Презентации, доклады, проекты без категории

Содержимое Определение профессии Творцы техносферы Область деятельности Должностные обязанности Ответственность Должен знать Образование Качества, необходимые для профессии Плюсы профессии Минусы профессии (Стомато- + греч. logos учение, наука) - врач-специалист, получивший подготовку по диагностике полости рта пациента, выслушивает жалобы, осуществляет лечение, удаление зубов, проводит профилактику и гигиеническую чистку зубов. Рабочее время врача-стоматолога проходит в одной и той же позе: либо стоя, либо сидя. В работе ему помогает медицинская сестра. В процессе работы он может советоваться с пародонтологом, ортопедом, ортодонтом. Профессиональная деятельность стоматолога требует от него развитой мелкой моторики рук, зрительной координации. Объясняется это тем, что врач работает с техникой, неправильное использование которой может привести к нежелательным последствиям. Долг врача – выслушать все жалобы пациента, посочувствовать ему, успокоить. На прием приходят разные люди, поэтому важно быть физически и морально выносливым, внимательным, сдержанным, тактичным, лояльным, наблюдательным, коммуникабельным.

10. Лыжная научно-спортивная экспедиция «Памяти Героев – Лыжный батальон» – март-апрель 2015 г Цель управления: Сбережение народа и территорий, на которых он проживает Это позволит сохранить традиционные духовно-нравственные ценности, сохранить землю и получать чистые продукты и воду и, как итог, – воспроизводиться в новых поколениях. Если все управленческие решения будут проходить сквозь призму данной цели, то сразу будет видно, работают они на её достижение или нет

Биологическая продукция- скорость накопления биомассы в экосистеме, отражающая способность организмов производить органическое вещество в процессе своей жизнедеятельности. Измеряется количеством ОВ, создаваемого за единицу времени на единицу площади(т/га/год, кг/м3/год, г/м2/день ит.д.) Продукция экосистемы Первичная(образуемая автотрофами) Чистая Валовая Вторичная(образуемая гетеротрофами) Продукция

17.02.2012 Unique product features Ecological product Health-giving quality prevention and treatment of benign prostatic hyperplasia used to treat irritable bowel syndrome pumpkin seeds to prevent arteriosclerosis and regulate cholesterol levels Commonly used in folk medicine in Austria 17.02.2012 Reasons for entering Russian market Unique recipe and qualities Less known among other oils Lack of Russian customers’ awareness about different types of oils and their health-giving quality

Conceptul de decizie managerială Decizia reprezintă cursul de acţiune ales pentru realizarea unuia sau mai multor obiective. Elementele deciziei sunt: unul sau mai multe obiective; identificarea mai multor variante pentru atingerea obiectivelor; alegerea sau selectarea uneia dintre posibilităţile de realizare.

* Electroplated MEMS structures can take the shape of the underlying substrate and a photoresist mold. First, a conducting seed layer (e.g., of gold or nickel) is deposited on the substrate. In the simplest approach, thick (5 - to 100-µm) resist is then deposited and patterned using optical lithography (see Figure 3.19). The largest aspect ratio achievable with optical lithography is approximately three, limited by resolution and depth of focus. In LIGA, optical lithography is replaced with x-ray lithography to define very high aspect ratio features (>100) in very thick (up to 1,000 µm) poly(methylmethacrylate) (PMMA), the material on which Plexiglas® is based. The desired metal is then plated. Finally, the resist and possibly the seed layer outside the plated areas are stripped off (удаляется). *

