge Delay) описывает время задержки между активацией строки и
- 245. Тайминги Наконец, параметр Command rate означает задержку между командой выбора конкретного чипа на модуле и командой
- 246. Тайминги Общее правило гласит: чем меньше тайминги при одной тактовой частоте, тем быстрее память.
- 247. Тайминги Но память с частотой, не кратной частоте системной шины и с пропускной способностью, превышающей пропускную
- 248. Тайминги К сожалению, данные о таймингах приводят далеко не все продавцы и даже не все производители
- 249. Тайминги В любом случае, модули известного производителя будут работать с таймингами, не хуже, чем у подавляющего
- 250. Тайминги Важнейшая характеристика памяти, от которой зависит производительность - это пропускная способность, которая выражается как произведение
- 251. Тайминги Поэтому другое название памяти - PC2700, по ее пропускной способности в мегабайтах в секунду.
- 252. Тайминги В случае двухканального подключения памяти теоретическая пропускная способность удваивается. Т.е., в случае с двумя модулями
- 253. BIOS
- 254. BIOS BIOS ( basic input/output system — «базовая система ввода-вывода») — реализованная в виде микропрограмм часть
- 255. Для новых платформ компания Intel на замену традиционному BIOS предлагает EFI - Extensible Firmware Interface.
- 256. Основные производители BIOS для ноутбуков, персональных компьютеров и серверов: American Megatrends (AMI) Award Software Phoenix Technologies
- 257. Для компьютеров на базе иных платформ для обозначения встроенного ПО, используются другие термины. Например, в архитектуре
- 258. BIOS является небольшой программой, записанной на микросхему памяти стандарта EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory –«электрически
- 259. BIOS матплаты – это первая программа, которую компьютер использует сразу же после включения. Его задача –
- 260. BIOS встречается не только на матплате, но и на других узлах компьютера – вплоть до сетевых
- 261. BIOS позволяет производить изменение параметров, которые задаются аппаратуре при запуске системы. Они хранятся в энергозависимой памяти
- 262. Для того чтобы менять эти настройки, нужно при запуске системы нажать специальную кнопку – какую именно,
- 263. Бо́льшую часть BIOS материнской платы составляют микропрограммы инициализации контроллеров на материнской плате, а также подключённых к
- 264. Сразу после включения питания компьютера, при помощи программ записанных в BIOS, происходит самопроверка аппаратного обеспечения компьютера
- 265. В ходе POST BIOS проверяет работоспособность контроллеров на материнской плате, задаёт низкоуровневые параметры их работы (например,
- 266. Если во время POST случился сбой, BIOS может выдать информацию, позволяющую выявить причину сбоя. Если нет
- 267. Функции POST POST ( Power-On Self-Test) — самотестирование после включения. Проверка аппаратного обеспечения компьютера, выполняемая при
- 268. Сокращённый тест включает: Проверку целостности программ BIOS в ПЗУ, используя контрольную сумму. Обнаружение и инициализацию основных
- 269. Функции POST Полный регламент работы POST: Проверка регистров процессора; Проверка контрольной суммы ПЗУ; Проверка системного таймера
- 270. Функции POST Выбор между прохождением полного или сокращенного набора тестов при включении компьютера можно задать в
- 271. Функции POST В большинстве персональных компьютеров в случае успешного прохождения POST системный динамик издаёт один короткий
- 272. Функции POST Кроме того, BIOS генерирует код текущего состояния загрузки (или ошибки), который можно узнать при
- 273. BIOS Если POST завершился успешно, BIOS ищет на доступных носителях загрузчик операционной системы MBR и передаёт
- 274. BIOS В некоторых реализациях BIOS позволяет производить загрузку операционной системы через интерфейсы, изначально для этого не
- 275. BIOS Старые IBM PC/XT, которые не имели полноценной ОС, либо её загрузка не была необходимой пользователю,
- 276. BIOS В некоторых BIOS’ах реализуется дополнительная функциональность: Воспроизведение аудио-CD или DVD-дисков. Обновление самого BIOS’а (с внешних
- 277. BIOS IBM-совместимые компьютеры изначально конструировались как предельно расширяемые. Поэтому работа с дисками и экраном, в более
- 278. BIOS Также BIOS содержит несколько важных интерфейсов, упрощающих программирование — такие, как работа с экраном в
- 279. BIOS Современные ОС, такие, как Windows и Linux, имеют свои драйверы, не использующие BIOS. Однако функциями
- 280. BIOS Для принципиальной замены BIOS рядом производителей вычислительных систем (Unified EFI Forum, UEFI) предложена и внедряется
- 281. BIOS SLIC (Software Licensing Description Table) С выходом ОС Windows Vista, производители компьютеров стали внедрять в
- 282. BIOS Данная таблица хранит описание сведений о лицензировании программного обеспечения. Является одним из трёх компонентов OEM
- 283. Award BIOS Программа настройки BIOS разделена на функциональные блоки: - общие параметры (STANDARD CMOS SETUP, MAIN);
- 284. Award BIOS Общие свойства В этом разделе устанавливается системное время, настраиваются дисководы, выбирается реакция системы на
- 285. Award BIOS Загрузка компьютера может сопровождаться ошибками. То, как система должна на них реагировать, определяет параметр
- 286. Award BIOS Свойства BIOS В этом разделе находятся различные опции, так или иначе относящиеся к специфичным
- 287. Award BIOS Processor Number Feature. Начиная с Pentium III, Intel предоставила возможность программного определения серийного номера
- 288. Award BIOS Следующие опции могут быть выделены в отдельный раздел BOOT: Quick Power On Self Test.
