Слайд 2Цель и задачи работы
Цель работы: Поиск способов улучшения механических и электрофизических параметров
![Цель и задачи работы Цель работы: Поиск способов улучшения механических и электрофизических](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/974320/slide-1.jpg)
(ЭФП) пьезокерамического материала ПКП-12, выпускаемого в НКТБ «Пьезоприбор» ЮФУ.
Задачи работы:
исследовать образцы пьезокерамического материала ПКП-12, полученные различными методами и технологиями изготовления пьезокерамических элементов
провести сравнительный анализ электрофизических и механических характеристик сегнетомягкого материала системы цирконата титаната свинца.
Слайд 3Исследуемые образцы
Фрагменты блока ПКП-12, полученного методом ГИП
![Исследуемые образцы Фрагменты блока ПКП-12, полученного методом ГИП](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/974320/slide-2.jpg)
Слайд 4Микроструктурный анализ поверхностей образцов
микроструктура образцов, полученных методами спекания при атмосферном давлении (а,
![Микроструктурный анализ поверхностей образцов микроструктура образцов, полученных методами спекания при атмосферном давлении](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/974320/slide-3.jpg)
б) и горячим изостатическим прессованием (в, г)
Слайд 5Основные электрофизические параметры образцов ПКП-12, полученных разными методами
![Основные электрофизические параметры образцов ПКП-12, полученных разными методами](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/974320/slide-4.jpg)
Слайд 6Выводы
В результате проделанной работы получены характеристики образцов пьезоэлектрического материала ПКП-12 (производство НКТБ
![Выводы В результате проделанной работы получены характеристики образцов пьезоэлектрического материала ПКП-12 (производство](/_ipx/f_webp&q_80&fit_contain&s_1440x1080/imagesDir/jpg/974320/slide-5.jpg)
«Пьезоприбор» ЮФУ), полученных методом спекания при атмосферном давлении и изостатическом одноосном давлении. В случае использования ГИП-метода отмечается повышение диэлектрической проницаемости, плотности, тангенса угла диэлектрических потерь, пьезоэлектрических модулей, при одновременном снижении добротности и коэффициента электромеханической связи. Это, в первую очередь, связано с отсутствием в структуре пористых вкраплений и более плотной упаковкой кристаллитов. Негативным фактором при изготовлении ГИП-блоков является диффузия оксида алюминия в процессе спекания.