Технология пайки печатных плат с использованием ИК-нагрева

Актуальность
Печатные платы применяются практически во всех отраслях электроники, и потребность в них постоянно возрастает. Они используются в бытовой технике, аппаратуре средств связи, вычислительной технике, в системах автоматизации.
Опережающие темпы развития микроэлектроники требуют непрерывного повышения их технического уровня. Обеспечение новых требований зависит от достижений в области конструирования и развития технологии производства печатных плат.
Усовершенствование методов групповой пайки поможет сократить количество дефектов, которые возникают при пайке, повысить экологичность, производительность и качество процесса поверхностного монтажа печатных плат.

Результаты экспериментов.

Результаты экспериментов.

Модели режимов охлаждения печатной платы конвекцией

Заключение
1. Проведен технологический анализ двухсторонней печатной платы, установлены материалы типовых элементов и размеры с учетом допусков.
2. Разработан технологический процесс изготовления двухсторонней печатной платы. Рассмотрены ключевые операции сборки, выбраны способы осуществления главных операций поверхностного монтажа.
3. Проведено сравнение методов групповой пайки печатных плат. Выбрана пайка в вакуумной инфракрасной печи.
4. Разработана конструкция технологической установки, проведен расчет вакуумной системы и выбрано подходящее оборудование для получившихся параметров
5. В ходе работы была разработана технологическая оснастка, позволяющая использовать платы разных размеров, а также ее конструкция позволяет уменьшить неравномерность нагрева за счет экранов.
6. Проведены эксперименты, получены графики, которые используются в дальнейшем анализе.