Герметизация и корпусирование микросистем

Операции сборки.
1) Установка кристалла на носитель или непосредственно на плату
2) Электрическое соединение выводов кристалла и корпуса
- при помощи проволочных перемычек
Термо-ультразвуковая сварка
монтаж методом “Flip-Chip”
3) Герметизация корпуса сваркой,пайкой мягкими или твердыми припоями , клеем.

Проволочный монтаж

Термо-ультразвуковая сварка
1 - преобразователь (вибратор),
2 - концентратор (волновод)
3 – инструмент
4 - электродный вывод
5 - контактная площадка кристалла
6 - устройство крепления
7, 8 - обмотки возбуждения и подмагничивания.

“Flip-chip” метод

Шовная(роликовая) сварка

Polaris Venus IV

Установка МУЛ-1

Пластиковые корпуса