Слайд 2Фотолигография
Это метод получения определённого рисунка на поверхности материала, широко используемый в микроэлектронике
и других видах микротехнологий, а также в производстве печатных плат
Слайд 3Отличие фотолитографии от других видов литографии:
Экспонирование производится светом, тогда как в других
видах литографии для этого используется рентгеновское излучение, поток электронов или ионов и другое
Слайд 4Процесс фотолитографии
Состоит из 6 операций:
1) Подготовка поверхности
2) Нанесение фоторезиста
3) Экспонирование
4) Проявление фоторезиста
5)
Обработка поверхности
6) Удаление фоторезиста
Слайд 5Выбросы вредных веществ в процессе фотолитографии:
Ожидаемые выбросы вредных веществ: диоксан, гидроокись натрия, аммоний
фтористый, толуол, кислота азотная, кислота уксусная, водород фтористый
Слайд 6Сточные воды, поступающие от технологического оборудования при фотолитографии:
1) Промывные воды, сбрасываемые непрерывно
и содержащие в своём составе кислоты, щёлочи, соли металлов в сравнительно небольших количествах
2) Хромостоки, содержащие в своём составе соли хрома
3) Отработанные концентрированные растворы, электролиты, кислоты и щёлочи не содержащие нитриты и нитраты, азот аммонийный, хром
Слайд 7Заключение:
Предприятия, занимающиеся фотолитографией должны обеспечивать и улучшать системы безопасности, включающие в себя
вытяжную вентиляцию, отвод и утилизацию газовых выбросов, а также переработку жидких отходов для минимизации негативного воздействия на окружающую среду