* Plasma etching involves the generation of chemically reactive neutrals (e.g., F, Cl), and ions (e.g., SFx+) that are accelerated under the effect of an electric field toward a target substrate. The reactive species (neutrals and ions) are formed by the collision of molecules in a reactant gas (e.g., SF6, CF4, Cl2, CClF3, NF3) with a cloud of energetic electrons excited by an RF electric field. When the etch process is purely chemical, powered by the spontaneous reaction of neutrals with silicon, it is plasma etching. If ion bombardment of the silicon surface plays a synergistic role in the chemical etch reaction, the process is reactive ion etching (RIE). In RIE, ion (e.g., SFx+) motion toward the substrate is nearly vertical, which gives RIE vertical anisotropy. * Asymmetric electrodes and low chamber pressures (5 Pa) are characteristic of RIE operation. Inductively coupled plasma reactive ion etching (ICP-RIE) provides greater excitation to the electron cloud by means of an externally applied RF electromagnetic field. Inductively coupled plasma (ICP) increases the density of ions and neutrals resulting in higher etch rates. The ion bombardment energy is controlled by a separate power supply driving the platen (держатель) on which the wafer sits.

* Isotropic Wet Etching The most common group of silicon isotropic wet etchants is HNA, also known as iso etch and poly etch because of its use in the early days of the integrated circuit industry as an etchant for polysilicon. It is a mixture of hydrofluoric (HF), nitric (HNO3), and acetic (CH3COOH) acids, although water may replace the acetic acid. In the chemical reaction, the nitric acid oxidizes silicon, which is then etched by the hydrofluoric acid. The etch rate of silicon can vary from 0.1 to over 100 µm/min depending on the proportion of the acids in the mixture. Etch uniformity is normally difficult to control but is improved by stirring. * Isotropic and Anisotropic Etching

* Deposition of Silicon Nitrides Stoichiometric silicon nitride (Si3N4) is deposited at atmospheric pressure by reacting silane (SiH4) and ammonia (NH3), or at low pressure by reacting dichlorosilane (SiCl2H2) and ammonia. The deposition temperature for either method is between 700º and 900ºC. Both reactions generate hydrogen as a byproduct, some of which is incorporated in the deposited film. * Deposition of Silicon Nitrides CVD and LPCVD silicon nitride films generally exhibit large tensile stresses approaching 1000 MPa. However, if LPCVD silicon nitride is deposited at 800º–850ºC and is silicon-rich (an excess of silicon in the film) due to a greatly increased dichlorosilane flow rate, the stress can be below 100 MPa—a level acceptable for most micromachining applications. Стехиометрия (от др.-греч. (от др.-греч. στοιχειον «элемент» + μετρειν «измерять») — раздел химии (от др.-греч. στοιχειον «элемент» + μετρειν «измерять») — раздел химии о соотношениях реагентов в химических реакциях. Позволяет теоретически вычислять необходимые массы и объёмы реагентов.

* The nonlithographic processes are more conventional means of producing microstructures, which may be combined with other processes to produce a final MEMS product. The basic process tools are well-established methods and are usually available at major foundry facilities. The advanced process tools are unique in their nature and are normally limited to a few specialized facilities. For example: LIGA, a micromachining process using electroplating and molding. LIGA is a German acronym for lithographie, galvanoformung, und abformung, meaning lithography, electroplating, and molding. Lecture 1 * . Silicon micromachining combines adding layers of material over a silicon wafer with etching (selectively removing material) precise patterns in these layers or in the underlying substrate. The implementation (реализация) is based on a broad portfolio of fabrication processes, including material deposition, patterning, and etching techniques. Lithography plays a significant role in the delineation (формирование рисунка) of accurate and precise patterns.

08/11/2023 П л а н 1. Процесс формирования личностных качеств. 2. Умственное воспитание. 3. Нравственное воспитание. 4. Эстетическое воспитание. 5. Физическое воспитание. 08/11/2023 «Качества личности нельзя воспитывать только путем убеждений, требований, поощрений и наказаний. Способам устойчивого поведения надо учить ребенка так же, как мы учим его русскому языку и арифметике» ------------ Божович Л.И. Изучение качеств личности и аффективной сферы ребенка// Симпозиумы. Тезисы докладов на II съезде Общества психологов. – М., 1963. – Вып.5. – С.105.

Існують три шляхи до пізнання: Шлях мислення – найшляхетніший, Шлях наслідування – найлегший, Шлях особистого досвіду – найважчий. План лекції Механізм кар’єрного процесу. Фактори прискорення і гальмування кар’єри. Складові процесу планування кар’єри. 4. Взаємозв’язок етапів життя та етапів кар’єри.

