Силовые разъёмы Elcon

Сводная диаграмма
Current (A)
С увеличенной плотностью мощности, конструкции post-SSI, форм-фактор 1U, с монтажом на краю платы
Горячее подключение, Стыковка вслепую, Разъёмы выдвижных блоков, Шинные соединители
Малый форм-фактор: с монтажом на краю платы, модули ИП на ЦПУ, ИП на плате

Серия MINI CROWN EDGE
Силовые разъёмы для модулей ИП
Гнёзда для сильноточных модулей ИП
Спецификация Intel VRM 10.2
Высокие характеристики благодаря контактам Elcon Crown Band
Несколько вариантов разводки

Серия MINIPAK
Межплатные силовые разъёмы высокой плотности
Приложения, требующие повышенной плотности мощности
Контакты Elcon Crown Band с малым шагом
Контакты «два-в-одном» DualBlade - больше мощности и выше плотность
Конфигурация: стандартная или под заказ

Серия DRAWER
Силовые разъёмы с «горячим» подключением и стыковкой вслепую
Системы питания N+1, “неот-ключаемые” ИП с горячим подключением
Высококачественные сильно-точные контакты Elcon Crown Band
Разъёмы Drawer – единствен-ные с силовыми контактами “горячего подключения”
Широкий выбор стандартных и заказных корпусов

Серия FLATPAQ
Межплатные силовые разъёмы «горячего» подключения
Применение/Где используются
Используют высококачест-венные контакты Elcon Crown Band
Единственные межплатные силовые разъёмы с контактами “горячего подключения”
Широкий выбор конфигурации