Содержание
- 2. Рынок настольных ПК, перемены грядут.... Рыночные прогнозы – 66% средний рост на развивающихся рынках, Россия страны
- 3. Ivy Bridge 7 Series Boards Стандартные строительные блоки Thin Mini-ITX Больше выгод для потребителей
- 4. Ivy Bridge 7 Series Boards Стандартные строительные блоки Thin Mini-ITX Больше выгод для потребителей
- 5. Ivy Bridge 7 Series Boards Стандартные строительные блоки Thin Mini-ITX Больше выгод для потребителей
- 6. Выбор конфигурации в соответствии с нуждами бизнеса Возможность модернизации Оперативное восстановление работоспособности Стандартные строительные блоки Thin
- 7. Экономия рабочего пространства Минимум инфраструктурных требований Низкий уровень шума и эстетичный внешний вид Поддержка сенсорного экрана(опция)
- 8. Gigabyte 22” Weibu Loop Inwin Gigabyte 19” ECS Mitac Модельный ряд конфигурируемых моноблоков
- 9. Ключевые отличия МП Thin Mini-ITX z-размер, видео выход LVDS/eDP, SODIMM память, бортовое питание, поддержка карт расширения
- 10. z-размер, видео выход LVDS/eDP, SODIMM память, бортовое питание, поддержка карт расширения Mini PCIe Ключевые отличия МП
- 11. z-размер, видео выход LVDS/eDP, SODIMM память, бортовое питание, поддержка карт расширения Mini PCIe Ключевые отличия МП
- 12. z-размер, видео выход LVDS/eDP, SODIMM память, бортовое питание, поддержка карт расширения Mini PCIe Ключевые отличия МП
- 13. z-размер, видео выход LVDS/eDP, SODIMM память, бортовое питание, поддержка карт расширения Mini PCIe Ключевые отличия МП
- 14. z-размер, видео выход LVDS/eDP, SODIMM память, бортовое питание, поддержка карт расширения Mini PCIe Ключевые отличия МП
- 15. z-размер, видео выход LVDS/eDP, SODIMM память, бортовое питание, поддержка карт расширения Mini PCIe Ключевые отличия МП
- 16. z-размер, видео выход LVDS/eDP, SODIMM память, бортовое питание, поддержка карт расширения Mini PCIe Ключевые отличия МП
- 17. Поддержка стандарта Mini PCIe mSATA SSD Wireless
- 18. Тепловые пакеты процессоров для настольных ПК (LGA1155) На сегодня доступно11 моделей процессоров
- 19. Ключевые особенности процессоров Intel® Core™ 3го поколения 22нм техпроцесс и трехмерные транзисторы Intel® HD Graphics нового
- 20. Новый низкопрофильный радиатор в стандартной комплектации BOX New Boxed 35W Heat Sink Design: 35w 65w
- 21. Система охлаждения Предназначена для теплового пакета - 65W Возможна поддержка пакета - 95W но с более
- 22. Процесс интергации.. нет ничего проще!
- 23. Процесс интергации.. нет ничего проще!
- 24. Процесс интергации.. нет ничего проще!
- 25. Процесс интергации.. нет ничего проще!
- 26. Процесс интергации.. нет ничего проще!
- 27. Процесс интергации.. нет ничего проще!
- 28. Процесс интергации.. нет ничего проще!
- 29. Процесс интергации.. нет ничего проще!
- 30. Процесс интергации.. нет ничего проще!
- 31. Основные сегменты Базовый Средний Производительный
- 32. Основные сегменты Базовый Средний Производительный
- 33. Основные сегменты Базовый Средний Производительный
- 34. Основные сегменты Базовый Средний Производительный
- 35. Компактный размер, «не детская» производительность!
- 36. Понятные вещи меняют мир к лучшему
- 38. Скачать презентацию