Общая схема МЭМС. Технологии МЭМС. ВЧ ключи

Содержание

Слайд 2

Что такое МЭМС?

МЭМС (микроэлектромеханические системы) ­– это объединение механических элементов, датчиков, приводов

Что такое МЭМС? МЭМС (микроэлектромеханические системы) ­– это объединение механических элементов, датчиков,
и электроники на одном кремниевом основание (подложке).

Слайд 3

История развития

1989г., на многолюдном собрании в Солт-Лейк-Сити была принята аббревиатура MEMS

История развития 1989г., на многолюдном собрании в Солт-Лейк-Сити была принята аббревиатура MEMS

Слайд 4

Общая структурная схема

Общая структурная схема

Слайд 5

Технологии МЭМС

Технологии МЭМС

Слайд 6

Объемная микрообработка

Датчик давления для особо надежных авиационных и промышленных приложений

Датчик давления STMicroelectronics

Объемная микрообработка Датчик давления для особо надежных авиационных и промышленных приложений Датчик давления STMicroelectronics

Слайд 7

LIGA-технология

Высокая шестерня с большим коэффициентом соотношения сторон, созданная с помощью технологии LIGA

LIGA-технология Высокая шестерня с большим коэффициентом соотношения сторон, созданная с помощью технологии LIGA

Слайд 8

SIGA-технология

SIGA (в переводе) означает – ультрафиолетовая литография, гальваника и формовка. В отличие

SIGA-технология SIGA (в переводе) означает – ультрафиолетовая литография, гальваника и формовка. В
от технологии LIGA в ней резист вместо рентгеновского излучения экспонируется ультрафиолетом.

Слайд 9

Волоконная технология

Суть: спекается пучок стеклянных волокон (полых или сплошных), различающихся избирательностью к

Волоконная технология Суть: спекается пучок стеклянных волокон (полых или сплошных), различающихся избирательностью
травлению по отношению к растворителю, вытягивании этого пучка до требуемого поперечного размера, разрезании вытянутой части пучка на куски и вытравливании затем из куска растворимых волокон. Укладка волокон в пучок осуществляется таким образом, что нерастворимые волокна образуют в сечении пучка структуру (топологию) изготавливаемой микроструктуры в некотором масштабе. Данная технология позволяет изготавливать детали с минимальными поперечными размерами отверстий до 0,2 мкм при высоте от 100 мкм до 1 см.

Слайд 10

Поверхностная обработка

Поверхностная микрообработка кремния

Поверхностная обработка Поверхностная микрообработка кремния

Слайд 11

Технология индивидуального формообразования методами корпускулярно-лучевого и электростатического микропрофилирования, а также алмазного фрезерования

Технология индивидуального формообразования методами корпускулярно-лучевого и электростатического микропрофилирования, а также алмазного фрезерования

Слайд 12

Корпускулярно-лучевое микропрофилирование

Корпускулярно-лучевое микропрофилирование

Слайд 13

Высокочастотные ключи

Работа устройств по технологии Bluetooth

Ku-диапазон (12.4…18 ГГц)

W-диапазон (75…110

Высокочастотные ключи Работа устройств по технологии Bluetooth Ku-диапазон (12.4…18 ГГц) W-диапазон (75…110 ГГц)
ГГц)

Слайд 14

Высокочастотные ключи

Контактные

Ёмкостные

Управление кантилевером

Электростатический

Магнитостатический

Пьезоэлектрический

Электротермический

Высокочастотные ключи Контактные Ёмкостные Управление кантилевером Электростатический Магнитостатический Пьезоэлектрический Электротермический

Слайд 15

ВЧ ключи (контактные)

Внешний вид мембранного ключа (а) и сечения по линии А-А`,

ВЧ ключи (контактные) Внешний вид мембранного ключа (а) и сечения по линии
показывающие положение мембраны в разомкнутом (б) и замкнутом (в) состояниях ключа

Слайд 16

ВЧ ключи (ёмкостные)

ВЧ ключи (ёмкостные)

Слайд 17

Управление кантилеверами

Управление кантилеверами

Слайд 18

Преимущества ВЧ ключей

Цифровое управление при расширенных функциональных возможностях;
Малая потребляемая мощность цепи управления

Преимущества ВЧ ключей Цифровое управление при расширенных функциональных возможностях; Малая потребляемая мощность
(порядка единиц микроватт);
Малые потери в замкнутом состоянии;
значительно меньшая емкость и, соответственно, лучшая развязка в разомкнутом состоянии;
Ничтожные нелинейные искажения проходящего сигнала;
Высокая стойкость к проникающей радиации;
Более широкий диапазон рабочих температур

Слайд 19

Список литературы

Белов Л., Житникова М. Микроэлектромеханические компоненты радиочастотного диапазона //Электроника: наука, технология,

Список литературы Белов Л., Житникова М. Микроэлектромеханические компоненты радиочастотного диапазона //Электроника: наука,
бизнес. – 2006. – №. 8. – С. 18-25.
Carty E., Fitzgerald P., McDaid P. The Fundamentals of Analog Devices’ Revolutionary MEMS Switch Technology //Technical Article. – 2016.
Баринов И. Н., Волков В. С. Микромеханика вокруг нас //Режим доступа: http://dep_pribor.pnzgu.ru/files/dep_pribor.pnzgu. ru/mikromehanika_vokrug_nas.df. – 2011.
Maluf N., Williams K. Introduction to microelectromechanical systems engineering. – Artech House, 2004.
Сысоева С. Высокочастотные МЭМС-ключи. Технологии и применения //Компоненты и технологии. – 2011. – №. 11. – С. 29-36.
Гуртов В. А., Беляев М. А., Бакшеева А.Г. Микроэлектромеханические системы: Учеб.пособие. – Петрозаводск: Из-во ПетрГУ, 2016. – 171 с.
Варадан В., Виной К., Джозе К. ВЧ МЭМС и их применение. – Москва: Техносфера, 2004. – 528с. ISBN 5-94836-030-X
Имя файла: Общая-схема-МЭМС.-Технологии-МЭМС.-ВЧ-ключи.pptx
Количество просмотров: 45
Количество скачиваний: 0