Процессор и оперативная память

Содержание

Слайд 2

Презентация создана по материалам учебника
Угринович Н. Д. Информатика и ИКТ. Профильный

Презентация создана по материалам учебника Угринович Н. Д. Информатика и ИКТ. Профильный
уровень: учебник для 10 класса

http://text-lands.ru/wp-content/uploads/2011/12/pentiumee_processor_front.jpg

Картинка процессора взята с сайта:

Слайд 3

Как работать?

Внимательно рассмотрите схему, краткий конспект.
Запомни взаимосвязи между элементами схем и их

Как работать? Внимательно рассмотрите схему, краткий конспект. Запомни взаимосвязи между элементами схем
название!
Проверь себя: вспомни названия элементов схемы.
Щелчок по тексту синего цвета разместит его в нужное место схемы.
Выбери верные ответы на вопросы, размещенные на следующем слайде

Слайд 4

Оглавление

Упрощенная логическая схема одноядерного процессора
Технология изготовления процессора
Производительность процессора
Логическая структура оперативной памяти

Оглавление Упрощенная логическая схема одноядерного процессора Технология изготовления процессора Производительность процессора Логическая структура оперативной памяти

Слайд 6

Арифметико-логическое устройство
Целых чисел Чисел с плавающей запятой

Декодер команд

Кэш-память команд 1 уровня

Кэш-память данных 1

Арифметико-логическое устройство Целых чисел Чисел с плавающей запятой Декодер команд Кэш-память команд
уровня

Кэш-память 2 уровня

Шина данных

Шина адреса

Шина управления

Слайд 7

В процессоре кэш-память имеет

Один уровень

Два уровня

Три уровня

Из оперативной памяти порция данных

В процессоре кэш-память имеет Один уровень Два уровня Три уровня Из оперативной
и команд считываются в

Декодер команд

Кэш-память команд

Кэш память данных

Кэш-память 2-го уровня

Кэш-память в процессоре позволяет

Ускорить поставку данных и команд к АЛУ

Увеличить надежность хранения данных и команд

Слайд 8

Кремниевая подложка

Слой диоксида кремния

Фотослой

Слой поликристаллического кремния

Технология создания процессора

Электрическая схема формируется в процессе

Кремниевая подложка Слой диоксида кремния Фотослой Слой поликристаллического кремния Технология создания процессора
фотолитографии (создает рисунок ЭС) и в процессе ионной имплантации (нанесение ионов различных примесей на рисунок)

Трехмерная электрическая схема процессора

Слой диоксида кремния

Фотослой

Защитный корпус

Слайд 9

Электрическая схема процессора имеет

Многослойную (трехмерную) структуру

Однослойную (двумерную) структуру

Процессоры создаются на основе

Электрическая схема процессора имеет Многослойную (трехмерную) структуру Однослойную (двумерную) структуру Процессоры создаются
подложек из

кремния

магния

золота

лития

Защитный корпус процессора обеспечивает

Полную его изоляцию на системной плате

Электрическое соединение с системной платой

Слайд 10

Производительность процессора

Производительность ~ (Разрядность х Частота х Кол-во команд за такт)

8бит

64 бит

Проблема:

Производительность процессора Производительность ~ (Разрядность х Частота х Кол-во команд за такт)
разработка операционных систем и приложений

Разрядность – количество двоичных разрядов, обрабатываемых за 1 такт

1971 год

2006 год

Процессор

Процессор

Слайд 11

Количество команд за такт – увеличивается за счет совершенствования архитектуры процессора

Проблема: выделение

Количество команд за такт – увеличивается за счет совершенствования архитектуры процессора Проблема:
процессором теплоты пропорционально квадрату частоты

Частота – количество тактов обработки данных, которые процессор производит за 1 секунду

Наличие кэш-памяти двух уровней
Наличие нескольких ядер (АЛУ и др.)

Перспективный путь увеличения производительности процессора

Процессор

Процессор

До 3700 МГц

0,1 МГц

1971 год

2006 год

Слайд 12

Производительность процессора прямо пропорциональна:

разрядности

размеру

частоте

количество команд за такт

Производительность процессора сейчас увеличивают за счет:

увеличения

Производительность процессора прямо пропорциональна: разрядности размеру частоте количество команд за такт Производительность
разрядности

совершенствование архитектуры процессора

увеличения частоты

Количество бит, обрабатываемых за такт называют

разрядностью

тактовой частотой

Производительностью процессора

количеством команд за такт

Слайд 13

Оперативная память

0

1

10

11

100

101

Максимальный объем адресуемой памяти для Pentium 4 (разрядность шины адреса 36

Оперативная память 0 1 10 11 100 101 Максимальный объем адресуемой памяти
бит) составит 236 Байт

Двоичный адрес ячейки

Величина фактически установленной оперативной памяти (модули памяти) может быть < объема адресуемой памяти

Пропускная способность – важнейшая характеристика модулей памяти

Слайд 14

Пропускная способность (важнейшая характеристика модулей памяти) = разрядность шины данных (количество бит,

Пропускная способность (важнейшая характеристика модулей памяти) = разрядность шины данных (количество бит,
обрабатываемых процессором за один такт) * частота операций записи/считывания информации из ячеек.

Маркировка пропускной способности модулей памяти: PC3200 (3200Мбайт/с), PC8500 (8500Мбайт/с)

2006 год:

Разрядность шины данных = 64 бит
Частота шины данных = частота системной шины = 1064МГц
Пропускная способность = 64бит * 1064МГЦ=68096Мбит/с=8512Мбайт/с

Физическая память – модули оперативной памяти на системной плате

Виртуальная память – область на жестком диске (файл подкачки)

Добавляется для увеличения объема памяти, используемых программами

Имя файла: Процессор-и-оперативная-память.pptx
Количество просмотров: 245
Количество скачиваний: 0