Склокомпозиційні матеріали для спаювання з широким інтервалом ТКЛР

Легкоплавке скло №18:
PbО = 55 мол.%;
B2O3 = 25 мол.%;
ZnO = 5 мол.%;
SiO2 = 15 мол.%.
ТКЛР = 117·10-7 град-1
ТПР = 290 °С
+ Зменшує ТКЛР
- Збільшує ТПР, погіршує діелектричні властивості
+ Зменшує ТКЛР, не погіршує діелектричні властивості
- Високотемпературний синтез
+ Зменшує ТКЛР,
- Збільшує ТПР, погіршує композиційні вастивості (змочування поверхні, вакуумщільність тощо)
+ Зменшує ТКЛР, не збільшує ТПР та діелектричні властивості
- Важкий синтез
+ Зменшує ТКЛР, не погіршу ТПР та діелектричні властивості
- Негативне значення ТКЛР тільки до 493°С, вище α = 39·10-7 К-1
Найпоширеніші кристалічні наповнювачі для зниження ТКЛР
легкоплавких стекол:

Мета дослідницької роботи
1. Розробка і дослідження склокомпозиційних матеріалів на основі легкоплавких стекол 2. Зниження ТКЛР легкоплавких стекол кристалічними наповнювачами
3. Отримання безлужних кристалічних
наповнювачів з низьким ТКЛР

Реакції синтезу BaO·Al2O3·B2O3
BaO + α-Al2O3 + B2O3 → BaO·Al2O3·B2O3
BaO·B2O3 + α-Al2O3 → BaO·Al2O3·B2O3
3. 2BaO·B2O3 + 2Al2O3·B2O3 → 2(BaO·Al2O3·B2O3)
4. 2BaO·B2O3 + 2Al2O3 + B2O3 → 2(BaO·Al2O3·B2O3)
Термодинамічні константи речовин

Термодинамічні розрахунки зміни енергії Гіббса від температури

Термодинамічні розрахунки зміни енергії Гіббса від температури
Композиції на основі скла BaO·B2O3
Хімічні склади композицій скло+електрокорунд