Воздушные системы охлаждения
Анализ систем воздушного охлаждения Работа систем воздушного охлаждения основана на эффекте охлаждения устройств находящихся в воздушном потоке. Степень охлаждения в таких системах зависит от температуры воздуха, параметров потока и площади поверхности устройства. Для увеличения площади поверхности устройства используют металлические радиаторы специальной формы, которые крепятся к охлаждаемым деталям посредством термоинтерфейсов Воздушный поток, охлаждающий устройства, создается вентиляторами (cooler, кулер). Самый простой, самый доступный и, в большинстве случаев, достаточный способ охлаждения компонентов, безусловно – самый "комплексный". Воздухом охлаждается все. Причем производители железа заинтересованы удержать тепловые пакеты своих продуктов и всего компьютера, как системы, в пределах этой категории. Оно и понятно – это позволяет удешевить конечный продукт и сделать его более доступным. Допускает небольшой разгон, аккуратно укладывающийся в новые концепции производителей мат. плат (динамический оверклокинг При анализе таких систем главное – убедиться в отсутствии вихрей, в том, что горячий воздух быстро покидает корпус, а для поступления холодного не создается никаких препятствий. Для анализа прохождения потоков воздуха через корпус стандарта ATX можно построить геометрическую модель этого корпуса и проанализировать при помощи компьютерных программ. Модель корпуса ATX В геометрическую модель включим стенки корпуса и основные располагающиеся внутри крупногабаритные детали. В качестве образца рассмотрим Inwin J535 с корпусными вентиляторами в предусмотренных производителем местах, стандартный блок питания с одним вентилятором, Radeon 9000 с пассивным охлаждением, боксовый кулер от Intel, одну планку памяти. Так как в прототипе геометрической модели для подключения накопителя на жестких магнитных дисках использовался интерфейс Serial ATA (характеризующийся малыми размерами соединительного кабеля) вкупе с грамотным расположением IDE шлейфов для подключения приводов чтения/записи компакт дисков, эти и другие провода не будем учитывать В рассмотрение включим следующие элементы, ограничивающие распространение воздушного потока: стенки корпуса (Walls) накопитель на жестких магнитных дисках (HDD) два устройства чтения/записи компакт дисков (CDROM) дисковод для гибких дискет (Floppy Drive) видеокарта (Video) микросхема памяти (Memory) стенки блока питания (Power) В рассмотрение включим следующие элементы для задания температурных нагрузок: центральный процессор с радиатором (СPU) графический процессор с радиатором (GPU) накопитель на жестких магнитных дисках (HDD) микросхемы памяти (Memory) В рассмотрение включим следующие элементы, определяющие скорость воздушного потока: вентилятор процессора (CPUFan) вентилятор блока питания (PowerFan) вентилятор на передней стенке корпуса (SysFanFront) вентилятор на задней стенке корпуса (SysFanBack)