- 289. Award BIOS Свойства других чипсетов Свойства чипов памяти и видео. Правильная их настройка необходима для повышения
- 290. Award BIOS Свойства интегрированных устройств В материнскую плату встроен ряд контроллеров периферийных устройств: контроллер SATA(IDE), контроллер
- 291. Award BIOS Master/Slave Drive UltraDMA - этот параметр разрешает\запрещает включать UltraDMA и тоже привязан к конкретному
- 292. Award BIOS Init Display First (AGP, PCI). Если в ПК установлено две видеокарты, этот режим помогает
- 293. Award BIOS Onboard Serial Port 1/2. Этот параметр позволяет отключить порты COM1 и COM2, а также
- 294. Award BIOS Управление питанием Современные BIOS позволяют оперировать четырьмя состояниями энергопотребления компьютера: работа на "полных оборотах",
- 295. Award BIOS В противном случае выберите режим User define и введите вручную следующие уточняющие значения: PM
- 296. Award BIOS Пароли Если вы системный администратор, то есть возможность перекрыть посторонним доступ к настройкам SETUP:
- 297. Award BIOS Security. В режиме System требуется ввести пароль для запуска компьютера, в режиме Setup -
- 298. Award BIOS Внесенные изменения следует сохранить. Для этого существует команда Save and Exit. Если вы не
- 299. Bios American Megatrends (AMI)
- 300. AMI Bios Вход в BIOS осуществляется нажатием Del. В случае AMIBIOS основную часть экрана займет уже
- 301. AMI Bios Содержимое вкладки Main, как и остальных, разделено по вертикали на два неравных по величине
- 302. AMI Bios Основные параметры начинаются с системного времени и даты. Их значения можно вводить с клавиатуры
- 303. AMI Bios Следующий за ними раздел называется Storage Configuration и имеет отношение к настройке дисковой подсистемы.
- 304. AMI Bios SATA Configuration позволяет, во-первых, отключить распаянный на матплате SATA-контроллер, выбрав Disabled, во-вторых, установить принятый
- 305. AMI Bios Configure SATA as позволяет показывать операционной системе диски в виде IDE-устройств (тогда даже при
- 306. AMI Bios Два оставшихся пункта, Storage Configuration, Hard Disk Write Protect и SATA Detect Time out,
- 307. AMI Bios Меню для гурманов На некоторых матплатах, и в частности на ASUS Rampage II Extreme,
- 308. AMI Bios Четыре следующих параметра отвечают за автоматический разгон. CPU Level up позволяет переключить ЦП на
- 309. AMI Bios Пункт AI Overclock Tuner позволяет выбрать следующее: Auto (сохраняет штатные частоты и напряжения), X.M.P.
- 310. AMI Bios В ручном режиме можно вести настройку быстродействия «от процессора» (OC from CPU Level up),
- 311. AMI Bios CPU Configuration отображает информацию о проц. (показывает имя производителя, частоту, базовую частоту, размеры кэша
- 312. AMI Bios Камертоны BCLK Frequency – это самый важный пункт для разгонщика, так как он позволяет
- 313. AMI Bios PCIE Frequency позволяет менять частоту шины PCI Express. DRAM Frequency – это частота динамической
- 314. Чувство такта DRAM Timing Control позволяет управлятьтаймингами оперативной памяти. (ОЗУ синхронизирует операции с данными с сигналом
- 315. DRAM RAS# ACT Time, или, что то же самое, tras, являет собой минимальное время активности строки.
- 316. Напряжения CPU Voltage регулирует напряжение питания камня. Подкормить ЦП бывает нужно для стабилизации в разгоне. Перед
- 318. AMI Bios QPI Frequency – это частота внешней процессорной шины.
- 319. AMI Bios
- 321. Скачать презентацию