ОПТИЧЕСКРАЗРЯДА Золотухин А.А., Московский государ физический

Содержание

Слайд 2

АЯ СПЕКТРОСКО В CH4:H2 ГАЗОВО Устинов А.О., Волков А.П., Обра ственный университет им. М.

АЯ СПЕКТРОСКО В CH4:H2 ГАЗОВО Устинов А.О., Волков А.П., Обра ственный университет
факультет E-mail: zolotukh@po

Слайд 3

ПИЯ ПЛАЗМЫ Й СМЕСИ зцов А.Н. В. Ломоносова lly.phys.msu.ru

ПИЯ ПЛАЗМЫ Й СМЕСИ зцов А.Н. В. Ломоносова lly.phys.msu.ru

Слайд 4

Введение

Газофазное химическое осаждение (ГФХО) является одним из наиболее эффективных методов получения различных

Введение Газофазное химическое осаждение (ГФХО) является одним из наиболее эффективных методов получения
углеродных материалов. Фазовый состав, структурные особенности и другие свойства ГФХО пленок определяются условиями активации газовой смеси. В данной работе представлены результаты in-situ исследования процесса ГФХО углеродных материалов методом оптической эмиссионной спектроскопии (ОЭС).
ОЭС плазмы газового разряда регистрировались при варьировании основных параметров ГФХО процесса, включая давление и состав газовой смеси. Состав, структурные характеристики полученных углеродных пленок изучались методами спектроскопии комбинационного рассеяния света и электронной микроскопии. Полученные данные были проанализированы с целью выявления корреляций между параметрами процесса ГФХО, ОЭС плазмы и характеристиками углеродных пленок, а также для определения механизмов формирования пленочных углеродных материалов различного фазового состава.

Слайд 5

Схема процесса ГФХО

Схема процесса ГФХО

Слайд 6

Газовый разряд в смеси CH4:H2

Характерный вид положительного столба в процессе ГФХО

Газовый разряд в смеси CH4:H2 Характерный вид положительного столба в процессе ГФХО
для чистого водорода (a) и водородо-метановой смеси при 8 % (b) и 25 % (с) CH4. Давление газа 80 Торр. В качестве подложки использовалась Si пластина диаметром 50 мм, помещенная на анод установки. Напряжение разряда 650 В (а), 750 В (b), 850 В (c). Ток разряда 7 А (а), 6 А (b), 5 А (c).

Слайд 7

Установка для регистрации ОЭС.

Установка для регистрации ОЭС.

Слайд 8

ОЭС плазмы в смеси CH4:H2

Типичные ОЭС для чистого водорода (A), и

ОЭС плазмы в смеси CH4:H2 Типичные ОЭС для чистого водорода (A), и
для водородо-метановой смеси при 8 % (B) и 25 % (C) CH4. Давление газа 80 Торр, напряжение разряда 650 В (A), 750 В (B), 850 В (C). Ток разряда 7 А (A), 6 А (B), 5 А (C).

Слайд 9

Механизм осаждения алмазмых пленок

Нуклеация и рост алмазных пленок
[Bradley A.

Механизм осаждения алмазмых пленок Нуклеация и рост алмазных пленок [Bradley A. Fox
Fox chapter Diamond Films, THIN FILM TECHNOLOGY HANDBOOK]

Слайд 10

Осаждаясь, димеры С2 образуют на поверхности преимущественно атомные цепочки (1), а не

Осаждаясь, димеры С2 образуют на поверхности преимущественно атомные цепочки (1), а не
кластеры (2) благодаря ориентации свободных связей. Происходит образование небольших кристаллитов графита (3) и (4). Формирование нанотрубки может быть инициировано изгибанием графитного листа в начальной стадии (4) или же при достижении некоторой критической высоты.

Предлагаемый механизм образования нанокристаллического
графита и нанотрубок в процессе ГФХО

Осаждение графитоподобных пленок

Слайд 11

Морфология поверхности

РЭМ изображения углеродной наноструктурированной пленки (А), (В) и поликристаллической алмазной

Морфология поверхности РЭМ изображения углеродной наноструктурированной пленки (А), (В) и поликристаллической алмазной
пленки (С), полученных осаждением из газовой фазы.

углеродных пленок

A

B

C

Имя файла: ОПТИЧЕСКРАЗРЯДА-Золотухин-А.А.,-Московский-государ-физический.pptx
Количество просмотров: 150
Количество скачиваний: 1