Any mooring operation requires planning & preparation. A mooring plan shows the position of the mooring lines to be used.

Определить по графику тип движения. Чему равно перемещение тела за первые 8 секунд? Определить по графику тип движения. Чему равно перемещение тела в период от 3 до 8 секунд?

Plan: What problems does Russian science face? Emigration statistics How our country tries to solve these problems? «Scientific and pedagogical labour force for an innovative Russia» What problems does Russian science face? The dramatic decrease in funding of science Low salaries Obsolete equipment 2. The decline of the scientist's social status 3. External and internal migration of scientists

Философская антропология Под философской антропологией понимается учение о человеческом бытии, человеке как носителе сознания и субъекте творческой преобразующей деятельности. Основные вопросы философской антропологии: В чем сущность человека? Каково происхождение человека как социального существа? Под влиянием каких факторов человек формируется как личность? Как соотносятся между собой личность и общество? Какова степень свободы личности в обществе? В чем смысл человеческого существования? Проблема человека в античной философии В соответствии с принципом космоцентризма человек рассматривается как часть единой природы (космоса). Человек и космос рассматриваются по аналогии: человек – микрокосм; природа – макрокосм. Человек рассматривается как гармоничное единство души и тела.

Problem 12.12 Solve for the line currents in the Y-Δ circuit. Take ZΔ = 60∠45°Ω. SINGLE PHASE EQUIVALENT CIRCUIT Problem 12.22 Find the line currents Ia, Ib, and Ic in the three-phase network below. Take ZΔ = 12 - j15Ω, ZY = 4 + j6 Ω, and Zl = 2 Ω. ONE DELTA AND ONE Y CONNECTED LOAD IS CONNECTED TWO Loads are parallel if they are converted to same type. Delta connected load is converted to Y connection.

Oil and oil products. Oil represents the viscous oily liquid having dark brown color and possessing weak fluorescence. Pollution are dangerous - it global accident!

Drugs are a psychoactive substance Reasons to start taking drugs:

Problem 13.9 Find Vx in the network shown. Problem 13.21 Find I1 and I2 in the circuit. 13.90. Calculate the power absorbed by the 4-Ω resistor.

Индикатриса кристалла имеет вид: ax2+by2+cz2+dyz=1 Определите принципиальные оси Покажите, что одноосный кристалл обеспечивает максимальное угловое разделение обыкновенной (О) и необыкновенной (Е) линейных поляризаций при направлении волнового вектора под углом Θ = atan(ne/no). Одноосный кристалл имеет собственные показатели преломления ne = 1,5, no = 2,0. Вычислите: - Показатель преломления необыкновенной волны распространяющейся под углом 30 и 45 градусов к оптической оси. - Какая при этом будет скорость волны. - Какие углы будут между оптической осью и направлением распространения лучей. Лазерный пучок падает под углом 45 градусов на плоско параллельную пластинку одноосного кристалла, вырезанную перпендикулярно оптической оси. Найдите поперечное расстояние между обыкновенным и необыкновенным лучами при толщине пластики 20 мм и ne = 2,0, no = 3,0. Естественный монохроматический свет падает на систему из двух скрещенных николей, между которыми находится кварцевая пластинка, вырезанная перпендикулярно к оптической оси. Найти минимальную толщину пластинки, при которой эта система будет пропускать η = 0,30 светового потока, если постоянная вращения кварца α = 17 угл.град/мм. Трубка с бензолом длины l = 26 см находится в продольном магнитном поле соленоида, расположенного между двумя поляроидами. Угол между главными направлениями поляроидов равен 45°. Найти минимальную напряженность магнитного поля, при которой свет с длиной волны 589 нм будет проходить через эту систему только в одном направлении (оптический вентиль). Как будет вести себя этот оптический вентиль, если изменить направление данного магнитного поля на противоположное?